高云半導(dǎo)體宣布簽約日本丸文株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“丸文”）為其日本經(jīng)銷商，以進(jìn)一步拓展全球銷售網(wǎng)絡(luò)。

高云亞太銷售總監(jiān)謝肇堅(jiān)表示，本次簽約意味著高云半導(dǎo)體作為歷史上第一家成功將集成電路引入日本市場(chǎng)的公司，又成為第一家將中國(guó)FPGA引入日本市場(chǎng)的公司。

高云半導(dǎo)體成立于2014年1月，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的FPGA廠商之一。高云方面曾表示，自2017年1月首單批量出貨以來(lái)，截至2019年3月底，高云半導(dǎo)體出貨量累計(jì)出貨1500萬(wàn)片，成功進(jìn)入工業(yè)、車載、通信、家電、消費(fèi)及IoT等領(lǐng)域，已有70余家客戶實(shí)現(xiàn)了大批量生產(chǎn)，有近300個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行中。（