今年4月份，工信部電子信息司集成電路處處長任愛光曾經(jīng)介紹過國內(nèi)的半導體技術水平，在設計、制造、封測領域中，國內(nèi)的封測水平與國際差距最小，設計工藝已經(jīng)達到了7nm，差距最大的還是半導體制造，盡管14nm邏輯工藝即將量產(chǎn)，但與國外仍有兩代差距。

在半導體制造領域，國際上最先進的還是Intel、臺積電及三星，其次是Globalfoundries格芯、聯(lián)電等公司，不過Intel的芯片是自產(chǎn)自銷，不再對外提供代工服務了。

集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院日前發(fā)布了2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單，受整體市場下滑的影響，Q2季度10大廠商的營收幾乎都在下滑，當季總營收只有153.6億美元，同比下滑了8%。

具體排名方面，臺積電以75.53億美元的營收位居第一，市場份額達到了49.2%，這個優(yōu)勢短時間內(nèi)是沒有廠商可以超越的。

三星以27.73億美元的營收位列第二，同比也下滑了9%，市場份額18%。

格芯排名第三，當季營收13.36億美元，同比下滑了12%，市場份額8.7%。

聯(lián)電以11.6億美元的營收位列第四，但也下滑了13%，市場份額7.5%。

中芯國際當季營收7.9億美元，同比下滑了11%，市場份額5.1%。

在TOP10廠商中，大陸廠商入圍的有兩家，一個是中芯國際，一個就是華虹半導體，不過這兩家的份額加起來也不超過10%，在全球影響力有限，兩家公司目前量產(chǎn)的最先進工藝還是28nm的，兩家都有14nm工藝量產(chǎn)的計劃，中芯國際是今年下半年量產(chǎn)，華虹是2020年量產(chǎn)，但制程工藝確實還是要比臺積電等公司落后兩代以上。