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龍芯中科國內(nèi)首個芯片封裝基地項(xiàng)目在鶴壁投產(chǎn)

業(yè)內(nèi)消息，上周龍芯中科芯片封裝基地項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在鶴壁科創(chuàng)新城舉行，龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創(chuàng)新城百佳智造產(chǎn)業(yè)園，是龍芯中科在全國布局的首個芯片封裝項(xiàng)目，項(xiàng)目一期今年 4 月正式動工，建成千級潔凈廠房 402 平方米、萬級潔凈廠房 226 平方米、恒溫恒濕庫房 92 平方米，現(xiàn)已具備龍芯一號芯片封裝測試的基礎(chǔ)條件。

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2023-10-16

龍芯中科芯片封裝
獲英國批準(zhǔn)，微軟正式完成收購動視暴雪！

10 月 13 日消息，英國競爭與市場管理局（CMA）當(dāng)?shù)貢r間周五正式批準(zhǔn)了微軟對《使命召喚》開發(fā)商動視暴雪的收購，在歷時近兩年后，微軟終于完成其對動視暴雪價值 750 億美元的收購交易。

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2023-10-16

微軟游戲動視暴雪
AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐辭任思科董事會

業(yè)內(nèi)最新消息，美國芯片巨頭 AMD 的首席執(zhí)行官蘇姿豐向思科公司表示希望離開其董事會。除了蘇姿豐本人外還有其他兩人，目前尚不清楚他們辭任的具體原因，蘇姿豐于 2020 年加入思科董事會，當(dāng)時 AMD 剛開始從英特爾手中奪回 PC 和服務(wù)器市場份額。

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2023-10-16

AMD 思科蘇姿豐
挑戰(zhàn) EUV！佳能發(fā)布新型 2nm 光刻機(jī)

最新消息，近日佳能(Canon)發(fā)布了一個名為 FPA-1200NZ2C 的納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備，號稱通過納米壓印光刻(NIL)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。

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2023-10-16

佳能光刻機(jī) EUV
曾被蘋果踢出，現(xiàn)成華為供應(yīng)商股價暴漲！

華為重回手機(jī)市場，推出的 Mate 60 系列備受市場追捧，供不應(yīng)求的現(xiàn)貨和井噴式增長的訂單使相關(guān)概念股暴漲，其中一家供應(yīng)商近日多次在 A 股漲停備受關(guān)注。

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2023-10-16

華為蘋果供應(yīng)商歐菲光
內(nèi)置獨(dú)立安全芯片，榮耀發(fā)布 Magic Vs2 折疊屏手機(jī)

業(yè)內(nèi)消息，昨天榮耀在發(fā)布會上正式推出了榮耀 Magic Vs2 折疊屏手機(jī)，該機(jī)搭載了 3.0 GHz 的高通驍龍 8+ Gen 1 移動處理平臺，并內(nèi)置了獨(dú)立的安全存儲芯片，分 12/16+256/512 GB 兩個版本并提供絨黑色(羽纖)、冰川藍(lán)(羽纖)、珊瑚紫(素皮)3 款配色。

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2023-10-13

芯片榮耀折疊屏手機(jī) 榮耀 Magic Vs2
全球唯一！中國團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)全球最大風(fēng)力電機(jī)整體充磁

《中國學(xué)科報》從華中科技大學(xué)獲悉，近日華科大國家脈沖強(qiáng)磁場科學(xué)中心工程技術(shù)團(tuán)隊(duì)成功實(shí)現(xiàn) 20MW 全球最大單機(jī)功率風(fēng)力發(fā)電機(jī)轉(zhuǎn)子的整體充磁，成為全球唯一能對兆瓦級永磁風(fēng)力發(fā)電機(jī)全系列機(jī)型整體充退磁的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，這標(biāo)志著我國風(fēng)電綠色制造實(shí)現(xiàn)里程碑式的突破。

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2023-10-13

充磁
小米公布汽車無線充電專利

業(yè)內(nèi)消息，本周小米汽車科技有限公司申請的“充電車及充電方法”專利公布，申請?zhí)枮?CN202210317027.8，申請公布號為 CN116853098A，去年三月底申請，本月 10 日申請公布，申請/專利權(quán)人為小米汽車科技有限公司，發(fā)明人劉霖。

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2023-10-13

無線充電專利小米汽車
中科大量子計(jì)算原型機(jī)再刷新光量子信息技術(shù)世界紀(jì)錄

業(yè)內(nèi)消息，近日中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)潘建偉、陸朝陽等組成的研究團(tuán)隊(duì)與中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、國家并行計(jì)算機(jī)工程技術(shù)研究中心宣布成功構(gòu)建 255 個光子的量子計(jì)算原型機(jī) “九章三號”。

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2023-10-13

量子計(jì)算機(jī) 中科大
中國移動發(fā)布國內(nèi)首個智算跨架構(gòu)平臺

業(yè)內(nèi)最新消息，昨天 2023 中國移動全球合作伙伴大會在廣州舉行，中國移動聯(lián)合 13 家產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同發(fā)布了國內(nèi)首個支持智算應(yīng)用一鍵式跨架構(gòu)遷移的平臺：算力原生“芯合”。

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2023-10-13

中國移動
MOS管在戶用儲能上的應(yīng)用-REASUNOS瑞森半導(dǎo)體

MOS管在戶用儲能上的應(yīng)用，推薦使用瑞森半導(dǎo)體（超結(jié)MOS系列+ 低壓SGT-MOS系列）

瑞森半導(dǎo)體
2023-10-13

mos
高通公司推出下一代智能 PC 芯片驍龍 X 系列

業(yè)內(nèi)消息，本周高通公司推出了面向下一代智能 PC 的芯片驍龍 X 系列，該系列基于高通多年來在 CPU、GPU 和 NPU 領(lǐng)域的異構(gòu)計(jì)算經(jīng)驗(yàn)結(jié)合新一代高通 Oryon CPU 的卓越性能打造。

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2023-10-12

芯片高通驍龍 X
華為發(fā)布全球首個全系列 5G-A 產(chǎn)品解決方案

業(yè)內(nèi)最新消息，2023 全球移動寬帶論壇(Global MBB Forum 2023)期間，華為無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線總裁曹明代表華為發(fā)布了全球首個全系列 5G-A 產(chǎn)品解決方案。

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2023-10-12

華為 5.5G 5G-A
美國光芯片設(shè)計(jì)制造商在中國蚌埠建廠

業(yè)內(nèi)消息，位于美國華盛頓州貝爾維尤的光收發(fā)器設(shè)計(jì)制造商 Hyper Photonix 本月宣布擴(kuò)大其制造能力，并宣布其在中國安徽省蚌埠市新建的制造工廠于今年 6 月落成。

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2023-10-12

芯片
AMD 收購人工智能初創(chuàng)公司競爭英偉達(dá)

業(yè)內(nèi)消息，美國半導(dǎo)體巨頭超微（AMD）本周日宣布將收購人工智能（AI）初創(chuàng)公司 Nod AI 來增強(qiáng)其在 AI 軟件方面的競爭力來與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的英偉達(dá)進(jìn)行競爭，該筆交易的具體金額并沒有透露。

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2023-10-12

半導(dǎo)體 AMD 人工智能英偉達(dá) Nod AI

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