Paperpal亮相第十五屆中國國際數(shù)字出版博覽會，賦能科研寫作與出版生態(tài)

上海2025年9月1日 /美通社/ -- 在國家新聞出版署指導下，第十五屆中國國際數(shù)字出版博覽會于8月28日至31日舉行。本屆博覽會以"數(shù)實相融，智贏未來"為主題，聚焦人工智能與知識服務新趨勢。應在華國際出版商版權保護聯(lián)盟（IPCC）邀請，全球學術傳播服務商C...

舍弗勒免接觸進入傳感器：便捷車身進入的創(chuàng)新解決方案

傳感器模塊能實現(xiàn)便捷無接觸的后備箱或側滑門開啟，適配各種車輛架構 該24 GHz雷達傳感器可集成于保險杠或底盤上，并通過特定的手勢或腳部動作觸發(fā)響應 已為多家歐洲主流車企啟動量產交付 德國布爾2025年9月1日 /美通社/ -- 購物歸來想開啟后備箱卻騰不出手...

TüV萊茵2025整車出口認證工程師研修班在滬啟航

上海2025年9月1日 /美通社/ -- 8月29日，由國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TÜV大中華區(qū)（簡稱"TÜV萊茵"）主辦的"2025整車出口認證工程師研修班"...

臺達于2025中國智算產業(yè)綠色科技大會推出全球可持續(xù)AI報告

以高效節(jié)能方案繪制AI算力綠色未來 上海2025年8月29日 /美通社/ -- 8月28日，臺達受邀出席"2025中國智算產業(yè)綠色科技大會"，全方位分享臺達在智算領域的前沿洞見與綠色解決方案。臺達-中達電通總經理宮鴻華在大會主論壇上以《從電網到芯片...

TüV南德出席企業(yè)出海服務洽談會，數(shù)字賦能企業(yè)揚帆出海

淄博2025年8月29日 /美通社/ -- 8月26日至27日，TÜV南德意志集團（以下簡稱"TÜV南德"）受邀參加由淄博市人民政府外事辦主辦的"相聚齊魯、揚帆出海、合作共贏...

布勒再膺中瑞商業(yè)大獎：解碼傳承與創(chuàng)新的雙螺旋

無錫2025年8月29日 /美通社/ -- 2025年8月27日，正值中國與瑞士建交75周年這一歷史性時刻，在北京隆重舉辦的中瑞商業(yè)大獎頒獎典禮上，作為中瑞經貿合作的標桿企業(yè)，布勒憑借在創(chuàng)新研發(fā)和數(shù)字化轉型領域的卓越表現(xiàn)，一舉囊括三項重磅大獎：自主研發(fā)的"Carat 9...

9月深圳，SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展打造30萬㎡“半導體+光電子”盛宴

由CIOE中國光博會攜手集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，深圳市中新材會展有限公司與愛集微承辦的SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心（寶安新館）開幕。展會以 “IC設計與應用”、“IC制造與供應鏈”、“化合物半導體” 為三大核心主題，全面覆蓋集成電路全產業(yè)鏈。并且同期還將舉辦覆蓋光電全產業(yè)鏈的CIOE中國光博會，雙展聯(lián)動，打造規(guī)模達30萬平米的“集成電路+光電子”5000家展商展示最新產品與技術， 吸引超16萬專業(yè)觀眾前來參觀、采購及商貿洽談。

案例展示：高精度光照傳感器賦能納祥科技迷你照度計方案

高精度迷你照度計方案是由納祥科技基于客戶需求定制開發(fā)，方案由單片機、高精度光照傳感器、驅動芯片、LED屏、紐扣電池等核心部件組成，實現(xiàn)了 “開機即測，數(shù)據(jù)隨行” 的實用價值

Salesforce CEO證實裁員4000人：“借助AI，我們不需要那么多人了”

當?shù)貢r間9月2日，Salesforce 首席執(zhí)行官馬克?貝尼奧夫（Marc Benioff）近期在談及人工智能對公司人員規(guī)模的影響時表示，公司已裁減 4000 個客戶支持崗位。

樹莓派首次亮相上海工博會！全球首發(fā)重磅新品！

TrendForce集邦咨詢: 2Q25 DRAM營收季增17.1%，SK海力士市占擴大

Sept. 2, 2025 ---- TrendForce集邦咨詢表示，2025年第二季DRAM產業(yè)因一般型DRAM (Conventional DRAM)合約價上漲、出貨量顯著增長，加上HBM出貨規(guī)模擴張，整體營收為316.3億美元，季增17.1%。平均銷售單價(ASP)隨著PC OEM、智能手機、CSP業(yè)者的采購動能增溫，加速DRAM原廠庫存去化，多數(shù)產品的合約價也因此止跌翻漲。

馬斯克甩出“AI王炸”：《宏偉藍圖4》發(fā)布！

特斯拉不再只是一家電動汽車公司，馬斯克正在為其賦予一個全新的定義。

【行業(yè)活動】2025 IPC CEMAC 電子制造年會演講陣容更新|搶先注冊鎖定席位

2025 IPC CEMAC電子制造年會將于9月25日至26日在上海浦東新區(qū)舉辦。年會以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持續(xù)未來)”為主題，匯聚國內外專家學者、產業(yè)領袖與制造精英，圍繞先進封裝、新興產業(yè)、PCB/PCBA技術、AI與數(shù)字化轉型以及ESG可持續(xù)發(fā)展等熱點話題展開深入探討，推動電子行業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展。

助力RISC-V架構全面落地，村田攜先進封裝與電容方案亮相2025 Andes RISC-V CON

美媒視角下的中美AI路線之爭：實用主義與技術圣杯的分野

美媒《華爾街日報》近日刊發(fā)專題文章，將目光聚焦于中美兩國在人工智能領域截然不同的發(fā)展路徑。