從2017年開始，蘋果公司與高通之間發(fā)生了大規(guī)模專利訴訟和糾紛，雙方在多個(gè)國(guó)家互相起訴。

在這一訴訟中，蘋果認(rèn)為高通在專利費(fèi)收取上存在濫用市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位，并要求所有代工廠停止向高通支付專利費(fèi)。在最新一代iPhone上，蘋果大規(guī)模使用英特爾基帶，一定程度上影響了高通業(yè)績(jī)。

12月1日消息，據(jù)外媒報(bào)道，蘋果和高通之間的訴訟將于明年4月份審理，蘋果公司否認(rèn)與高通達(dá)成和解的說(shuō)法。

本周高通首席執(zhí)行官對(duì)外表示高通已經(jīng)非常接近和蘋果達(dá)成和解協(xié)議，這被外界解讀為高通要和蘋果達(dá)成和解。對(duì)此，蘋果公司律師進(jìn)行否認(rèn)。

蘋果CEO庫(kù)克在接受采訪時(shí)表示，高通對(duì)蘋果和其它智能手機(jī)品牌收取了不合理的專利費(fèi)，高通不應(yīng)該根據(jù)手機(jī)整機(jī)價(jià)格收取專利費(fèi)。

如今蘋果大力扶植英特爾作為蘋果基帶供應(yīng)商，如此一來(lái)，未來(lái)在新iPhone上可能很難見(jiàn)到高通芯片了。