1月4日，據(jù)外媒報(bào)道，蘋果中端機(jī)型iPhone SE2可能會(huì)在2020年底正式推出，并且會(huì)將指紋識(shí)別功能從原本位于正面底部轉(zhuǎn)移至側(cè)面，和側(cè)邊的電源鍵整合。

根據(jù)此前曝光的iPhone SE2渲染圖，可以得知iPhone SE2原計(jì)劃采用和iPhone 8相似的正面設(shè)計(jì)，且采用尺寸大小為4.7英寸的LCD顯示屏，顯示屏下方是一顆實(shí)體的Touch ID按鍵，中框繼承iPhone 4的方正設(shè)計(jì)，在光學(xué)表現(xiàn)方面，iPhone SE2的背部擁有一個(gè)12MP單攝。

據(jù)新消息，iPhone SE2此次調(diào)整會(huì)繼續(xù)采用LCD顯示屏，但除更改指紋識(shí)別位置以外，將會(huì)由原本和iPhone 8相似的正面設(shè)計(jì)改為采用小劉海全面屏設(shè)計(jì)，但不具備FaceID功能。

同時(shí)，原本定于顯示屏下方的實(shí)體Touch ID也更改至和側(cè)邊電源整合。值得注意的是，iPhone SE2可能會(huì)擁有兩款機(jī)型，一款是4.7寸，另一款是6.1寸（也有說是5.5寸），且年底推出的機(jī)型有較大可能會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。

除此以外，核心搭載A13處理器也是iPhone SE2的一大亮點(diǎn)。在具體配置方面，iPhone SE2的存儲(chǔ)規(guī)格為3GB+64/128GB，電池容量為2000mAh，并具備無線充電、IP68級(jí)防水等功能，預(yù)計(jì)售價(jià)約2813元人民幣。