12月25日，半導(dǎo)體板塊延續(xù)昨日強(qiáng)勢走勢，截至發(fā)稿，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)大漲4.22%，半導(dǎo)體材料指數(shù)大漲3.7%，均位兩市概念板塊漲幅前列。

新浪金麒麟最佳分析師天風(fēng)證券潘暕團(tuán)隊(duì)在研報(bào)中表示，看好半導(dǎo)體行業(yè)受益下游需求全面向好，景氣度持續(xù)高企。

其核心觀點(diǎn)如下：

回歸到基本面的本源，從中長期維度上，擴(kuò)張半導(dǎo)體行業(yè)成長的邊界因子依然存在，下游應(yīng)用端以5G/新能源汽車/云服務(wù)器為主線，具化到中國大陸地區(qū)，認(rèn)為“國產(chǎn)替代”是當(dāng)下時(shí)點(diǎn)的板塊邏輯，“國產(chǎn)替代”下的“成長性”優(yōu)于“周期性”考慮。

電子行業(yè)迎來高景氣度，半導(dǎo)體制造端產(chǎn)能緊張。受益電子行業(yè)高景氣度，國內(nèi)外晶圓廠稼動(dòng)率滿載，出現(xiàn)產(chǎn)能不足的情況，甚至出現(xiàn)部分廠商將訂單外包的情況。以半導(dǎo)體制造龍頭臺積電為例，臺積電出現(xiàn)產(chǎn)能不足，部分訂單將延遲交付，延長時(shí)間長達(dá)100天。中國大陸方面，中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華晶等晶圓廠稼動(dòng)率滿載，收入同比、環(huán)比增長。同時(shí)，受益上游景氣度高企，半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)迎來高光時(shí)刻，國內(nèi)封測大廠長電、通富微電、華天科技2019Q3收入皆實(shí)現(xiàn)同比增長，主要因半導(dǎo)體行業(yè)受益下游需求增長；此外，長電、華天和通富微電都宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)示產(chǎn)業(yè)看好半導(dǎo)體行業(yè)景氣度將持續(xù)，封測產(chǎn)業(yè)迎來拐點(diǎn)。

下游需求全面向好，5G、車用半導(dǎo)體、IoT和攝像頭帶來新增長點(diǎn)。5G應(yīng)用明年迎來快速發(fā)展，預(yù)計(jì)明年5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到3億部，5G智能手機(jī)單機(jī)價(jià)值量提升，其中射頻前端成長比例最高，有關(guān)器件的成本和數(shù)量都會(huì)得到提升；同時(shí)在基站端，基站數(shù)量和單個(gè)基站成本將會(huì)雙雙上漲，疊加將會(huì)帶來市場空間的巨大增長。此外，汽車電子化對半導(dǎo)體的使用才剛開始，且該趨勢在中國更加明顯，受益領(lǐng)域主要集中在傳感器、控制、處理器等方面；5G時(shí)代，各物聯(lián)網(wǎng)終端尚不能直接支持5G，但大部分IoT設(shè)備支持wifi，5GCPE有望成為5G時(shí)代新的流量入口；此外，5G帶動(dòng)AI的發(fā)展，AI進(jìn)一步牽動(dòng)攝像頭相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)傳感器硅含量顯著提升。

看好重資產(chǎn)的封測/制造在需求拉動(dòng)下的ROE回升帶來PB修復(fù)。半導(dǎo)體行業(yè)成本費(fèi)用利潤率、EBITDA/營業(yè)收入2018出現(xiàn)回升，預(yù)計(jì)未來將繼續(xù)保持復(fù)蘇提升趨勢。固資累計(jì)折舊較為穩(wěn)定，成本占比上下半年呈鋸齒狀波動(dòng)，因此可預(yù)計(jì)2019H2固資折舊會(huì)有所下降。固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率總體呈現(xiàn)上升，固資管理能力較強(qiáng)。封測板塊迎來拐點(diǎn)，業(yè)績開始回升。制造版塊企業(yè)在2018年遭遇寒冬后，2019年景氣度回暖，下游需求拉動(dòng)各項(xiàng)指標(biāo)增長。半導(dǎo)體重資產(chǎn)封測/制造行業(yè)內(nèi)主要公司業(yè)績開始回升，看好重資產(chǎn)的封測/制造在需求拉動(dòng)下的ROE回升帶來PB修復(fù)。

