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馬驥博士出任醫(yī)界首席用戶官
上海2019年4月16日 /美通社/ -- 近日，中國領先的醫(yī)生線上教育平臺和專業(yè)醫(yī)生社區(qū)醫(yī)界宣布，從即日起馬驥博士擔任醫(yī)界首席用戶官（Chief Customer Officer)，全面負責醫(yī)界的內容、創(chuàng)意、運營、數據四大團隊，向醫(yī)界
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杭州“城市大腦”首次亮相香港引起全球關注
杭州成最受矚目城市，全球各地爭相預約合作 香港2019年4月16日 /美通社/ -- 4月13日至16日，在香港會議展覽中心，杭州“城市大腦”項目受邀參加香港國際資訊科技博覽。這是杭
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微軟提高碳排放成本，同時公布加倍關注可持續(xù)性的承諾
普華永道英國發(fā)布的最新研究顯示，到2030年，人工智能(AI)可以推動全球GDP（國內生產總值）提高多達4.4%，排放量減少4%。這項最新研究還宣布，微軟承諾采用技術第一的方法推動運營、產品、客戶和數據科學領域的進步
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華為企業(yè)業(yè)務引領新ICT：智能，聯接，數字平臺
深圳2019年4月16日 /美通社/ -- 今日，華為第16屆全球分析師大會在深圳揭開序幕，華為企業(yè)業(yè)務攜手萬科企業(yè)股份有限公司、深圳市智慧城市大數據研究院，與全球分析師、意見領袖齊聚一堂，共同探討數字化轉型時代下企
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移遠通信攜手長城汽車、中國聯通、Qualcomm 宣布展開5G戰(zhàn)略合作
將5G和LTE-V2X技術引入長城未來車型 上海2019年4月17日 /美通社/ -- 4月16日，在第十八屆上海國際汽車工業(yè)展覽會上，全球領先的通信和定位模組供應商移遠通信攜手長城汽車、
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亞馬遜全球開店“寧波跨境電商園”正式投入使用
培養(yǎng)出口跨境電商人才，深挖產業(yè)帶，助推寧波企業(yè)加速轉型，實現品牌出海 寧波2019年4月17日 /美通社/ -- 亞馬遜全球開店中國今日宣布，亞馬遜全球開店“寧波跨境電商園”正
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向商用再進一步 紫光展銳春藤510完成5G通話測試
北京2019年4月17日 /美通社/ -- 紫光集團旗下紫光展銳，全球領先的移動通信及物聯網核心芯片供應商之一，繼今年2月發(fā)布了5G通信技術平臺馬卡魯以及首款5G多模基帶芯片春藤510以來，正在快速推動5G芯片的商用化，今日
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華為Atlas人工智能計算平臺正式上市
打造覆蓋“端、邊、云”的全場景AI解決方案 深圳2019年4月17日 /美通社/ -- 華為宣布Atlas人工智能計算平臺系列產品正式上市，開啟了Atlas商用新篇章。 華為智能計算Atlas新
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Gen.G獲得威爾史密斯、本田圭佑、Dennis Wong等人4600萬美元投資
Gen.G在推動北美市場發(fā)展的同時進一步擴張其全球電競版圖；硅谷銀行成為指定銀行合作伙伴 上海2019年4月17日 /美通社/ -- 全球頂尖電競俱樂部Gen.G今日宣布獲得4600萬美元的
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華為榮獲Gartner Peer Insights平臺數據中心網絡“客戶之選”稱號
深圳2019年4月18日 /美通社/ -- 華為CloudEngine交換機榮獲2019年4月Gartner Peer Insights平臺數據中心網絡“客戶之選”榮譽稱號。 Gartner Peer Insights“客戶之選”[1]分析了300多個細分市場的20多萬條評論。
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地平線發(fā)布AI on Horizon戰(zhàn)略，邊緣AI芯片開放賦能智能駕駛
上海2019年4月18日 /美通社/ -- 4月16日至25日，以“共創(chuàng)·美好生活”為主題的第十八屆上海國際汽車工業(yè)展覽會在國家會展中心舉辦，專注于邊緣AI芯片的創(chuàng)業(yè)企業(yè)地平線（展位號：3H-3AE01）亮相本次車展首次設立
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富士膠片攜旗下新品參展美國NAB show 2019廣播電視設備展
上海2019年4月18日 /美通社/ -- 日前，富士膠片參展了于美國拉斯維加斯舉辦的NAB Show 2019廣播電視設備展，在此次展會上，富士膠片集中展示了運用先進光學技術打造的眾多產品，包括備受關注的4K及8K廣播級鏡頭、榮獲
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電池充電器 反向電壓保護
處理電源電壓反轉有幾種眾所周知的方法。最明顯的方法是在電源和負載之間連接一個二極管，但是由于二極管正向電壓的原因，這種做法會產生額外的功耗。雖然該方法很簡潔，但是二極管在便攜式或備份應用中是不起作用的，因為電池在充電時必須吸收電流，而在不充電時則須供應電流。
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想偷聽外星人的電話？AI發(fā)現新的快速無線電突發(fā)
用于收聽格林班克望遠鏡數據的機器學習算法從神秘的重復源FRB 121102中找到新的脈沖。
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臺積電CoWoS 威脅封測廠
【楊喻斐╱臺北報導】晶圓代工龍頭廠臺積電（2330）啟動CoWoS營運模式，將生產制程延伸到下游封測段，更掌握2.5/3D IC先進技術，并獲得Xilinx、Altera等客戶采用，也為封測廠商帶來威脅。工研院產業(yè)分析師陳玲君認為
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