在2017年上海慕尼黑電子展上，TE Connectivity 數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部以“云助互連，成就不凡創(chuàng)舉”為主題，展出數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)類移動設(shè)備兩大重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域的連接解決方案。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016 年全球連接器市場達(dá)到 544 億美元，同比增長 4.5%。中國市場則表現(xiàn)更優(yōu)，增速約為全球市場增速 2 倍，同比增長10%，達(dá)到159.4億美元，占全球比例接近30%。

面對巨大的中國連接器市場，TE Connectivity副總裁、數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部亞洲區(qū)及歐洲區(qū)總經(jīng)理、中國事業(yè)部聯(lián)席委員會主席Jason Merszei在本屆上海慕尼黑電子展展會現(xiàn)場表示：“TE是一家非常注重創(chuàng)新和技術(shù)的公司，每年用于研發(fā)的費(fèi)用約占銷售收入的5.6%，在全球有超過14,000個專利正在申請或者已經(jīng)獲得批準(zhǔn)。在中國，TE有2,000多名工程師和本土公司開展密切合作，共同開發(fā)全世界領(lǐng)先的產(chǎn)品。TE 不僅能夠提供創(chuàng)新性、多元化一站式產(chǎn)品，還致力于與其合作伙伴共同進(jìn)行研發(fā)，以提供可靠和高質(zhì)量的連接器。”

(TE Connectivity副總裁、數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部亞洲區(qū)及歐洲區(qū)總經(jīng)理、中國事業(yè)部聯(lián)席委員會主席Jason Merszei)

物聯(lián)網(wǎng)不斷發(fā)展，越來越多的社交媒體應(yīng)用出現(xiàn)，隨之提高了對數(shù)據(jù)傳輸效率的要求。從2G發(fā)展到3G、4G甚至5G，基于終端應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)據(jù)傳輸速度的大幅提升，連接器作為傳輸數(shù)據(jù)的橋梁，也開始發(fā)生變化。

Jason 表示：“我們認(rèn)為，整個市場的新發(fā)展和新變化，歸根到底都可以總結(jié)為兩類趨勢，一是高速化，二是小型化。TE在創(chuàng)新研發(fā)方面的投入，幫助我們應(yīng)對高速化的挑戰(zhàn)，助力實(shí)現(xiàn)快速數(shù)據(jù)傳輸和處理。而小型化的趨勢方面，消費(fèi)類電子領(lǐng)域，天線、VR線纜、Type-C連接器等都是我們通過不斷和業(yè)界配合一起推出的主要產(chǎn)品。”

(TE 消費(fèi)設(shè)備部分展品)

除此之外，5G新技術(shù)出現(xiàn)催生了消費(fèi)電子的新需求——數(shù)據(jù)需要更高的傳輸速率。同時，數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模建設(shè)也推動著連接器向更高速的數(shù)據(jù)傳輸發(fā)展。這種趨勢對TE的數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部又會產(chǎn)生怎樣的影響吶?

Jason 表示：“我們的核心業(yè)務(wù)在短期內(nèi)不會發(fā)生太大變化。還是關(guān)注通信設(shè)備領(lǐng)域，只有到2020年左右，在5G大規(guī)模推出之后，可能整個市場會快速提升。在此之前也就是未來2-3年這個市場不會有特別大的變化。盡管如此，我們對于數(shù)據(jù)中心這個市場，以及云計(jì)算特別是超大規(guī)模公司的數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算的業(yè)務(wù)依然感到非常樂觀。無論是中國還是北美地區(qū)，未來主要的方向還是在這里。”

