在全球芯片制造(代工)方面，臺積電和三星是雙雄爭霸的態(tài)勢。由于臺積電的更多產(chǎn)能都留給了蘋果公司，結(jié)果讓高通、AMD等芯片研發(fā)公司也很無奈，沒有產(chǎn)能的保障，就無法讓自己的研發(fā)產(chǎn)品盡快見諸于市，也無法滿足自己的供應(yīng)商的需求。再加上供應(yīng)鏈短缺的問題，更是雪上加霜。于是市場傳聞，高通和AMD可能正在尋求其他的芯片代工企業(yè)來滿足自己的需求，沒有臺積電的保障，那么三星無疑就是最佳的選擇了。三星對于未來工藝的努力也是有目共睹的，挑戰(zhàn)臺積電一直是三星追逐的目標(biāo)。

現(xiàn)如今的芯片半導(dǎo)體行業(yè)中，臺積電稱得上是當(dāng)之無愧的行業(yè)領(lǐng)軍者，掌握著芯片先進(jìn)工藝制程。2020年拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的“全球前十大晶圓代工廠”數(shù)據(jù)排行來看，臺積電以55.6%的市場占有率穩(wěn)居全球第一，位居第二的三星市場占有率僅為16.4%，與臺積電相比存在較大差距。

面對一騎絕塵的臺積電，三星自然不愿以如此大的差距落后。因此，近年來的三星一直在卯足了勁，想要彎道超車。

而三星方面想要彎道超車的發(fā)力點，集中在3nm芯片工藝制程之上。在全球芯片半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展中，3nm工藝是繼5nm工藝之后的又一重要工藝制程節(jié)點。從具體時間來看，雖然臺積電在芯片3nm工藝制程上的布局時間較早，2016年就已經(jīng)開始計劃建設(shè)相關(guān)晶圓制造工廠，2018年更是正式發(fā)布N33nm工藝的相關(guān)細(xì)節(jié)。

但是，在3nm芯片的量產(chǎn)時間方面，三星似乎卻要更早于臺積電。根據(jù)三星、臺積電雙方公布的時間，臺積電預(yù)計在2021年進(jìn)行風(fēng)險生產(chǎn)，預(yù)計2022年下半年可正式量產(chǎn);而三星在今年6月份就已經(jīng)正式宣布3nm工藝制程技術(shù)已經(jīng)成功流片，預(yù)計2022年初即可成功量產(chǎn)。

最近市場傳言，芯片設(shè)計公司AMD將成為三星代工廠的第一個3nm客戶。中國臺灣DigiTimes的消息人士認(rèn)為，由于臺積電與蘋果的密切關(guān)系使得AMD考慮選擇三星進(jìn)行3nm訂單，并且同AMD一樣，高通也對三星的3nm制程感興趣。

3nm工藝對抗賽逐漸形成

蘋果與臺積電和合作已經(jīng)長達(dá)十年，截止目前蘋果仍然是臺積電最大的客戶，占臺積電2020年480.8億美元總營收的四分之一。據(jù)臺積電的一份客戶訂單數(shù)據(jù)顯示，2020年蘋果獲得了臺積電產(chǎn)能的24.2%，2021年這一數(shù)字已達(dá)到25.4%。

在蘋果最新發(fā)布的芯片線路圖中，蘋果預(yù)期在2023年發(fā)布基于3nm的第三代M系列芯片，并且依舊選擇了臺積電代工3nm制程。

臺積電與蘋果早已形成穩(wěn)定的合作關(guān)系，而在考慮產(chǎn)能問題的AMD、高通極有可能與三星合作。

此前，由于臺積電在7nm及5nm工藝上占據(jù)優(yōu)勢，臺積電的客戶數(shù)量及訂單都遠(yuǎn)高于三星，蘋果、高通、AMD都是其客戶。憑借著優(yōu)良的5nm工藝，臺積電可以說是橫掃天下。

三星早前已宣布將在明年上半年量產(chǎn)3nm GAA制程芯片，那么誰會是這款3nm GAA制程芯片的第一個用戶呢?據(jù)外媒猜測很有可能是高通或AMD，主要原因是前陣子高通高調(diào)宣布自己要進(jìn)軍桌面處理器領(lǐng)域，正面硬剛蘋果的M1新品，高通很有可能是第一位客戶。另外，由于臺積電(TSMC)一直在執(zhí)行蘋果優(yōu)先的策略，加上英特爾的加入，可能會影響未來N3制程的產(chǎn)能分配。三星也有可能和AMD建立合作關(guān)系。一切皆有可能，芯片市場的格局會隨著未來競爭的加劇繼續(xù)變化。

曾幾何時，蘋果公司和高通鬧得不可開交，為此蘋果公司不惜扶持英特爾公司，使用英特爾的基帶芯片，但iPhone系列手機(jī)一直出現(xiàn)信號問題，被廣大網(wǎng)友詬病不易。尤其是在5G基帶方面更是落后于高通較多，無奈之下，蘋果公司和高通和解，開始采買高通的5G基帶芯片。不過，蘋果公司一直對此耿耿于懷，在英特爾無法繼續(xù)維持自己的5G基帶業(yè)務(wù)之后，蘋果公司全盤收購了該項業(yè)務(wù)，并開始自主研發(fā)自己的5G基帶芯片。

近日，市場爆出消息稱，蘋果公司計劃在2023年讓臺積電為自己生產(chǎn)自己研發(fā)的5G基帶芯片，以此來逐漸轉(zhuǎn)移對高通的依賴性。據(jù)悉，蘋果計劃采用臺積電的4nm芯片生產(chǎn)技術(shù)，來生產(chǎn)蘋果設(shè)計的首款5G基帶芯片，同時，蘋果也正在開發(fā)自己的射頻和毫米波組件，作為基帶的補(bǔ)充。高通也表示，2023年蘋果公司在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右，此舉也間接地驗證了市場關(guān)于蘋果自制5G基帶芯片的真實性。

三星方面，由于自家業(yè)務(wù)原因，能開放給別人的產(chǎn)能比不上純做晶圓代工的臺積電。目前三星在產(chǎn)能與良率方面和臺積電仍有一段差距。知名研究機(jī)構(gòu)The Information Network預(yù)測，臺積電領(lǐng)先三星在晶圓代工的先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模約242%至460%不等。

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，三星在2020年的晶圓月產(chǎn)能約為2.5萬片，而臺積電則為14萬片，尤其是在目前最前沿的5nm制程方面，三星晶圓月產(chǎn)能約為5000片，而臺積電約為9萬片。

在最新通報會上，臺積電表示，由于5nm需求強(qiáng)勁，該公司5nm系列在2021年的產(chǎn)能擴(kuò)充計劃比2020年會翻倍，2022年將比2020年增長3.5倍以上，并在2023年達(dá)到2020年的4倍以上。

而據(jù)韓國媒體引述多家供應(yīng)商報道，由于三星遲遲未提高5nm的產(chǎn)品良率，使得三星在5nm產(chǎn)線的構(gòu)建與客戶搶奪上也陷入被動。