投資建議：看好半導(dǎo)體行業(yè)受益下游需求全面向好，景氣度持續(xù)高企，重點(diǎn)推薦中芯國際長電科技、環(huán)旭電子，北方華創(chuàng)、圣邦股份、卓勝微、北京君正、三安光電、兆易創(chuàng)新、蘇試試驗(yàn)（軍工），建議關(guān)注耐威科技。

新浪金麒麟最佳分析師長江證券趙智勇團(tuán)隊(duì)在機(jī)械點(diǎn)評報(bào)告中表示，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額創(chuàng)15個(gè)月新高，行業(yè)景氣度繼續(xù)向上。據(jù)SEMI 預(yù)測，2019 和2020 年中國大陸市場半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將分別達(dá)到129 和149 億美元，均為全球第二大市場，2021 年有望達(dá)到164 億美元并成為最大市場。

其核心觀點(diǎn)如下：

事件描述

2019 年12月20日，SEMI 和SEAJ 發(fā)布11 月北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額數(shù)據(jù)，其中北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商11 月出貨21.21 億美元，同比增長9.1%，環(huán)比增長1.9%；日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商11 月出貨17.12 億美元（按1美元=108 日元匯率計(jì)算），同比下滑9.6%，環(huán)比增長2.3%。

事件評論

北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商11 月出貨情況進(jìn)一步向好。10 月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨額20.81 億美元，同比增長3.9%，12 個(gè)月以來首次同比轉(zhuǎn)正；11 月出貨金額進(jìn)一步提高，達(dá)到21.21 億美元，創(chuàng)15 個(gè)月以來新高，同比增幅也提高到9.1%。日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商11 月出貨額雖然仍同比下滑，但下滑幅度進(jìn)一步收窄，同時(shí)11 月出貨額也為8 個(gè)月來新高。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣度繼續(xù)向上。美國、日本和荷蘭的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商在全球占壟斷地位，美國的供應(yīng)商包括應(yīng)用材料、泛林、KLA、泰瑞達(dá)等，日本的供應(yīng)商包括東京電子、日立高新技術(shù)、日立國際電氣、愛德萬、尼康等，荷蘭的供應(yīng)商主要是ASML。光刻機(jī)主要被荷蘭ASML 壟斷，刻蝕、薄膜沉積、檢測、清洗、氧化等其他設(shè)備主要被北美和日本供應(yīng)商壟斷。

荷蘭ASML 2019Q3 新接訂單金額創(chuàng)歷史新高，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額已連續(xù)2 個(gè)月正增長，日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額同比跌幅持續(xù)收窄，下游晶圓廠對設(shè)備需求進(jìn)一步提高，設(shè)備行業(yè)景氣度繼續(xù)向上。

看好2020 年半導(dǎo)體設(shè)備市場需求。2019 年下半年以來，臺積電、英特爾、三星等均調(diào)升資本開支，邏輯芯片晶圓廠持續(xù)擴(kuò)大資本開支向先進(jìn)制程邁進(jìn)，而3D NAND 投資力度恢復(fù)程度高于原先預(yù)期，此外，DRAM 價(jià)格降幅已逐步縮窄，有望于2020 年企穩(wěn)并觸底反彈，屆時(shí)DRAM 晶圓廠資本開支有望恢復(fù)。據(jù)SEMI 預(yù)測，2020 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額有望增長5.5%達(dá)到608 億美元，2021 年將達(dá)到668 億美元的歷史新高。

據(jù)SEMI 預(yù)測，2019 和2020 年中國大陸市場半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將分別達(dá)到129 和149 億美元，均為全球第二大市場，2021 年有望達(dá)到164 億美元并成為最大市場，并且在當(dāng)前貿(mào)易環(huán)境下，國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備將受益，相關(guān)公司包括中微公司、北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、華峰測控、芯源微、長川科技、精測電子等。

風(fēng)險(xiǎn)提示： 1． 下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不達(dá)預(yù)期；2． 國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)進(jìn)度不達(dá)預(yù)期。