三星臺(tái)積電在7nm上都發(fā)力很猛!
前不久有消息稱三星已經(jīng)開(kāi)始了7nm LPP工藝的量產(chǎn)工作,該工藝有望使用在高通驍龍X50基帶芯片的后繼者上,同時(shí)新一代處理器驍龍8150和8180也有望使用該公司的工藝制程。當(dāng)然,7nm工藝上發(fā)力的還有臺(tái)積電,目前這兩家公司在7nm工藝制程上都小有成績(jī),相比之下行業(yè)“老大”英特爾則被GlobalFoundries坑慘了,后者索性直接放棄了7nm工藝。
根據(jù)臺(tái)積電CEO魏哲家的說(shuō)法,預(yù)計(jì)今年年底該公司7nm工藝完成流片的芯片將會(huì)超過(guò)50款,而明年年底(一年時(shí)間內(nèi))將會(huì)增加50多款,也就是說(shuō)總共100多款芯片使用7nm和增強(qiáng)后的7nm EUV工藝。
需要注意的是前不久三星已經(jīng)完成了7nm LPP改良,就是通過(guò)EUV工藝達(dá)到的,三星已經(jīng)在這一技術(shù)上進(jìn)行了多年的投入和研發(fā)。臺(tái)積電也在此前宣布EUV流片完成,雙方幾乎在同一時(shí)段進(jìn)軍7nm EUV。
另外,臺(tái)積電將于2020年大規(guī)模量產(chǎn)EUV芯片,預(yù)計(jì)明年一年的收入將會(huì)提升20%以上。
據(jù)悉,除了華為、英偉達(dá)等等在內(nèi),蘋果也將A13處理器交給了臺(tái)積電,高通則還是未知數(shù),三星正在爭(zhēng)取,但在量產(chǎn)能力和工藝的表現(xiàn)上恐怕不如臺(tái)積電。