在數(shù)據(jù)中心方面，TE首次在中國展示了搭載TE核心產(chǎn)品的透明整機(jī)機(jī)架。該透明整機(jī)機(jī)架采用了五項(xiàng)針對無線和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的領(lǐng)先系統(tǒng)，包括6RU交換機(jī)、1RU microQSFP交換機(jī)、2RU服務(wù)器、2RU HD服務(wù)器及3RU存儲器。這三大類別的應(yīng)用涵蓋了數(shù)據(jù)中心包括中等數(shù)據(jù)中心和大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的典型應(yīng)用，以此，TE向業(yè)界展示了其在高速互連和電源互連領(lǐng)域應(yīng)用覆蓋范圍之廣。也正是通過該透明整機(jī)機(jī)架，觀眾可以全面清晰地了解TE數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的全系列連接解決方案。

(搭載TE核心產(chǎn)品的透明整機(jī)機(jī)架)

TE Connectivity數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部亞太區(qū)技術(shù)應(yīng)用高級經(jīng)理徐蘇翔介紹：“從最核心服務(wù)器、處理器的插座，到面板側(cè)與交換機(jī)通信的高速輸入/輸出接口，以及從下到上電源供電的連接器和電源線纜，再到上面外部的高速線纜，從服務(wù)器到交換機(jī)，無論是25G的高速線纜組件，還是100G的高速線纜等通過整機(jī)機(jī)架，我們用實(shí)物的形式向業(yè)界發(fā)出了強(qiáng)有力的聲音，TE擁有非常完整領(lǐng)先的通信設(shè)備領(lǐng)域的解決方案。”

(TE Connectivity數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部亞太區(qū)技術(shù)應(yīng)用高級經(jīng)理 徐蘇翔)

在該透明整機(jī)機(jī)架中，TE最新的microQSFP互連產(chǎn)品尤為矚目，在通信設(shè)備里面踐行了小型化的理念，在一個傳統(tǒng)的10G輸入/輸出接口尺寸范圍內(nèi)，能夠提供100G的傳輸速度。除了速率的提升，它的散熱能力也有顯著的優(yōu)化，TE結(jié)合用戶使用環(huán)境以及芯片散熱的外部參數(shù)和風(fēng)扇的參數(shù)，通過大量用戶實(shí)際測試數(shù)據(jù)以及散熱仿真，將散熱尺的設(shè)計(jì)融入到端子或者接頭上面，提高了散熱能力。相比傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)的QSFP28，microQSFP可以提高30%的散熱能力。它也是過去一年當(dāng)中TE在數(shù)據(jù)中心和無線通信應(yīng)用領(lǐng)域里面廣泛受到歡迎的新標(biāo)準(zhǔn)。

(microQSFP散熱演示板，最高可容納72個端子工作)

另外，TE在大型數(shù)據(jù)中心應(yīng)用領(lǐng)域合作創(chuàng)新、合作開發(fā)的一個服務(wù)器電源電纜的解決方案也備受關(guān)注。傳統(tǒng)意義上的服務(wù)器是一個槽位一臺服務(wù)器，而超大數(shù)據(jù)中心的發(fā)展則要求在更小的空間里面容納更多的服務(wù)器，提高整個機(jī)柜的運(yùn)算能力，其中最根本的就是如何保證有效供電和創(chuàng)新的解決方案。TE與客戶工程師合作開發(fā)一出三的電源供電創(chuàng)新解決方案，從銅牌供電合理地分散到三個子模塊上，保證每個子模塊上的CPU有效和穩(wěn)定的電流。基于這樣的產(chǎn)品，TE在電源以及協(xié)同連接器和線纜方面的綜合設(shè)計(jì)能力方面，不斷推出能夠應(yīng)對更多挑戰(zhàn)的更新型的電源解決方案。

(TE 一出三電源電纜)

連接器隨著多媒體等技術(shù)的不斷發(fā)展也在為適應(yīng)性其主體不斷變化，新產(chǎn)品的推出就是未來連接器所蘊(yùn)藏的巨大市場。連接器企業(yè)應(yīng)該針對市場動態(tài)需求，不斷增強(qiáng)自身技術(shù)水準(zhǔn)，以求在市場競爭中，處于優(yōu)勢地位。