今年4月份，華為成立哈勃科技投資有限公司，現(xiàn)在哈勃出手了。

近日，據(jù)工商資料顯示，哈勃投資已經(jīng)投資兩家半導(dǎo)體相關(guān)公司，一個(gè)是從事第三代半導(dǎo)體材料碳化硅相關(guān)的山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司，另外一個(gè)則是從事電源管理芯片設(shè)計(jì)的杰華特微電子（杭州）有限公司。

據(jù)證券時(shí)報(bào)報(bào)道稱，華為依然堅(jiān)持不做純財(cái)務(wù)投資。哈勃投資此次入股的兩家公司均在半導(dǎo)體行業(yè)上下游，可以一定程度上看到華為對(duì)外投資方向。

哈勃投資入股山東天岳獲得10%股份。

官網(wǎng)顯示，山東天岳碳化硅產(chǎn)品主要有4H-導(dǎo)電型碳化硅襯底材料，其規(guī)格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸，今后可以廣泛應(yīng)用于大功率高頻電子器件、半導(dǎo)體發(fā)光二極管（LED），以及諸如5G通訊、物流網(wǎng)等微波通訊領(lǐng)域。此外，其獨(dú)立自主開發(fā)的6英寸N型碳化硅襯底，厚度為350±25微米，每平方厘米微管密度小于1個(gè)，目前產(chǎn)品正處在工藝固化階段。

2017年，山東天岳獲批國(guó)家級(jí)研發(fā)新平臺(tái)—;—;碳化硅半導(dǎo)體材料研發(fā)技術(shù)國(guó)家地方聯(lián)合工程研究中心。今年2月27日，山東天岳碳化硅功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式開工。據(jù)此前濟(jì)南市發(fā)改委公布的消息，該項(xiàng)目總投資6.5億元，主要將建設(shè)碳化硅功率芯片生產(chǎn)線和碳化硅電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)模塊生產(chǎn)線各一條，利用廠區(qū)原有廠房的空置區(qū)域建設(shè)。

杰華特近期完成工商資料變更，顯示哈勃投資成為新晉股東，該公司未公開股東持股比例。

杰華特官方資料顯示，該公司成立于2013年3月，注冊(cè)資本5500萬元，總部位于杭州，在張家港、深圳、廈門，以及美國(guó)、韓國(guó)等地設(shè)有分公司。

杰華特致力于功率管理芯片研究，為電力、通信、電動(dòng)汽車等行業(yè)用戶提供系統(tǒng)的解決方案與產(chǎn)品服務(wù)。目前，杰華特?fù)碛须姵毓芾?、LED照明、DC/DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品。

杰華特在業(yè)界被稱為“小矽力杰”，團(tuán)隊(duì)核心人員來自美國(guó)德州儀器和美國(guó)芯源公司等。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、筆記本電腦等電子設(shè)備產(chǎn)品。據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，杰華特也是華為相關(guān)產(chǎn)品的供應(yīng)商。