12月22日，武漢弘芯半導體舉行了首臺高端光刻機設(shè)備進廠儀式，雖然不知道具體型號，但現(xiàn)場圖片顯示，該光刻機制造商為ASML。

此前，弘芯曾因工程總包和分包商的內(nèi)部結(jié)算糾紛導致土地被查封，不過目前已經(jīng)提交了舉證材料，并依法啟動解封土地程序。工程總包武漢火炬建設(shè)集團也向弘芯發(fā)表了致歉信。

據(jù)了解，武漢弘芯總部位于武漢市臨空港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，曾立志成為全球第二大的CIDM晶圓廠。公司目前主要運營邏輯先進工藝成熟主流工藝，以及射頻特種工藝，原計劃持續(xù)研發(fā)世界先進的制程工藝，但根據(jù)弘芯CEO蔣尚義的說法，將來可能不會朝10nm或7nm工藝以下發(fā)展。

武漢弘芯項目一期月產(chǎn)能規(guī)劃為4.5萬片，原計劃于今年年底投產(chǎn)。不過，弘芯高層告訴集微網(wǎng)記者，預計明年第三季度才會開始投片，并開始14nm研發(fā)