集微網(wǎng)消息，對于摩爾定律有沒有走到極限一直是一個業(yè)界爭論不休的問題。

近日，臺積電研發(fā)負責人、技術(shù)研究副總經(jīng)理黃漢森在本周開幕的第31屆HotChips大會專題演講中表示，毋庸置疑，摩爾定律依然有效且表現(xiàn)良好，它沒有死掉、也沒有減緩。

對于未來的技術(shù)路線，黃漢森認為像碳納米管（1.2nm尺度）、二維層狀材料等可以將芯片變得更快、更迷你；同時，PRAM、STT-RAM等會直接和處理器封裝在一起，縮小體積，加快資料傳遞速度；此外還有3D堆疊封裝技術(shù)。

這不僅僅是臺積電第一次表達這一觀點。

此前，臺積電全球營銷主管 Godfrey Cheng就在臺積電官網(wǎng)發(fā)表一篇名為《摩爾定律未死》的文章，他表示，摩爾定律可以被視為觀察半導體器件或芯片中電晶體數(shù)量的歷史，以及對未來芯片發(fā)展的指導。這種觀察和預測在過去幾十年來基本都正確，但由于近年來芯片制程提升緩慢，導致一些人認為摩爾定律死亡。

Godfrey Cheng指出，自2000年起，電腦的處理性能已不再通過提升時脈方式加快速度，而是通過架構(gòu)創(chuàng)新及多線程平衡處理方式來提升性能。許多人認為摩爾定律即將失效，是因為無法再繼續(xù)縮小制程，但臺積電仍有許多方法能提高芯片密度，例如多層堆迭和先進封裝技術(shù)，摩爾定律仍能延續(xù)。

此外，黃漢森還透露未來芯片制程做到0.1nm。