7月3日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，韓國官員周三表示，該國政府將每年投資1萬億韓元(約合8.54億美元)用以開發(fā)用于生產(chǎn)芯片的國產(chǎn)材料和設(shè)備。此前日本表示收緊對韓國一些高科技材料的出口。

日本政府日前表示，有關(guān)用于半導(dǎo)體清洗的氟化氫、用于智能手機(jī)顯示屏等的氟化聚酰亞胺和涂覆在半導(dǎo)體基板上的感光劑“光刻膠”這3種材料，對韓國加強(qiáng)出口管制。

研究機(jī)構(gòu)IHS Markit的半導(dǎo)體研究執(zhí)行董事Len Jelinek表示，這些原材料的供應(yīng)減少或取消，將嚴(yán)重阻礙存儲和其他半導(dǎo)體的生產(chǎn)，沖擊三星電子和SK海力士等主要半導(dǎo)體制造商。

韓國官員表示，韓國政府計(jì)劃借日本對韓國出口限制，進(jìn)一步加強(qiáng)國內(nèi)半導(dǎo)體研發(fā)競爭力，此前已著手準(zhǔn)備相關(guān)事宜，爭取在本月內(nèi)發(fā)布對策。