2005年4月13日，飛兆半導(dǎo)體(Fairchild Semi)公司在北京宣布，將會集中力量拓展中國增長最快的市場區(qū)間，包括消費電子、工業(yè)電子和超便攜式產(chǎn)品等，全力推動2005年的業(yè)務(wù)增長。與此同時，該公司已開始實施積極的擴張計劃，預(yù)計2005年的中國辦事處數(shù)目將增加50%。

     飛兆半導(dǎo)體(Fairchild)成立于1957年，是一家老牌的半導(dǎo)體公司，英特爾公司，國家半導(dǎo)體公司的創(chuàng)始人都曾經(jīng)在此工作，因此飛兆半導(dǎo)體又被成為半導(dǎo)體工業(yè)的搖籃。1987年國家半導(dǎo)體公司收購了Fairchild, 1997年，F(xiàn)airchild又從國家半導(dǎo)體中獨立出來，專注于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品。對于中國工程師來說，F(xiàn)airchild的另外一個翻譯"仙童"可能更為人熟知一些。

    據(jù)飛兆半導(dǎo)體亞太區(qū)總裁兼董事總經(jīng)理郭裕亮介紹，飛兆半導(dǎo)體在中國共設(shè)立八家辦事處 (包括香港)；在蘇州建有占地400,000 平方英尺的現(xiàn)代化裝配、測試及倉儲設(shè)施在運行中，雇員人數(shù)超過900；還有兩個全球功率資源中心 (Global Power Resource)；以及于2004年底在北京和上海開設(shè)新的集成電路研發(fā)實驗室。在2005年，飛兆半導(dǎo)體計劃進一步擴大其業(yè)務(wù)實力，在杭州、南京、沈陽和西安開設(shè)新辦事處。和別的歐美公司有點不同，亞洲是飛兆最重要的市場，其亞太地區(qū)銷售額占到了全球銷售的86%，其中，中國地區(qū)的銷售額又占了到四分之一左右。

    郭裕亮表示，發(fā)展中國家如中國等的人口不斷增加，加上經(jīng)濟持續(xù)發(fā)展，對于現(xiàn)今便攜式技術(shù)的需求大增，因此要求高性能的消費電子、工業(yè)電子、計算機和通信技術(shù)能夠以更低的功耗更快速和有效地工作。郭裕亮續(xù)稱：“很少公司可與飛兆半導(dǎo)體媲美，提供如此廣泛的產(chǎn)品來轉(zhuǎn)換、控制和調(diào)節(jié)功率。

    “我們深諳中國在最近幾年所面對的能源問題。盡管最近有關(guān)官員和專家表示由于能源供應(yīng)增加，中國的能源短缺問題可于2005年緩解并在2006年全面解決，但是，如果中國不能大幅提升能源供應(yīng)，能源供求之間的平衡將很快會失去。”

    同一日，飛兆半導(dǎo)體技術(shù)行銷經(jīng)理鞠建宏還發(fā)布了名為 µSerDes™ (micro-SerDes)的創(chuàng)新超緊湊型串化器/解串器系列器，適于解決便攜產(chǎn)品和消費電子應(yīng)用中由于產(chǎn)品功能聚合而引致復(fù)雜性不斷增加的設(shè)計難題。這些 µSerDes 器件能將傳統(tǒng)的多數(shù)據(jù)并行傳輸縮減為2線高速串行傳輸，從而將互連導(dǎo)線數(shù)減少6至7倍。該串行鏈路使用創(chuàng)新的EMI抑制技術(shù)來實現(xiàn)，有助于用戶產(chǎn)品更快獲得電磁兼容 (EMC) 管理系統(tǒng)認可。這種高度靈活的接口方案可在多種顯示平臺上方便地實施，能夠縮短產(chǎn)品開發(fā)周期和加速產(chǎn)品上市。µSerDes還可減少元件總數(shù)和所需的電路板面積，協(xié)助優(yōu)化手機、數(shù)碼相機、打印機及其它對空間敏感應(yīng)用的尺寸和成本。

    使用飛兆半導(dǎo)體 µSerDes的待機功耗較其它解決方案低10倍，而功耗是影響電池壽命和手機通話時間的關(guān)鍵參數(shù)。FIN12和FIN24器件可在基頻下將電磁干擾降低30到40dB，并將棘手的諧波干擾減小到100dBm以下，以獲得更好的EMC性能。這些創(chuàng)新的改進是通過串化結(jié)構(gòu)的革新以及兩項新型差分I/O技術(shù)-低功耗LVDS (LpLVDS) 和電流轉(zhuǎn)換邏輯 (CTL™) 來實現(xiàn)，與傳統(tǒng)的I/O技術(shù)相比可實現(xiàn)更低的功耗和電磁干擾。

µSerDes的主要特點和優(yōu)點包括：  

*  最小的電磁干擾，最低的噪聲輻射、更底的噪聲靈敏度及更短的上市時間； 
*  最低的功耗，可延長電池使用壽命； 
*  高達每秒780 MB的串化數(shù)據(jù)速率； 
*  顯著降低電纜信號衰減，單向接口 >25:4; 雙向接口 >50:7； 
*  更大的靈活性，可支持像素或微控制器接口； 
*  可使用power up/down 信號將IC配制成串化或解串器； 
*  無需特殊的傳輸媒介：可用普通的柔性電路、PC板、電纜； 
*  最小的封裝 - 節(jié)省空間的32或40腳鑄模無鉛封裝 (MLP) 或42腳球柵陣列封裝 (BGA)；