在2019世界人工智能大會期間，AI芯片成為熱門看點之一，這與其市場“火熱”走勢相得益彰。據(jù)賽迪顧問預計，到2021年，全球AI芯片總體規(guī)模將100億美元，而且保持比較快速創(chuàng)新的趨勢。

而在AI賽道上全力角逐的國內(nèi)AI芯片廠商除在云端發(fā)力之外，也在加速向自動駕駛芯片等高門檻端側進發(fā)。

就在Mobileye（英特爾收購）和英偉達在自動駕駛芯片領域風生水起之際，國內(nèi)兩家AI公司“偏向虎山行”，相繼發(fā)布了高算力的自動駕駛芯片。黑芝麻智能科技發(fā)布了“華山系列”，而地平線公司推出了“征程二代”，成為繼華為支持L4級別自動駕駛平臺——MDC600發(fā)布之后國內(nèi)AI廠商的再次強勁出擊。

自動駕駛AI芯片代表了行業(yè)中的最高標準，與消費級和工業(yè)級芯片相比，自動駕駛AI芯片在安全性、可靠性和穩(wěn)定性都有最嚴格的要求。而國內(nèi)AI廠商的自動駕駛芯片在高算力、低時延、高識別率上的創(chuàng)新進階，表明自動駕駛芯片的競爭格局也將開啟改寫之路。

與此同時，AI芯片發(fā)展呈現(xiàn)新的趨勢。據(jù)賽迪顧問總裁孫會峰表示，芯片開發(fā)將從技術角度考慮到從應用場景出發(fā)，借助場景落地實現(xiàn)規(guī)模發(fā)展；而在技術路線方面，為適應多場景需求，未來需要專門靈活、通用的芯片，使其成為AI領域的“CPU”。此外，企業(yè)合作從串行分工到融合共生，將以合作為主線，形成合作生態(tài)。