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[導(dǎo)讀]中芯國際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開曼群島法例注冊成立。2004年3月18日于香港聯(lián)合交易所主板上市。 2020年7月16日在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。

中芯國際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開曼群島法例注冊成立。2004年3月18日于香港聯(lián)合交易所主板上市。 2020年7月16日在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。 中芯國際控股有限公司注冊成立于2015年7月28日 ,是中國內(nèi)地規(guī)模大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。

中芯國際主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠,提供 0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計和制造服務(wù) 。榮獲《半導(dǎo)體國際》雜志頒發(fā)的"2003年度最佳半導(dǎo)體廠"獎項。2020年7月,2020年《財富》中國500強排行榜發(fā)布,中芯國際集成電路制造有限公司排名第427位。2021年8月,2021年《財富》中國500強排行榜發(fā)布,中芯國際集成電路制造有限公司排名第382位。

全球數(shù)字化產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,芯片所扮演的“數(shù)字糧食”這一角色愈發(fā)凸顯,而芯片緊缺這一局面,更是讓芯片制造企業(yè)成為全球關(guān)注的焦點,作為中國代工領(lǐng)域的“扛把子”,中芯國際自然是國人最為關(guān)注的芯片企業(yè),同時也承載了國產(chǎn)芯片崛起的重要使命。

值得注意的是,中芯國際梁孟松公布7nm制程計劃后,很長時間一直沒有中芯國際的新聞動態(tài),而且兩大芯片巨頭三星、臺積電都在爭相進(jìn)軍3nm工藝,美國又在重振半導(dǎo)體制造業(yè)搞起了技術(shù)收攏,不少人心中可能都有這樣的疑問,中芯國際到底在做什么?

中芯國際發(fā)出了公告,表示已經(jīng)與國家集成電路基金II和海臨微訂立臨港合資協(xié)議,共同成立臨港合資公司,注冊資金為55億美元,高達(dá)351億元人民幣,這是中芯國際謀劃已久的項目,旨在打造一條月產(chǎn)能10萬片的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線,聚焦28nm工藝及以上技術(shù)節(jié)點的芯片代工和技術(shù)服務(wù)。

根據(jù)中芯國際公布的第三季度財報數(shù)據(jù)顯示,第三季度凈利潤20.77億元,同比增長22.6%,前三季度的總凈利潤73.18億元,同比增長137.6%。很明顯,在芯片緊缺和遭遇“斷糧”的外界環(huán)境壓力之下,中芯國際不但能夠悶聲發(fā)大財,同時還打破了芯片代工領(lǐng)域“老大吃肉、老二喝湯、老三干瞪眼”的謠言。而中芯國際營收之所以能大幅上漲,還要歸功于對28nm工藝的“國產(chǎn)化”和28nm工藝芯片的擴產(chǎn)。

我們知道手機一直是全球高端芯片的主要市場,隨著手機加速換代,之前的7nm工藝已經(jīng)無法滿足市場需求,很快5nm也不會是全球最高端,因為4nm也來了,代工廠是臺積電。作為中國內(nèi)地芯片行業(yè)的老大,最近出現(xiàn)人事巨變,后期還有機會嗎?

我們知道,在之前的5nm芯片陣營中有華為、蘋果、高通,唯獨沒有聯(lián)發(fā)科,但是11月19日,聯(lián)發(fā)科正式宣布了旗下新一代旗艦處理器——天璣9000,基于臺積電4nm工藝,成為當(dāng)之無愧全球最先進(jìn)的芯片。

而且根據(jù)博主數(shù)碼閑聊站的爆料,“臺積電n4旗艦芯叫天璣9000,n5次旗艦芯可能大概也許叫天璣7000,在測了”。如果真如此,聯(lián)發(fā)科還彌補了之前5nm芯片空白,打了一場漂亮的翻身仗,成功逆襲。

