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羅姆豐富產(chǎn)品線亮相高交會(huì)

時(shí)間：2010-11-26 09:49:59

關(guān)鍵字：羅姆 SIC 芯片組 Intel

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[導(dǎo)讀]在第12屆高交會(huì)電子展上，羅姆（ROHM）展出了通過自身研發(fā)、收購整合等途徑不斷變寬的產(chǎn)品線，及適用于汽車電子、LED、白色家電、IPC、手機(jī)等領(lǐng)域的系統(tǒng)解決方案。其中ROHM和OKI 半導(dǎo)體共同開發(fā)完成的面向Intel Atom

在第12屆高交會(huì)電子展上，羅姆（ROHM）展出了通過自身研發(fā)、收購整合等途徑不斷變寬的產(chǎn)品線，及適用于汽車電子、LED、白色家電、IPC、手機(jī)等領(lǐng)域的系統(tǒng)解決方案。其中ROHM和OKI 半導(dǎo)體共同開發(fā)完成的面向Intel Atom嵌入式處理器的芯片組及參考板，羅姆針對(duì)汽車車頭、車尾開發(fā)的LED驅(qū)動(dòng)解決方案極其世界首次SiC一條龍生產(chǎn)體系格外引人注目。

圖：羅姆炫麗的展臺(tái)

圖：Intel Atom處理器E6xx系列系統(tǒng)圖

“Intel芯片組區(qū)”展示了ROHM和OKI 半導(dǎo)體共同開發(fā)完成的面向Intel Atom嵌入式處理器的芯片組及參考板。該芯片組由“Input㎡utput Hub IC（IOH）（車載信息娛樂系統(tǒng)用、IP 媒體電話用的2 種機(jī)型）”、“電源管理IC”和“時(shí)鐘發(fā)生器IC”三部分構(gòu)成，其中IOH 的2 種機(jī)型由OKI 半導(dǎo)體開發(fā)，電源管理IC 和時(shí)鐘發(fā)生器IC 是由ROHM負(fù)責(zé)開發(fā)的，共同實(shí)現(xiàn)了芯片組所需要的3 種機(jī)型的系列化。

圖：世界首次SiC一條龍生產(chǎn)體系
羅姆此次在高交會(huì)電子展上展出了收購SiCrystal后SiC領(lǐng)域形成的從晶圓制造、前期工序、后期工序再到功率模塊的一條龍研發(fā)生產(chǎn)體系。以及利用SiC技術(shù)開發(fā)出來的相關(guān)晶圓、低功耗肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)、MOSFET以及IPM(智能功率模塊)。與傳統(tǒng)硅材料相比，SiC材料的優(yōu)勢(shì)主要表現(xiàn)在兩方面：一是導(dǎo)通電阻低，約是硅的1/5，二是在250攝氏度的高溫環(huán)境下也可正常工作，因此可以廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車/混合動(dòng)力車中進(jìn)行電源轉(zhuǎn)換的變壓器、轉(zhuǎn)換器、PFC電路(功率因數(shù)校正電路)以及太陽能發(fā)電等其他領(lǐng)域。而羅姆的SiC-SBD與其他公司相比，在正向電壓和動(dòng)作時(shí)阻抗等性能上實(shí)現(xiàn) 了較大的提升。

圖：耐高壓高精度LED源極驅(qū)動(dòng)器

據(jù)展會(huì)工作人員介紹，車頭車尾LED驅(qū)動(dòng)方案的效率高、抗干擾性強(qiáng)、散熱好，目前已有客戶訂購羅姆的產(chǎn)品。

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