日本加強限制半導體材料出口的情況下，許多韓國民眾呼吁韓國進行自產(chǎn)，但《韓聯(lián)社》報道指出，韓國與日本技術(shù)差距大，很難完全自產(chǎn)。

韓國半導體產(chǎn)業(yè)主要以生產(chǎn)高配置存儲器半導體為主，因此只能使用更先進的材料。據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）估算，2017年韓國半導體材料自產(chǎn)率為50.3％，但業(yè)界指出，今年的水平也沒有提高。

雖然韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部去年2月就訂立目標，計劃在2022年將自產(chǎn)率提高至70％，并在這5年期間推動2兆韓元規(guī)模的企業(yè)合作項目。但半導體產(chǎn)業(yè)相關(guān)人士指出，政府雖試圖自產(chǎn)這些材料，但尚未有新進度，另一方面，韓國若要趕上日本的技術(shù)，不僅開發(fā)成本高，而且只有大企業(yè)有能力進行，即使技術(shù)開發(fā)順利，也很難避開日本登記的專利。

另一方面，對半導體制造業(yè)來說，半導體設(shè)備更換容易，但更換材料供應(yīng)商就得重新鋪設(shè)生產(chǎn)線，若三星電子、SK海力士等企業(yè)沒有大力推動的話，韓國就很難自產(chǎn)相關(guān)材料。

日本政府計劃于4日緊縮出口韓國的部分半導體、顯示器材料，受日本出口限制的材料包含氟化聚酰亞胺（fluorinated polyimide）、光刻膠和高純度氟化氫（hydrogen fluoride）。氟化聚酰亞胺是PI膜的一種，能用于折疊屏幕顯示器、半導體封裝、3D印刷等，日本的氟化聚酰亞胺在全球市占率高達90％。光刻膠則是應(yīng)用于集成電路、半導體分立器件等的細微圖形加工，日本在全球市占率也達90％。而高純度氟化氫是半導體清洗制程中必備材料，日本在全球市占率為70％。

但韓國光刻膠、高純度氟化氫的產(chǎn)量趨近于零。尤其是，在半導體鋪上電路曝光工藝中，需要在硅片上涂上多層光刻膠，該核心材料目前100％來自日本。光刻膠制造業(yè)相關(guān)人士表示，由于韓國較晚開始制造光刻膠，微細工程的需求仍不高的狀況下，該市場已被日本、美國所占據(jù)，因此韓國不敢大舉投資該技術(shù)。另一位光刻膠制造業(yè)相關(guān)人士也指出，雖然不同公司的技術(shù)有差異，但韓國還在技術(shù)開發(fā)階段，無法取代日本。

高純度氟化氫的情況就相對樂觀些，許多大公司于去年開始支援該產(chǎn)業(yè)，今年有望增加產(chǎn)量，進入自產(chǎn)階段。但業(yè)界相關(guān)人士認為，目前使用的高純度氟化氫是干式蝕刻劑，大多從日本進口，即使韓國標榜產(chǎn)出一樣的高純度氟化氫，但制程不同的緣故，若真的得和日本一樣，就得像開創(chuàng)新事業(yè)一般投入資金，并不容易。

該業(yè)界人士也補充，半導體材料自產(chǎn)化需要中長期投資，更需要三星電子、SK海力士的決心，并掌握確切的自產(chǎn)化數(shù)據(jù)。