11月4日，臺積電正式做出回應，宣布3nm技術(shù)一切正常，徹底打破謠言。聽到這一消息，最為高興的當屬蘋果。因為按照計劃，蘋果明年發(fā)布的A系列處理器以及M系列新處理器，都會使用臺積電3nm工藝。

臺積電宣布3nm技術(shù)順利推進，意味著蘋果自研芯片將獲得更出色的代工技術(shù)加持，蘋果終端設(shè)備在市場上的競爭優(yōu)勢將會進一步擴大。

而換位思考，臺積電的競爭對手三星，在得知臺積電辟謠后，情緒應該十分失落。畢竟，三星和臺積電是目前全球范圍內(nèi)唯二宣布成功攻克3nm工藝的晶圓代工廠。

若是臺積電3nm技術(shù)遇到問題，三星必然會獲得眾多巨頭客戶青睞。無論是營收還是行業(yè)地位，三星都有希望獲得大幅提升。甚至可能以此為轉(zhuǎn)折點，對臺積電實現(xiàn)逆襲。

“芯片荒”席卷全球的同時，世界各國也意識到了掌握芯片制造技術(shù)的重要性。

在這樣的背景下，臺積電、三星作為全球排名第一、第二的芯片代工巨頭，被業(yè)內(nèi)外廣泛關(guān)注著。

為了緩解當下的芯片供應短缺問題，臺積電、三星等芯片巨頭都透露了擴產(chǎn)的意向，為此有不少國家拉攏這兩大巨頭奔赴自己國家建廠。

而作為半導體產(chǎn)業(yè)強國的美國也不例外，但美方不僅“威逼利誘”臺積電赴美建廠，還要求臺積電們在45天內(nèi)交出核心經(jīng)營數(shù)據(jù)。

臺積電三星向美方“低頭”

根據(jù)臺灣“中時新聞網(wǎng)”報道，在今年9月末美國商務(wù)部召開半導體高峰會， 并在會上強硬要求臺積電、三星等晶圓代工廠相關(guān)經(jīng)營數(shù)據(jù)，如庫存量、訂單、銷售記錄等，美其名曰“提高芯片供應鏈透明度”。

美方此舉讓業(yè)內(nèi)外大為震驚，要知道，對于晶圓代工廠來說，庫存量、銷售記錄等屬于商業(yè)機密。

臺積電、三星等晶圓代工廠交出數(shù)據(jù)，也意味著將自己的半導體技術(shù)水準公之于眾，這必然會影響企業(yè)的議價能力和競爭力。

因此，針對“提交數(shù)據(jù)”這一事，臺積電、三星最開始都紛紛表明態(tài)度，不會交出向美方交出數(shù)據(jù)。

但隨著期限將至，臺積電撐不住了，在11月7日確認已經(jīng)按照要求上交了數(shù)據(jù)。

11月12日電，韓媒稱，三星電子接近決定在美國所設(shè)芯片廠的選址。報道指出，三星李在镕最快將于下周訪美，以最終確定該項目。

此外據(jù)韓媒報道，三星副董事長李在镕最早將于下周前往美國，以敲定最終價值 170 億美元的芯片制造工廠的廠址。

三星電子和SK海力士向美國提交有關(guān)其芯片業(yè)務(wù)的信息，但隱瞞了一些被視為商業(yè)機密的關(guān)鍵數(shù)據(jù)。

消息稱，三星將在德克薩斯州、亞利桑那州和紐約州三地之中選建新芯片制造工廠。自今年 3 月以來，相關(guān)審議工作一直在緩慢地推進。

當時恰逢奧斯汀工廠遭遇停電危機，于是三星向當局呈遞了一份新提案，要求為新工廠建設(shè)提供稅收優(yōu)惠。但也正是在這份文件中，三星概述了要將紐約州和亞利桑那州納入備選。

如果順利建成，新工廠有望用上先進的 3nm 半導體制造工藝。目前處于 5nm 領(lǐng)先地位的臺積電，亦計劃明年開始量產(chǎn)下一代 3nm 工藝。

不過三星和臺積電并不是一條道上的選手，因為兩家公司選擇了不同的晶體管設(shè)計方案。臺積電堅持傳統(tǒng) FinFET，而三星計劃采用 2018 年與 IBM 聯(lián)合開發(fā)的 GAAFET 。

韓聯(lián)社指出，李在镕預計最早下周訪問美國，但目前三星方面尚未確認該高管的行程。在因受賄罪入獄七個月后，其目前正處于假釋階段。

美國商務(wù)部此前以提高芯片供應鏈透明度為由，要求三星電子、SK海力士等全球半導體企業(yè)在11月8日之前提供供應鏈相關(guān)信息。有消息稱，韓企將在不違反合同保密條款的前提下在最小范圍內(nèi)向美方提供有關(guān)信息。

據(jù)財聯(lián)社消息，韓媒稱，三星電子接近決定在美國所設(shè)芯片廠的選址。報道指出，三星李在镕最快將于下周訪美，以最終確定該項目。

為了緩解當下的芯片供應短缺問題，臺積電、三星等芯片巨頭都透露了擴產(chǎn)的意向，為此有不少國家拉攏這兩大巨頭奔赴自己國家建廠。

三星電子獲利刷新3年紀錄 零件短缺或影響部分芯片需求

據(jù)路透社網(wǎng)站報道，韓國三星電子預計零部件短缺將影響本季度一些客戶的芯片需求。之前三星公布季度獲利創(chuàng)3年來最高。

韓國三星電子在一份聲明中說，“由于對使用內(nèi)存芯片的設(shè)備生產(chǎn)可能造成沖擊，需要監(jiān)測零部件供應問題持續(xù)時間長于預期的情況，”不過三星補充稱，“科技公司增加投資，使得對服務(wù)器(伺服器)的基本需求強勁?！?

報道稱，三星7至9月當季營業(yè)利潤跳增28%至15.8萬億韓元(134.8億美元)，得益于芯片業(yè)務(wù)獲利同比激增82%，達到10.1萬億韓元(86.2億美元)。三星是全球最大的內(nèi)存芯片制造商。

內(nèi)存芯片價格和出貨量的上升，加上三星芯片代工業(yè)務(wù)的盈利能力躍升，推升了芯片部門的營業(yè)利潤，而三星新款可折疊智能手機的銷售則因營銷和零件成本而受到影響。

該公司表示，盡管供應鏈問題可能會限制一些移動芯片客戶在第4季度的需求，但預計2022年服務(wù)器和個人電腦芯片的需求將很強勁，不過仍存在不確定性。

近些年，臺積電在芯片制造業(yè)風生水起，7nm、5nm接了業(yè)內(nèi)眾多巨頭的訂單，財報方面也是收獲頗豐。

而近日，三星首次展示了3nm的制造工藝，并且將其公布于世，這是一顆256Mb(32MB)容量的SRAM存儲芯片，而三星方面也分享了半導體產(chǎn)業(yè)的路線圖，10nm后緊接著就是7nm和3nm，其余全是升級改善型的工藝，比如人們所熟知的5nm。