英特爾3D堆疊處理器性能揭秘,5核心設(shè)計(jì)配備Gen 11核顯
英特爾準(zhǔn)備會(huì)推出一款3D堆疊處理器Lakefield,該款處理器據(jù)悉采用了PoP的形式在處理器上堆疊內(nèi)存。
而近日有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)3Dmark中出現(xiàn)了Lakefield的相關(guān)數(shù)據(jù),其中產(chǎn)品名稱的主頻顯示是2500 MHz,而這款處理器是五核心設(shè)計(jì)的,所以實(shí)際跑分為3100 MHz,睿頻為3166 MHz。
匯總早前的爆料得知,Lakefield支持LPDDR4X 4266內(nèi)存,而TDP將會(huì)控制在5W和7W之間,并將配備Gen 11核顯。以網(wǎng)上曝光的Lakefield物理分?jǐn)?shù)作為參考,其性能和奔騰金牌G5400的分?jǐn)?shù)相似。據(jù)悉Lakefield處理器年內(nèi)可以完成準(zhǔn)備階段,明年原則上可以正式交付。