中國電子科技集團公司信息科學研究院、招商證券股份有限公司、北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司三方簽訂共建“先進半導體和光電技術聯(lián)合轉化孵化平臺”、“科創(chuàng)板加速中心”戰(zhàn)略合作協(xié)議。

北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司是中國電子科技集團第十三研究所控股公司，同時是第三代半導體材料及應用聯(lián)合創(chuàng)新基地的建設和運營方，作為第三代半導體研發(fā)創(chuàng)新公共平臺建設及運營主體單位，承擔著服務我國第三代半導體科技發(fā)展，構建產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的重要任務。

此次三方簽署的戰(zhàn)略合作協(xié)議，中國電子科技集團公司信息科學研究院將聯(lián)合北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司、招商證券股份有限公司三方共建“先進半導體和光電技術聯(lián)合轉化孵化平臺”、“科創(chuàng)板加速中心”，同時，簽約三方將各自在5G通信、半導體產(chǎn)業(yè)、光電技術產(chǎn)業(yè)及其他高精尖領域的核心技術與解決方案進行研發(fā)對接，同時結合股權、債券、一二級金融市場聯(lián)動等專業(yè)化金融服務，共同打造“科創(chuàng)板加速中心”共同助力北京市高科技企業(yè)健康快速成長，成功登陸科創(chuàng)板。

其中，中國電子科技集團公司信息科學研究院可以為企業(yè)提供專業(yè)技術咨詢服務、中試檢測、工業(yè)設計等深度服務。

北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司可為企業(yè)提供包括第三代半導體工業(yè)設計平臺、第三代半導體檢測平臺、第三代半導體工藝平臺、高功率及高頻封裝平臺等技術平臺服務以及專家、企業(yè)家資源。