前不久，ARM與IBM、特許半導(dǎo)體、三星電子共同宣布將在high-k metal-gate (HKMG)技術(shù)的基礎(chǔ)上開發(fā)32納米和28納米的SoC設(shè)計平臺，ARM同時宣布：將利用Common Platform HKMG 32納米/28納米技術(shù)獨特的特性，開發(fā)定制化的物理IP，以實現(xiàn)ARM Cortex系列處理器在功耗、性能和面積等方面的優(yōu)化。此時我們會問，為什么是Cortex系列處理器？為什么是32nm/28nm工藝制程？為何物理IP如此重要？……帶著諸多疑問我們采訪了 ARM公司中國區(qū)總裁譚軍。

據(jù)統(tǒng)計，2007年全球范圍內(nèi)，有四分之一的電子設(shè)備是基于ARM的產(chǎn)品，限于市場需求和技術(shù)的發(fā)展，還有一大半的市場沒有使用ARM的產(chǎn)品。那么ARM如何去開發(fā)更寬廣的領(lǐng)域，即先進(jìn)的技術(shù)和準(zhǔn)確的市場定位。

對于未來市場定位，ARM公司看好移動互聯(lián)網(wǎng)。五年前，帶有數(shù)碼攝像功能的手機(jī)剛問世時，遭到諸多質(zhì)疑，很多公司對此都持保守態(tài)度，現(xiàn)階段，絕大多數(shù)手機(jī)都配有數(shù)碼攝像功能。同理，盡管現(xiàn)在移動互聯(lián)的概念尚未得到發(fā)展，但ARM認(rèn)為，在今后的三五年間，帶有移動互聯(lián)功能的手機(jī)將成為主流。同時問題也隨之出現(xiàn)，即具備移動互聯(lián)功能的便攜式設(shè)備對于產(chǎn)品性能的要求更加苛刻，比如友好的用戶界面、豐富的內(nèi)容需求以及完善的電源管理系統(tǒng)等， 都促使ARM去不斷的開發(fā)和完善產(chǎn)品，提高其性能來滿足市場需求。

對于芯片而言，工藝制程是非常重要的環(huán)節(jié)，在從130nm,90nm到45nm，產(chǎn)品的性能都能得到提升，而進(jìn)入32nm節(jié)點之后，高昂的研發(fā)成本，器件間越發(fā)嚴(yán)重的漏電現(xiàn)象都制約著芯片廠商的研發(fā)進(jìn)度。由IBM, 特許半導(dǎo)體和三星電子合作開發(fā)的HKMG技術(shù)打破了歷史上關(guān)于擴(kuò)展的障礙，通過利用新材料科技的創(chuàng)新，大大提高了在功耗和性能方面的優(yōu)勢。正是看好32nm/28nm 工藝制程的發(fā)展趨勢，以及移動互聯(lián)市場的需求，ARM 公司隨即攜手IBM, 特許半導(dǎo)體和三星電子，開發(fā)滿足32nm/28nm產(chǎn)品的通用技術(shù)開發(fā)平臺，以及更具優(yōu)化的處理器和物理IP，以擴(kuò)大其市場競爭力。

 

由于PC市場發(fā)展放緩，英特爾面向便攜設(shè)備領(lǐng)域推出Atom系列處理器，與ARM抗衡。據(jù)分析， ARM的Cortex-A8系列與Atom處理器相比，無論是功耗、尺寸還是性能，均更勝一籌。據(jù)譚軍介紹，面對未來市場需求，ARM也將研發(fā)重點放在Cortex系列處理器，以實現(xiàn)更高性能和更低功耗及成本。

在這一將歷時數(shù)年的合作中，ARM將為IBM、特許半導(dǎo)體和三星的Common Platform技術(shù)聯(lián)盟開發(fā)和授權(quán)一個包括邏輯、存儲和接口產(chǎn)品在內(nèi)的物理IP設(shè)計平臺，用于他們向客戶銷售的產(chǎn)品。那么何謂物理IP？物理IP就是在芯片設(shè)計中連接設(shè)計和制造環(huán)節(jié)的最基礎(chǔ)部件。譚軍為我們舉了一個通俗易懂的例子，以老式膠卷相機(jī)來做比喻，物理IP相當(dāng)于處理底片的藥水，你在沖洗照片時只需提供膠卷，不需知道膠卷的品牌。同理，通過物理IP，不同的生產(chǎn)廠商就可采用共同的SoC技術(shù)實現(xiàn)兼容，用戶只需要持有自己的設(shè)計版圖就能夠在任何一家代工廠生產(chǎn)出同樣規(guī)格的產(chǎn)品。

目前，只有三家廠商和ARM在32nm工藝上進(jìn)行合作，同ARM以往的發(fā)展策略來看，要想進(jìn)軍移動互聯(lián)市場，還需要更多的代工廠與之合作， 相信時間可以為ARM帶來更多的機(jī)遇，再創(chuàng)輝煌。