慶科攜三大IC巨頭,強(qiáng)力推出MOC重新定義物聯(lián)網(wǎng)模組
IC三巨頭共推物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片 或?qū)⒁l(fā)行業(yè)變革
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無線模塊到系統(tǒng)級(jí)芯片,這家物聯(lián)網(wǎng)軟件公司怎么越來越“硬”?
聯(lián)合IC三巨頭 慶科推出MOC 重新定義物聯(lián)網(wǎng)模組
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