根據(jù)日經(jīng)新聞的報道,日本半導(dǎo)體硅片大廠Sumco(勝高)計劃在日本佐賀縣新建的半導(dǎo)體硅片工廠將獲得日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省最高 750 億日元(約 5.4 億美金)的補貼,相當(dāng)于該新廠建設(shè)費用的三分之一。
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息,昨天有爆料稱英特爾已向部分生態(tài)合作伙伴發(fā)布郵件通知表示英特爾將不再對 NUC 硬件業(yè)務(wù)進行直接投入,隨后英特爾也在后續(xù)發(fā)布的正式聲明中確認(rèn)。
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息,Nothing Phone (2) 昨天已在美國和歐洲地區(qū)發(fā)布,該機搭載基于臺積電 4nm 制程工藝的高通驍龍 8+ Gen1 處理器,最高 12GB+512GB 可選配置以及 4700mAh 容量電池,支持 45W/15W 有/無線充電等。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)上周發(fā)布 2023 年 5 月份全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額相關(guān)數(shù)據(jù),其中該月全球半導(dǎo)體銷售總計 407 億美元,環(huán)比 4 月的 400 億美元總額增長 1.7%。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,昨天中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司宣布,在針對美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠泛林集團(Lam Research Corporation)提起的侵犯商業(yè)秘密案中贏得二審勝訴。
業(yè)內(nèi)最新消息,昨天富士康與印度的半導(dǎo)體合作破裂,宣布退出與 Vedanta 成立的價值 195 億美元的半導(dǎo)體合資企業(yè),使印度提倡的芯片制造計劃再次延后。
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息,聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣 6000 系列移動芯片(天璣 6100+),官方聲稱該芯片基于 6nm 制程工藝,面向主流 5G 終端,該芯片的 5G 終端將于下季度上市。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,上周六螞蟻集團在一份聲明中表示,計劃回購股權(quán)將使該公司估值約為人民幣 5671 億元,相比于五年前融資的估值約下降四成,比 2020 年取消的 IPO 所市值低了近 70%。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,上周中科大馬騁教授開發(fā)出的一種新型固態(tài)電解質(zhì)在全固態(tài)鋰電池領(lǐng)域取得了突破性進展。據(jù)悉,該電解質(zhì)性能和成本均優(yōu)于目前同類產(chǎn)品,為全固態(tài)鋰電池的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用提供了新的可能。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日網(wǎng)絡(luò)上曝光了一組三星折疊屏手機 Galaxy Z Flip5 的機模照片,從圖片中可以清晰地看到該機的外觀細節(jié)和顏色配置。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,上周知乎官方賬號發(fā)布《知乎「匿名功能」下線公告》,公告表示已在最新版本 App 中完成了匿名功能下線的開發(fā),并于近期提交各大應(yīng)用商店審核,預(yù)計 7 月 14 日上線各大應(yīng)用商店,匿名功能將在新舊版本 App 端及 PC 端正式下線。
此前商務(wù)部宣布對鎵、鍺相關(guān)物項實施出口管制,鎵和鍺均為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵性原材料,因此該管制措施引起業(yè)內(nèi)關(guān)注,近日臺積電對此進行了回應(yīng)。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,上周知名勒索病毒團伙 LockBit 對日本名古屋港發(fā)動攻擊,導(dǎo)致該港口的貨柜調(diào)度系統(tǒng) NUTS 當(dāng)天癱瘓,之前該團伙剛剛攻擊了臺積電并勒索其 7000 萬美金。
21ic 日前獲悉,上周中汽協(xié)組織的 16 家車企共簽協(xié)議抵制價格戰(zhàn)的消息引起大家熱議,正當(dāng)大家覺得汽車市場的價格內(nèi)卷即將結(jié)束的時候,中汽協(xié)兩天后表示該協(xié)議書中不以非正常價格擾亂市場公平競爭秩序涉及價格表述不當(dāng),有違《反壟斷法》精神并將上述條款從承諾書中刪除。