今年8月底，全球第二大晶圓廠GF（GlobalFoundries，格芯）跟臺積電撕破臉，在美國及德國法院、美國ITC國際貿(mào)委員會起訴臺積電，宣稱后者侵犯了其16項專利，其中13項在美國，另外3項在德國，包括臺積電7nm工藝在內(nèi)的技術(shù)都會受到波及。

不僅如此，GF還把臺積電19家合作伙伴一同列為被告，其中包括蘋果、博通、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、高通、賽靈思以及多家終端廠商。隨后，臺積電奮起反擊，先是連連聲明否認，后在10月1日反訴GF，控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多達25項的專利。

儼然是一場曠日持久且引發(fā)半導(dǎo)體地震的爭執(zhí)，沒想到“化干戈為玉帛”和平解決了。

臺積電和GF今日宣布，結(jié)束全球范圍內(nèi)的一切訴訟爭端，并達成長達10年的廣泛專利交叉授權(quán)。

此次和解后，雙方依舊保持各自的經(jīng)營自由，并為全球客戶和經(jīng)濟貢獻力量。

由此來看，從知識產(chǎn)權(quán)的角度來看，兩者誰的“屁股”都不干凈。但考慮到涉及的重要客戶極多、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境又并非特別景氣，想必及時止損才是正途。