在這篇文章中，小編將為大家?guī)砦⒘骺匦酒南嚓P報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、聚合物制作微流控芯片注意事項

聚合物是制作微流控芯片的材料之一，但是，在采用聚合物制作微流控芯片時，一般應注意以下幾個方面的問題：

① 良好的加工性

不同的加工方法對聚合物的加工性有不同的要求。由于微通道的構型越來越趨于復雜，高深寬比的微通道的優(yōu)點很多，所以聚合物材料應具有良好的加工性。

② 良好的電絕緣性和熱性能

由于微流控芯片中的液體驅(qū)動經(jīng)常采用電驅(qū)動方式，而且芯片經(jīng)常被用于進行電泳分離，加高壓電場會產(chǎn)生熱量，高溫或局部高溫都會對分離效果造成影響，所以材料應有良好的電絕緣性和熱性能。

③ 良好的光學性質(zhì)

對于熒光檢測和紫外檢測而言，材料必須在相應的波長范圍內(nèi)有良好的透光性，才能進行有效的檢測。

④ 表面易于修飾改性

聚合物材料的表面易于進行改性，如通過紫外、等離子體、激光和化學處理等，不僅可改變電滲流，而且還可減少樣品的吸附。

⑤ 在使用條件下材料呈化學惰性

由于在微分析操作中經(jīng)常要接觸到各種試劑，需要一定抗溶劑能力和耐酸堿能力，因此，在所采用的分析條件下材料應是惰性的。

⑥ 根據(jù)應用場合合理選擇

當制作普通微流控芯片時，可選用軟化溫度較低的材料，如有機玻璃或聚苯乙烯;制作PCR與CE集成芯片時，可選用軟化溫度較高的材料，如聚碳酸酯或聚丙烯等。

二、微流控芯片制作方法

通過上面的介紹，想必大家對采用聚合物材料制作微流控芯片時的注意事項已經(jīng)具備了清晰的認識。在這部分，小編將介紹兩種微流控芯片制作方法：激光燒蝕法和軟光刻。下面，我們來一一看一下。

(1)激光燒蝕法

激光燒蝕法是一種非接觸式的微細加工技術。它可直接根據(jù)計算機CAD的數(shù)據(jù)在金屬、塑料、陶瓷等材料上加工復雜的微結(jié)構，已應用于微模和微通道的加工。這種方法對技術設備要求較高，步驟簡便，而且不需超凈環(huán)境，精度高。但由于紫外激光能量大，有一定的危險，需在標準激光實驗室中進行操作，使用安全保護裝備和防護眼鏡。

(2)軟光刻

除了激光燒蝕法，我們再來看看軟光刻方法。

軟光刻(softlithography)是相對于微制造領域中占據(jù)主導地位的光刻而言的微圖形轉(zhuǎn)移和微制造的新方法，以自組裝單分子層、彈性印章和高聚物模塑技術為基礎的微細加工新技術。它能制造復雜的三維結(jié)構及不規(guī)則曲面;能應用于生物高分子、膠體、玻璃、陶瓷等多種材料;沒有相關散射帶來的精度限制，可以達到30nm~1um級的微小尺寸;因此軟光刻是一種便宜、方便，適于實驗室使用的技術。

軟光刻技術的核心是彈性模印章，可通過光刻蝕和模塑的方法制得。PDMS是軟光刻中最常用的彈性模印章。軟光刻的關鍵技術主要包括微接觸印刷、再鑄模、微傳遞成模、毛細管成模、溶劑輔助成模等。

軟光刻技術還存在著一些缺陷，如PDMS固化后有1%的收縮變形，而且在甲苯和乙烷的作用下，深寬比將出現(xiàn)一定的膨脹;PDMS的彈性和熱膨脹性使其很難獲得高的準確性，也使軟光刻在多層面的微加工中受到限制;由于彈性模太軟，無法獲得大的深寬比，太大或太小的寬深比都將導致微結(jié)構的變形或扭曲。

以上便是小編此次帶來的有關聚合物制作微流控芯片注意事項以及激光燒蝕法和軟光刻方法的全部內(nèi)容，十分感謝大家的耐心閱讀，想要了解更多相關內(nèi)容，或者更多精彩內(nèi)容，請一定關注我們網(wǎng)站哦。