聯(lián)發(fā)科官方介紹顯示,天璣9000是其在通信、人工智能、多媒體等領(lǐng)域多年來積極和持續(xù)技術(shù)投資的成果,其跑分高達(dá)驚人的1007396,成為全球首個跑分突破百萬的芯片。突破百萬意味著什么呢?我們知道高通目前最先進(jìn)的基于5nm工藝的驍龍888 plus,其跑分最高也就80多萬,這次直接被聯(lián)發(fā)科天璣9000秒殺。

上周中芯國際發(fā)布了Q3季度財報,并透露了最新進(jìn)展,生產(chǎn)連續(xù)性已經(jīng)基本穩(wěn)定,成熟工藝擴產(chǎn)有序推進(jìn),整體擴產(chǎn)進(jìn)度如期達(dá)成;先進(jìn)工藝業(yè)務(wù)亦穩(wěn)步提升。

在中芯國際的先進(jìn)工藝中,目前已經(jīng)量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝就是第一代FinFET,包括14nm及改進(jìn)型的12nm工藝,不過中芯國際沒有公布具體的營收占比,Q3季度中FinFET+28nm工藝合計貢獻(xiàn)18。%的營收,成為第三大來源。

在技術(shù)方面,中芯國際表示,F(xiàn)inFET客戶拓展多樣化效應(yīng)進(jìn)一步顯現(xiàn),流片項目陸續(xù)進(jìn)行量產(chǎn),產(chǎn)能利用率不斷提升,智能手機、家用互聯(lián)、數(shù)據(jù)處理、工業(yè)電子等都對FinFET有巨大需求,中芯國際會在條件具備的情況下根據(jù)客戶的需求進(jìn)行擴產(chǎn)。

至于2022年擴產(chǎn)計劃,中芯國際提到,明年的的增長會高于行業(yè)平均水平,今年12英寸擴10k(1萬片晶圓/月),F(xiàn)inFET工藝15K產(chǎn)能利用率滿的,12英寸成熟制程產(chǎn)能也是滿的,具體的產(chǎn)能增長將在明年2月給出細(xì)則。

目前,中芯國際正在各地緊鑼密鼓地推進(jìn)成熟工藝的擴產(chǎn)計劃。據(jù)聯(lián)席CEO趙海軍介紹,三季度末公司整體折合8英寸產(chǎn)能擴充至59.4萬片,較上季度末增加3.2萬片,四季度還將有1萬片新產(chǎn)能釋放。

然而,公司業(yè)績上的增長卻沒能反饋到股價中。年內(nèi),不同于其他半導(dǎo)體制造公司,中芯國際A股股價不漲反跌,如果從上市次日開始計算,累計跌幅更是超32%,其中在三季報公布的單日,就應(yīng)聲下跌3.92%。

行業(yè)人士認(rèn)為,這種現(xiàn)象仍與公司在人事上的頻繁變動有關(guān)。自2020年12月至今,包括叢京生、童國華、吳金剛、周子學(xué)等在內(nèi)的多位高管出現(xiàn)職位變更,其中被視為中芯國際五大核心技術(shù)人員之一的吳金剛已宣布離職。更有半導(dǎo)體行業(yè)觀察人士用一個“亂”字總結(jié)中芯國際的管理模式。

雖然很多人認(rèn)為,中芯國際與臺積電根本就不是一個等級的對手,畢竟臺積電工藝是5nm,領(lǐng)先中芯國際3代,臺積電的營收是中芯國際的10多倍,全球第一。

而中芯國際呢?目前的工藝是14nm,落后至少5年,市場份額不足十分之一,根本對臺積電沒有任何威脅,但不可否認(rèn)的是,大家還是喜歡將兩者對比,并且認(rèn)為未來中芯國際或能像臺積電一樣強大。

當(dāng)然未來會怎么樣,誰也不清楚,但在當(dāng)前,我們還是應(yīng)該冷靜點,因為兩者的差距真的太大了,不說營收、利潤這些,單說雙方最賺錢的工藝,就能夠明白了。

按照臺積電2020年的數(shù)據(jù),營收最大部分是7nm貢獻(xiàn)的,占到了33.5%,其次是16.8%的比例是16nm貢獻(xiàn)的,而5nm也貢獻(xiàn)了7.72%,可見臺積電主要靠先進(jìn)工藝賺錢。

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