據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織（SEMI）近日發(fā)布的報告預(yù)測，到2020年，全球新建晶圓廠投資總額將達(dá)500億美元，預(yù)計2019年芯片投資總額將增長32%。其中，中國大陸將投資240億美元，臺灣地區(qū)將投資130億美元，中國大陸和臺灣地區(qū)將成為2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的主要驅(qū)動力。

SEMI稱，到2020年，將有18個半導(dǎo)體項目投入建設(shè)，高于今年的15個。不過，由于全球經(jīng)濟降溫和國際貿(mào)易存在不確定性，其中的一些工程可能會被推遲。

值得一提的是，中國大陸正迅速成為半導(dǎo)體投資的一股主要力量。中國大陸在這些項目中占了11個，總投資規(guī)模為240億美元。中國政府倡導(dǎo)要在存儲芯片等芯片上實現(xiàn)自力更生，減少對海外技術(shù)的依賴程度。作為臺積電等領(lǐng)先芯片代工企業(yè)的中心，臺灣地區(qū)也是芯片投資的另一個重要貢獻者，占近130億美元。

與此同時，韓國作為三星電子和SK海力士等行業(yè)巨頭的大本營，2018年，韓國成為芯片制造設(shè)備的最大買家，但疲弱的內(nèi)存芯片價格導(dǎo)致韓國將削減投資力度。

值得注意的是，這份報告中的預(yù)測存在不確定性。SEMI在報告寫道，在18個預(yù)期的項目中，有8個“成形的可能性很低”，它們的預(yù)估投資額總計超過140億美元。如果來自科技公司的需求下降，國際貿(mào)易局勢持續(xù)不明朗可能會降低芯片制造商的投資興趣。

在中國大陸尤其如此，許多此類項目被認(rèn)為不那么確定能夠如期落地。不算這些項目，那么就只剩下四個很可能如期落實的項目，總投資額為96億美元。

芯片和半導(dǎo)體是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，由于中國依然是全球工廠，對這些產(chǎn)品的大量需求在中國也就不足為奇了。2018年中國進口了價值3120億美元的芯片超過了中國的石油進口總額。

報告顯示，中國實際上已經(jīng)能生產(chǎn)自己的芯片。例如，華為擁有自己的麒麟和昇騰芯片。紫光展銳也準(zhǔn)備明年將5G芯片推向市場。小米和阿里巴巴也報道了各自在這方面的發(fā)展。

但報告指出，完全取代外國芯片是不容易的。中山大學(xué)電子與信息工程學(xué)院教授張佰君說：“我個人認(rèn)為，全面替代國外產(chǎn)品是一個比較漫長的過程。因為半導(dǎo)體屬于高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，在許多方面的要求都很高。只有沉下心來慢慢地去發(fā)展、研究，才有實現(xiàn)替代的可能性。若想全面替代國外產(chǎn)品，應(yīng)該還是略遙遠(yuǎn)的事情。不過在部分領(lǐng)域應(yīng)該會逐漸地出現(xiàn)替代品，比如華為的一些產(chǎn)品?！?/p>