12月25日，半導體板塊延續(xù)昨日強勢走勢，截至發(fā)稿，半導體產業(yè)指數(shù)大漲4.22%，半導體材料指數(shù)大漲3.7%，均位兩市概念板塊漲幅前列。

新浪金麒麟最佳分析師天風證券潘暕團隊在研報中表示，看好半導體行業(yè)受益下游需求全面向好，景氣度持續(xù)高企。

其核心觀點如下：

回歸到基本面的本源，從中長期維度上，擴張半導體行業(yè)成長的邊界因子依然存在，下游應用端以5G/新能源汽車/云服務器為主線，具化到中國大陸地區(qū)，認為“國產替代”是當下時點的板塊邏輯，“國產替代”下的“成長性”優(yōu)于“周期性”考慮。

電子行業(yè)迎來高景氣度，半導體制造端產能緊張。受益電子行業(yè)高景氣度，國內外晶圓廠稼動率滿載，出現(xiàn)產能不足的情況，甚至出現(xiàn)部分廠商將訂單外包的情況。以半導體制造龍頭臺積電為例，臺積電出現(xiàn)產能不足，部分訂單將延遲交付，延長時間長達100天。中國大陸方面，中芯國際、華虹半導體、華晶等晶圓廠稼動率滿載，收入同比、環(huán)比增長。同時，受益上游景氣度高企，半導體封測環(huán)節(jié)迎來高光時刻，國內封測大廠長電、通富微電、華天科技2019Q3收入皆實現(xiàn)同比增長，主要因半導體行業(yè)受益下游需求增長；此外，長電、華天和通富微電都宣布擴產計劃，預示產業(yè)看好半導體行業(yè)景氣度將持續(xù)，封測產業(yè)迎來拐點。

下游需求全面向好，5G、車用半導體、IoT和攝像頭帶來新增長點。5G應用明年迎來快速發(fā)展，預計明年5G智能手機出貨量將達到3億部，5G智能手機單機價值量提升，其中射頻前端成長比例最高，有關器件的成本和數(shù)量都會得到提升；同時在基站端，基站數(shù)量和單個基站成本將會雙雙上漲，疊加將會帶來市場空間的巨大增長。此外，汽車電子化對半導體的使用才剛開始，且該趨勢在中國更加明顯，受益領域主要集中在傳感器、控制、處理器等方面；5G時代，各物聯(lián)網終端尚不能直接支持5G，但大部分IoT設備支持wifi，5GCPE有望成為5G時代新的流量入口；此外，5G帶動AI的發(fā)展，AI進一步牽動攝像頭相關技術的進步，手機傳感器硅含量顯著提升。

看好重資產的封測/制造在需求拉動下的ROE回升帶來PB修復。半導體行業(yè)成本費用利潤率、EBITDA/營業(yè)收入2018出現(xiàn)回升，預計未來將繼續(xù)保持復蘇提升趨勢。固資累計折舊較為穩(wěn)定，成本占比上下半年呈鋸齒狀波動，因此可預計2019H2固資折舊會有所下降。固定資產周轉率總體呈現(xiàn)上升，固資管理能力較強。封測板塊迎來拐點，業(yè)績開始回升。制造版塊企業(yè)在2018年遭遇寒冬后，2019年景氣度回暖，下游需求拉動各項指標增長。半導體重資產封測/制造行業(yè)內主要公司業(yè)績開始回升，看好重資產的封測/制造在需求拉動下的ROE回升帶來PB修復。

投資建議：看好半導體行業(yè)受益下游需求全面向好，景氣度持續(xù)高企，重點推薦中芯國際長電科技、環(huán)旭電子，北方華創(chuàng)、圣邦股份、卓勝微、北京君正、三安光電、兆易創(chuàng)新、蘇試試驗（軍工），建議關注耐威科技。

新浪金麒麟最佳分析師長江證券趙智勇團隊在機械點評報告中表示，北美半導體設備制造商出貨額創(chuàng)15個月新高，行業(yè)景氣度繼續(xù)向上。據(jù)SEMI 預測，2019 和2020 年中國大陸市場半導體設備銷售額將分別達到129 和149 億美元，均為全球第二大市場，2021 年有望達到164 億美元并成為最大市場。

其核心觀點如下：

事件描述

2019 年12月20日，SEMI 和SEAJ 發(fā)布11 月北美和日本半導體設備制造商出貨額數(shù)據(jù)，其中北美半導體設備制造商11 月出貨21.21 億美元，同比增長9.1%，環(huán)比增長1.9%；日本半導體設備制造商11 月出貨17.12 億美元（按1美元=108 日元匯率計算），同比下滑9.6%，環(huán)比增長2.3%。

事件評論

北美和日本半導體設備制造商11 月出貨情況進一步向好。10 月北美半導體設備出貨額20.81 億美元，同比增長3.9%，12 個月以來首次同比轉正；11 月出貨金額進一步提高，達到21.21 億美元，創(chuàng)15 個月以來新高，同比增幅也提高到9.1%。日本半導體設備制造商11 月出貨額雖然仍同比下滑，但下滑幅度進一步收窄，同時11 月出貨額也為8 個月來新高。

半導體設備行業(yè)景氣度繼續(xù)向上。美國、日本和荷蘭的半導體設備供應商在全球占壟斷地位，美國的供應商包括應用材料、泛林、KLA、泰瑞達等，日本的供應商包括東京電子、日立高新技術、日立國際電氣、愛德萬、尼康等，荷蘭的供應商主要是ASML。光刻機主要被荷蘭ASML 壟斷，刻蝕、薄膜沉積、檢測、清洗、氧化等其他設備主要被北美和日本供應商壟斷。

荷蘭ASML 2019Q3 新接訂單金額創(chuàng)歷史新高，北美半導體設備制造商出貨額已連續(xù)2 個月正增長，日本半導體設備制造商出貨額同比跌幅持續(xù)收窄，下游晶圓廠對設備需求進一步提高，設備行業(yè)景氣度繼續(xù)向上。

看好2020 年半導體設備市場需求。2019 年下半年以來，臺積電、英特爾、三星等均調升資本開支，邏輯芯片晶圓廠持續(xù)擴大資本開支向先進制程邁進，而3D NAND 投資力度恢復程度高于原先預期，此外，DRAM 價格降幅已逐步縮窄，有望于2020 年企穩(wěn)并觸底反彈，屆時DRAM 晶圓廠資本開支有望恢復。據(jù)SEMI 預測，2020 年全球半導體設備銷售額有望增長5.5%達到608 億美元，2021 年將達到668 億美元的歷史新高。

據(jù)SEMI 預測，2019 和2020 年中國大陸市場半導體設備銷售額將分別達到129 和149 億美元，均為全球第二大市場，2021 年有望達到164 億美元并成為最大市場，并且在當前貿易環(huán)境下，國產替代進程加速，國產半導體設備將受益，相關公司包括中微公司、北方華創(chuàng)、盛美半導體、華峰測控、芯源微、長川科技、精測電子等。

風險提示： 1． 下游晶圓廠擴產進度不達預期；2． 國產半導體設備研發(fā)進度不達預期。