12月4日消息，今天驍龍技術(shù)峰會在夏威夷舉行，高通推出兩款驍龍5G移動平臺和5G模組化平臺。高通中國董事長孟樸在會后的交流會上接受了包括鳳凰網(wǎng)科技在內(nèi)的媒體采訪，他對鳳凰網(wǎng)科技表示，5G的商用會催生更多的競爭，高通不擔(dān)心搭載驍龍865芯片的旗艦5G手機發(fā)布時間帶來的影響。此外，他還表示，中國廠商在2020年很有可能不會再發(fā)布只支持4G的旗艦手機。

“5G的出現(xiàn)，我相信智能手機的競爭格局也會改變，不只是有四家大企業(yè)在競爭。還會有新的機會。”孟樸表示，高通不擔(dān)心搭載驍龍865芯片的旗艦5G手機發(fā)布時間帶來的影響，因為除了華為之外，目前中國市場上的5G手機使用的都是高通的驍龍芯片。

在高通發(fā)布驍龍865芯片后，高通在中國的合作伙伴小米和OPPO先后公布將會發(fā)布搭載驍龍865芯片的旗艦級5G手機，其中小米10發(fā)布時間未定，而OPPO的產(chǎn)品則會在2020年第一季度發(fā)布。

而其他兩家廠商，華為和vivo在未來的旗艦5G手機上均沒有采用驍龍芯片，其中華為的Mate系列5G產(chǎn)品使用的是華為自研的麒麟芯片，而vivo即將發(fā)布的X30則采用的是和三星合作研發(fā)的Exynos 980芯片。

孟樸還表示，高通正在全力推動毫米波在中國的商用，他預(yù)計中國有希望于2021年實現(xiàn)毫米波商用，而北京冬奧會則是毫米波在中國商用的一個重要契機。他還認(rèn)為，2020年中國手機廠商推出的旗艦手機基本將以5G手機為主，很可能不會再發(fā)布只支持4G的旗艦手機。而針對中低端市場，高通將會把5G芯片擴展至6系列，以支持更多的中低端產(chǎn)品可以獲得5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。