美媒:華為正在打造不用美國芯片的手機(jī)
據(jù)華爾街日報(bào)報(bào)道,雖然美國科技公司正在努力與中國智能手機(jī)巨頭華為技術(shù)公司恢復(fù)業(yè)務(wù),但一切為時(shí)已晚,因?yàn)樗麄儸F(xiàn)在正在一步步打造沒有美國芯片的智能手機(jī)。
瑞銀(UBS) 和Fomalhaut Techno Solutions 的分析顯示,華為9月推出、具有曲面顯示屏和廣角攝像頭的Mate 30可與蘋果公司的iPhone 11 競爭,但在一家日本技術(shù)實(shí)驗(yàn)室將設(shè)備拆解之后發(fā)現(xiàn),華為正在嘗試打造不含美國芯片的手機(jī)。
華爾街日報(bào)指出,華為在擺脫對美國公司零件的依賴方面取得了重大進(jìn)展。(有爭議的是來自美國公司的芯片,而不是必須在美國制造的芯片;許多美國芯片公司在國外生產(chǎn)半導(dǎo)體。)
華為長期以來一直依賴供應(yīng)商,例如馬薩諸塞州沃本市的Skyworks Solutions Inc.幫助生產(chǎn)將智能手機(jī)連接到手機(jī)信號(hào)塔的射頻前端芯片。
它還使用了來自圣何塞的藍(lán)牙和Wi-Fi芯片制造商Broadcom Inc.以及得克薩斯州奧斯汀市的Cirrus Logic Inc.的零件 ,該公司生產(chǎn)用于產(chǎn)生聲音的芯片。
華為的WIFI供應(yīng)鏈切換
根據(jù)Fomalhaut的拆解分析,盡管華為并沒有完全停止使用美國芯片,但它減少了對美國供應(yīng)商的依賴,或者在5月份之后推出的手機(jī)中直接淘汰美國芯片,包括該公司的Y9 Prime和Mate智能手機(jī)。
iFixit和Tech Insights Inc.等兩家將電話拆開以檢查組件的公司進(jìn)行的 類似檢查也得出了類似的結(jié)論。
對于Mate 30,較早版本提供的音頻芯片來自Cirrus Logic。 據(jù)Fomalhaut稱,在較新的Mate 30型號(hào)中,芯片是由荷蘭芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體公司提供的。
拆解分析顯示,由Skyworks提供的功率放大器被華為內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)公司HiSilicon的芯片所取代。usquehanna International Group的半導(dǎo)體分析師克里斯托弗·蘭德(Christopher Rolland)表示:“當(dāng)華為推出這款高端手機(jī)(這是它的旗艦產(chǎn)品)而沒有用美國的零部件時(shí),這是一個(gè)非常重要的信號(hào)?!?/p>
他說,在最近的會(huì)議上,華為高管告訴他,該公司正在遠(yuǎn)離美國部件,雖然有與其,但發(fā)展速度如此之快令他感到驚訝。華為發(fā)言人也表示,公司“顯然傾向于繼續(xù)整合并從美國供應(yīng)商那里購買組件。 ”但是如果由于美國政府的決定而證明這是不可能的話,我們別無選擇,只能從非美國渠道尋找替代供應(yīng)。 ”
這家位于深圳的制造商擁有許多手機(jī)型號(hào),并且其內(nèi)部技術(shù)會(huì)根據(jù)手機(jī)的銷售位置而有所不同。
花旗集團(tuán)半導(dǎo)體分析師阿蒂夫·馬利克(Atif Malik)在最近的一份報(bào)告中表示,美國公司,尤其是低價(jià)手機(jī)的“中國國內(nèi)替代風(fēng)險(xiǎn)正在增加”。華為高管表示,在美國承受了公司多年壓力之后,他們之前預(yù)計(jì)被禁的事情會(huì)發(fā)生。為此他們?nèi)ツ觊_始便提提高庫存?zhèn)浼?/p>
華為高管表示,但在其他情況下,這家電話制造商確定了非美國供應(yīng)商或開始生產(chǎn)自己的替換零件。華為發(fā)言人說,盡管并非全部都受到出口限制。
但華為去年購買了110億美元的美國技術(shù),而Skyworks和Broadcom等幾家美國芯片制造商今年警告稱,由于美國部分出口禁令而導(dǎo)致收益下降。