據華爾街日報報道，雖然美國科技公司正在努力與中國智能手機巨頭華為技術公司恢復業(yè)務，但一切為時已晚，因為他們現在正在一步步打造沒有美國芯片的智能手機。

瑞銀（UBS） 和Fomalhaut Techno Solutions 的分析顯示，華為9月推出、具有曲面顯示屏和廣角攝像頭的Mate 30可與蘋果公司的iPhone 11 競爭，但在一家日本技術實驗室將設備拆解之后發(fā)現，華為正在嘗試打造不含美國芯片的手機。

華爾街日報指出，華為在擺脫對美國公司零件的依賴方面取得了重大進展。（有爭議的是來自美國公司的芯片，而不是必須在美國制造的芯片；許多美國芯片公司在國外生產半導體。）

華為長期以來一直依賴供應商，例如馬薩諸塞州沃本市的Skyworks Solutions Inc.幫助生產將智能手機連接到手機信號塔的射頻前端芯片。

它還使用了來自圣何塞的藍牙和Wi-Fi芯片制造商Broadcom Inc.以及得克薩斯州奧斯汀市的Cirrus Logic Inc.的零件 ，該公司生產用于產生聲音的芯片。

華為的WIFI供應鏈切換

根據Fomalhaut的拆解分析，盡管華為并沒有完全停止使用美國芯片，但它減少了對美國供應商的依賴，或者在5月份之后推出的手機中直接淘汰美國芯片，包括該公司的Y9 Prime和Mate智能手機。

iFixit和Tech Insights Inc.等兩家將電話拆開以檢查組件的公司進行的 類似檢查也得出了類似的結論。

對于Mate 30，較早版本提供的音頻芯片來自Cirrus Logic。 據Fomalhaut稱，在較新的Mate 30型號中，芯片是由荷蘭芯片制造商恩智浦半導體公司提供的。

拆解分析顯示，由Skyworks提供的功率放大器被華為內部芯片設計公司HiSilicon的芯片所取代。usquehanna International Group的半導體分析師克里斯托弗·蘭德（Christopher Rolland）表示：“當華為推出這款高端手機（這是它的旗艦產品）而沒有用美國的零部件時，這是一個非常重要的信號?！?/p>

他說，在最近的會議上，華為高管告訴他，該公司正在遠離美國部件，雖然有與其，但發(fā)展速度如此之快令他感到驚訝。華為發(fā)言人也表示，公司“顯然傾向于繼續(xù)整合并從美國供應商那里購買組件。 ”但是如果由于美國政府的決定而證明這是不可能的話，我們別無選擇，只能從非美國渠道尋找替代供應。 ”

這家位于深圳的制造商擁有許多手機型號，并且其內部技術會根據手機的銷售位置而有所不同。

花旗集團半導體分析師阿蒂夫·馬利克（Atif Malik）在最近的一份報告中表示，美國公司，尤其是低價手機的“中國國內替代風險正在增加”。華為高管表示，在美國承受了公司多年壓力之后，他們之前預計被禁的事情會發(fā)生。為此他們去年開始便提提高庫存?zhèn)浼?/p>

華為高管表示，但在其他情況下，這家電話制造商確定了非美國供應商或開始生產自己的替換零件。華為發(fā)言人說，盡管并非全部都受到出口限制。

但華為去年購買了110億美元的美國技術，而Skyworks和Broadcom等幾家美國芯片制造商今年警告稱，由于美國部分出口禁令而導致收益下降。