Cognizant將部署神經(jīng)AI平臺

-Cognizant將與NVIDIA合作部署神經(jīng)人工智能平臺，加速企業(yè)人工智能應用 Cognizant將在關鍵增長領域提供解決方案，包括企業(yè)級AI智能體、定制化行業(yè)大型語言模型及搭載NVIDIA AI的基礎設施。 新澤西州蒂內(nèi)克2025年3月26日 /美通社/ -- Cogn...

2025年大阪世博會：玩美移動展示AI皮膚分析技術，引領未來護膚新潮流

契合展館"重生"主題，玩美移動的行業(yè)領先AI皮膚分析解決方案將在大阪保健館精彩亮相，為全球訪客提供革新性的皮膚健康管理方式，帶來由AI驅(qū)動的深刻洞察。 上海2025年3月26日 /美通社/ -- 全球領先的增強現(xiàn)實（AR）和人工智能（AI）美妝科技領導者——...

突破14nm工藝壁壘：天準科技發(fā)布TB2000晶圓缺陷檢測裝備

開啟國產(chǎn)缺陷檢測新紀元 蘇州2025年3月26日 /美通社/ -- 3月26日，蘇州天準科技股份有限公司（股票代碼：688003.SH）宣布，旗下矽行半導體公司研發(fā)的明場納米圖形晶圓缺陷檢測裝備TB2000已正式通過廠內(nèi)驗證，將于SEMICON 2025展會天準展臺（T0-11...

寶馬發(fā)布中國360度全鏈AI戰(zhàn)略

聚焦用戶體驗躍升 推動全鏈智能進階 寶馬集團在中國發(fā)布360度全鏈AI戰(zhàn)略，包含AI聚焦提升用戶體驗，AI賦能業(yè)務流程提質(zhì)增效，供應鏈合作共贏3大支柱和AI企業(yè)理念 寶馬集團的AI戰(zhàn)略以"技術以人為本"為核心，強調(diào)AI技術應為人賦能，以安...

AI WAN引領IP承載網(wǎng)全面邁進智能化時代，加速運營商業(yè)務新增長

巴黎2025年3月25日 /美通社/ -- 2025年3月24日，2025年MPLS & SRv6 AI網(wǎng)絡世界大會期間，華為成功舉辦以"AI WAN：引領IP承載網(wǎng)全面邁進智能化時代"為主題的IP GALA技術峰會。峰會匯聚了運營商、標準組織及產(chǎn)業(yè)組...

AWE2025閉幕：AI+產(chǎn)業(yè)共振，繪就全場景智慧生活

上海2025年3月25日 /美通社/ -- 3月23日，2025年中國家電及消費電子博覽會（AWE2025）在上海新國際博覽中心圓滿閉幕。本屆展會歷時四天，共吸引了超千家全球領先的家電和消費電子企業(yè)參展，數(shù)萬件智慧生活產(chǎn)品及方案亮相。 AWE2025 海爾發(fā)布"AI...

微億智造榮獲“2025福布斯中國行業(yè)發(fā)展領軍企業(yè)”稱號，引領工業(yè)智造柔性生產(chǎn)新潮流

384熱成像也能開超分？號稱三頭六臂的天眼DV3揭秘

TrendForce集邦咨詢:下游客戶庫存去化順利，預計2Q25 DRAM價格跌幅將收斂

March 25, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季下游品牌廠大都提前出貨因應國際形勢變化，此舉有助供應鏈中DRAM的庫存去化。展望第二季，預估Conventional DRAM(一般型DRAM)價格跌幅將收斂至季減0%至5%，若納入HBM計算，受惠于HBM3e 12hi逐漸放量，預計均價為季增3%至8%。

宇凡微AI模塊：解鎖千億級場景潛能,AI賦能效率革命正式爆發(fā)

聚浪十年 共儲未來！2025元腦存儲分銷合作伙伴大會成功舉辦

北京2025年3月24日 /美通社/ -- 近日，由浪潮信息主辦的"聚浪十年 共儲未來！2025元腦存儲分銷合作伙伴大會"圓滿落幕。來自全國近40家核心存儲分銷伙伴代表齊聚一堂，共同慶祝浪潮信息與存儲分銷伙伴攜手同行的十年歷程，共拓人工智能時代下存儲業(yè)務的戰(zhàn)略...

中控技術將攜AI賦能全棧工業(yè)自動化解決方案亮相2025漢諾威工業(yè)博覽會

德國漢諾威2025年3月24日 /美通社/ -- 作為全球工業(yè)自動化領域的領導者，中控技術將在2025年漢諾威工業(yè)博覽會（Hannover Messe 2025）上展示其 AI 賦能的全棧工業(yè)自動化解決方案。展會將于3月31日至4月4日在德國漢諾威舉行。作為全棧自動化的先鋒，中控...

擷發(fā)科技 Embedded World 2025精彩亮相

推出CAPS跨平臺AI與CATS客制化ASIC服務 歐美亞市場熱烈回響 臺北2025年3月24日 /美通社/ -- 擷發(fā)科技（7796）于德國紐倫堡舉行的全球嵌入式技術年度盛會 Embedded World 2025 (EW2025...

SATA世達亮相第38屆中國國際五金博覽會

3D光電子芯片破解AI難題？新技術落地面臨三大挑戰(zhàn)

一直以來，數(shù)據(jù)傳輸時能耗過高的問題困擾著AI硬件的發(fā)展，最近，美國哥倫比亞大學的工程師公布一項研究成果——3D光子電子芯片(3D光電子芯片)，國內(nèi)也有相關創(chuàng)新成果公布，它也許能幫我們解決此問題。