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2020年全球IGBT模塊供應(yīng)商營(yíng)業(yè)額及排名

時(shí)間：2021-11-29 16:40:37

關(guān)鍵字： IGBT模塊

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[導(dǎo)讀]2020年全球IGBT模塊主要供應(yīng)商中，排名前10的供應(yīng)商分別為：Infineon，F(xiàn)ujiElectric，Mitsubishi，Semikron，Vincotech，Starpower，Hitachi，Danfoss，HitachiABBPGS和Bosch。2020年全球IG...

2020年全球IGBT模塊主要供應(yīng)商中，排名前10的供應(yīng)商分別為：Infineon， Fuji Electric，Mitsubishi，Semikron，Vincotech，Starpower，Hitachi，Danfoss，Hitachi ABB PGS和Bosch。

2020年全球IGBT模塊供應(yīng)商營(yíng)業(yè)額及排名（不包括IPM和分立IGBT）

IGBT Modules：STD PIM CIB Modules

* CIB: Converter Inverter Brake

* PIM: Power Integrated Modules

2020年全球IGBT模塊排名前5的供應(yīng)商所占的市場(chǎng)總份額為66.7%以上，2020年全球IGBT模塊排名前10的供應(yīng)商所占的市場(chǎng)總份額約為79.1%，格局非常明顯。

排名6-10名的供應(yīng)商中，營(yíng)業(yè)額達(dá)到或接近1億美元，如果想進(jìn)一步的增加營(yíng)收，面對(duì)的將是前有老虎、后有惡狼的非常激烈的競(jìng)爭(zhēng)局面，只有依靠?jī)?nèi)部的技術(shù)突破和產(chǎn)品線(xiàn)的拓展，才能往前提升。

2020年全球IGBT模塊的主要供應(yīng)商中，國(guó)產(chǎn)的Starpower位于全球IGBT模塊排名的第6位，排名的名次逐年的提升。

OMDIA\IHS及其他的一些全球著名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)，在其年度市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告中，列出了功率MOSFET和IGBT全球主要供應(yīng)商的營(yíng)業(yè)額、市場(chǎng)份額及排名。數(shù)據(jù)來(lái)源于OMDIA\IHS及其他的一些全球著名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的年度市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告，通過(guò)網(wǎng)上公開(kāi)的公司信息、行業(yè)信息和行業(yè)報(bào)告，查找及整理。

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關(guān)鍵字：比亞迪半導(dǎo)體 IGBT模塊光伏領(lǐng)域

[《機(jī)電信息》]

500kW逆變器IGBT模塊溫升測(cè)試與分析

摘要:結(jié)合工程實(shí)踐,對(duì)500kW逆變器功率單元的IGBT模塊功耗與溫升進(jìn)行了測(cè)試,通過(guò)實(shí)際溫升測(cè)試檢驗(yàn)理論設(shè)計(jì)方案的可行性,驗(yàn)證此方案IGBT模塊芯片結(jié)溫是否滿(mǎn)足使用要求。

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[TDK]

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關(guān)鍵字： TDK 熱敏電阻 IGBT模塊 NTC

[Power Integrations]

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新的門(mén)驅(qū)動(dòng)器節(jié)省了六分之一的模塊;大大降低了系統(tǒng)的復(fù)雜性

關(guān)鍵字： Power IGBT模塊門(mén)極驅(qū)動(dòng)器

[英飛凌]

IGBT模塊及散熱系統(tǒng)的等效熱模型

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關(guān)鍵字： IGBT模塊英飛凌功率器件

[英飛凌]

仿真看世界之IPOSIM的散熱器熱阻Rthha解析

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關(guān)鍵字： IGBT模塊 IPOSIM 英飛凌

[功率器件]

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關(guān)鍵字：大功率 IGBT模塊電壓

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強(qiáng)大的數(shù)字型IGBT驅(qū)動(dòng)器

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關(guān)鍵字： IGBT驅(qū)動(dòng)器 BSP IGBT器件 IGBT模塊

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