近年來，先進(jìn)封裝在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性逐步提升，也被視作延續(xù)摩爾定律生命周期的關(guān)鍵，投身到先進(jìn)封裝領(lǐng)域不僅是封裝廠，臺積電、英特爾等也成為重要貢獻(xiàn)力量。但是面板廠、PCB廠也可以投身到先進(jìn)封裝行列的觀點卻是比較“新鮮”。

面板廠、PCB廠可從FOPLP切入

內(nèi)業(yè)人士曾向集微網(wǎng)記者表示，臺積電把先進(jìn)封裝制程用半導(dǎo)體設(shè)備在做，其SiP技術(shù)的優(yōu)勢在于晶圓級封裝，技術(shù)成熟、良率高，這是其他廠商難以做到的。而在亞智科技看來，面板廠、PCB廠可以從面板級封裝切入先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

“下一階段的先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展，若期望通過更大面積生產(chǎn)來降低生產(chǎn)成本，技術(shù)重點在于載板由晶圓轉(zhuǎn)向方型載板，如玻璃面板或PCB板等，這樣可大幅提升面積使用率及產(chǎn)能，F(xiàn)OPLP（Fan-Out Panel Level Packaging，扇出型面板級封裝）成為備受矚目的新興技術(shù)，有望進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率及降低成本?！眮喼强萍脊煞萦邢薰举Y深銷售處長簡偉銓如是說。

亞智科技股份有限公司資深銷售處長簡偉銓

據(jù)悉，扇出型晶圓級工藝面積使用率小于85%，面板工藝面積使用率大于95%，在加速生產(chǎn)周期及降低成本考慮下，封裝技術(shù)開發(fā)方向已由FOWLP轉(zhuǎn)向可在比300mm晶圓更大面積的面板上進(jìn)行FOPLP。目前分為兩大技術(shù)，采用FPD工藝設(shè)備為基礎(chǔ)和采用PCB載板工藝為基礎(chǔ)。

當(dāng)然，扇出型面板級封裝也是半導(dǎo)體廠布局的方向。

FOPLP，巨頭發(fā)力的方向之一

據(jù)WSTS等調(diào)研機構(gòu)數(shù)據(jù)，先進(jìn)封裝2023年產(chǎn)值將達(dá)到390億美元，在先進(jìn)封裝行列，扇出型封裝技術(shù)是成長最快的先進(jìn)封裝技術(shù)，成長率達(dá)到36%。到2022年，扇出型封裝的市場規(guī)模預(yù)計將會超過30億美元。

扇出型封裝技術(shù)又分為扇出型晶圓級封裝（FOWLP）及扇出型面板級封裝，兩者技術(shù)路線及應(yīng)用不同，但都可以讓產(chǎn)品實現(xiàn)更輕薄的特點。臺積電是FOWLP技術(shù)領(lǐng)頭羊，并借此擴大晶圓代工領(lǐng)先優(yōu)勢。

值得關(guān)注的是，集微網(wǎng)此前曾報道過，臺積電在深耕CoWoS技術(shù)，采用硅穿孔（TSV）硅晶圓做為載體的同時，也在布局FOPLP，因為可以實現(xiàn)成本比CoWoS低，可省去載板，成本較傳統(tǒng)的PoP封裝降低2成到3成。

而FOPLP陣營也還有另外一員大將——三星，Exynos 9110已是采用扇出型面板級封裝的產(chǎn)品了。

由此可見，F(xiàn)OPLP也是巨頭發(fā)力的重要方向。

如何向FOPLP“跨越”

Yole數(shù)據(jù)顯示，2018年至2023年，F(xiàn)OPLP的年復(fù)合增長率有望達(dá)到70%以上。預(yù)估整體市場銷售額在2023年達(dá)2.793億美元，這將促使技術(shù)開發(fā)已有相當(dāng)基礎(chǔ)的半導(dǎo)體廠、PCB載板及面板廠積極布局，提供整合性商業(yè)模式。

亞智科技股份有限公司資深技術(shù)經(jīng)理鄭海鵬表示，對于前段半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，可向下游整合，能提供整顆芯片封裝完成，是一種有利的商業(yè)模式；對于后段封裝廠，可以利用現(xiàn)有的經(jīng)驗，快速切入FOPLP技術(shù)。而半導(dǎo)體廠商投入FOPLP領(lǐng)域的目的都是為了更有競爭力的生產(chǎn)成本、提升產(chǎn)品競爭力。與此同時，PCB可通過工藝積累和設(shè)備升級、改造快跨入先進(jìn)封裝市場；面板廠以老舊3.5代面板廠，由于生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)效益低落，借由設(shè)備改造、升級加上原有的工藝經(jīng)驗也可快速投入先進(jìn)封裝FOPLP的RDL工藝段。

亞智科技股份有限公司資深技術(shù)經(jīng)理鄭海鵬

亞智科技成立于1987年，業(yè)務(wù)包括太陽能、儲能、電子元器件、定制化制造等領(lǐng)域。在電子裝置、元器件部門，其設(shè)備解決方案可滿足電子裝置、顯示器與觸控面板、印刷電路板等領(lǐng)域的需求。

簡偉銓強調(diào)，正是亞智科技在顯示器與觸控面板、印刷電路板等領(lǐng)域多年的積累，多元化的技術(shù)可快速整合到FOPLP工藝中，才有足夠的信心幫助客戶進(jìn)入FOPLP領(lǐng)域。亞智科技在FOPLP方面可提供全方位智能設(shè)備解決方案，包括濕法化學(xué)工藝、激光、涂布、自動化。此外，亞智提供跨領(lǐng)域設(shè)備整合服務(wù)，協(xié)助不同領(lǐng)域客戶進(jìn)入半導(dǎo)體封裝市場。

簡偉銓表示，面板級封裝解決方案是亞智經(jīng)驗的“延伸”，并不是搶現(xiàn)有的先進(jìn)封裝設(shè)備市場，PCB、面板廠商也可以通過升級、改造設(shè)備進(jìn)入先進(jìn)封裝領(lǐng)域，而且對于這些廠商而言，并不是購買設(shè)備，而是尋找一個合作伙伴。

不過FOPLP也面臨多方面挑戰(zhàn)。相較于晶圓級封裝已經(jīng)有成熟的加工設(shè)備和技術(shù)，F(xiàn)OPLP在制程加工技術(shù)與自動化加工設(shè)備匹配上，廠商仍在積極開發(fā)階段。此外，在大面積制程時，也容易在模封和重布線層有翹曲問題而降低良率，都是目前尚待克服的問題。

簡偉銓也表達(dá)了對FOPLP市場快速發(fā)展的看法，他認(rèn)為，F(xiàn)OPLP是一個增長的市場，而不是一個擁有既定標(biāo)準(zhǔn)的市場，希望廠商能聯(lián)合起來制定一個標(biāo)準(zhǔn)。