以下內(nèi)容中，小編將對(duì)TI DLPC1438 3D 打印控制器的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述，希望本文能幫您增進(jìn)對(duì)這款產(chǎn)品的了解，和小編一起來(lái)看看吧。

控制器是指按照預(yù)定順序改變主電路或控制電路的接線和改變電路中電阻值來(lái)控制電動(dòng)機(jī)的啟動(dòng)、調(diào)速、制動(dòng)和反向的主令裝置。由程序計(jì)數(shù)器、指令寄存器、指令譯碼器、時(shí)序產(chǎn)生器和操作控制器組成，它是發(fā)布命令的“決策機(jī)構(gòu)”，即完成協(xié)調(diào)和指揮整個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的操作?？刂破鞣纸M合邏輯控制器和微程序控制器，兩種控制器各有長(zhǎng)處和短處。下面，我們來(lái)看看TI的一款打印控制器產(chǎn)品。

DLPC1438 3D 打印控制器可為適用于 DLP 3D 打印機(jī)應(yīng)用的 DLP300S 和 DLP301S 數(shù)字微鏡器件 (DMD) 的可靠運(yùn)行提供支持。DLPC1438 控制器可在用戶電子產(chǎn)品和 DMD 之間提供一個(gè)便捷的接口，以支持快速、可靠的高分辨率 DLP 3D 打印機(jī)。

帶有 DLP300S 或 DLP301S DMD 的 DLPC1438 3D 打印控制器支持高分辨率快速 3D 打印機(jī)產(chǎn)品。 本節(jié)介紹了帶有和不帶有驅(qū)動(dòng)的典型 3D 打印機(jī) DLP 系統(tǒng)。 DMD 是空間光調(diào)制器，它將來(lái)自照明源的入射光反射到兩個(gè)方向之一，主要方向是進(jìn)入投影或收集光學(xué)器件。系統(tǒng)的光學(xué)架構(gòu)和進(jìn)入 DLPC1438 的圖像數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)的格式是決定應(yīng)用要求的主要因素。

DLPC1438 打印控制器包含一個(gè)帶有附加功能塊的 Arm® Cortex®-M3 處理器，以支持視頻處理和控制。 TI 以固件映像的形式提供軟件?？蛻粜枰獙⒋斯碳诚耖W存到 SPI 閃存中。 DLPC1438 打印控制器在啟動(dòng)和常規(guī)操作期間加載此固件?？刂破骷捌潆S附的 DLP 芯片組需要此專有軟件才能運(yùn)行?？捎玫目刂破鞴δ苋Q于安裝的固件版本。 不同的芯片組組合(例如使用不同的 PMIC 設(shè)備時(shí))需要不同的固件。 請(qǐng)參閱本文檔末尾的文檔支持或聯(lián)系 TI 查看或下載最新發(fā)布的軟件。用戶可以通過 I2C 接口命令修改軟件行為。

當(dāng)需要更高分辨率時(shí)，可提供前端 FPGA 設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)可提供執(zhí)行器控制和同步，并在主機(jī)處理器的 SPI 輸出和 DLPC1438 的并行接口之間提供數(shù)據(jù)橋接。該 FPGA 與 DLP300S/DLP301S、DLPC1438 和 DLPA200x PMIC/LED 驅(qū)動(dòng)器相結(jié)合，完成了 3D 打印機(jī)光學(xué)模塊的控制電子設(shè)備。 除了 DLP 芯片組之外，可能還需要其他 IC 組件，包括用于存儲(chǔ)軟件和固件以控制 DLPC1438 打印控制器的閃存設(shè)備。 405nm LED 通常為 DMD 提供照明。 除 LED 外，還支持其他光源。 為了將 DLPC1438 打印控制器連接到主機(jī)處理以接收模式或視頻數(shù)據(jù)，使用并行接口。將 I2C 接口連接到主機(jī)處理器以向 DLPC1438 打印控制器發(fā)送命令。

盡管 DLPC1438 打印控制器需要一系列電源電壓(例如，VDD、VDDLP12、VDD_PLLM/D、VCC18、VCC_FLSH、VCC_INTF)，但由于 VDDLP12 連接到 1.1-V VDD 電源，因此沒有關(guān)于相對(duì)的限制電源排序順序以避免損壞控制器(這對(duì)于上電和斷電情況都是如此)。同樣，如果 VDDLP12 連接到 1.1V VDD 電源，則不同電源的上電或斷電之間沒有最短時(shí)間。盡管如果遵循上述電源排序規(guī)則，則不會(huì)有損壞控制器的風(fēng)險(xiǎn)，但必須考慮以下額外的電源排序建議，以確保系統(tǒng)正常運(yùn)行。

? 為確保DLPC1438 打印控制器輸出信號(hào)狀態(tài)按預(yù)期運(yùn)行，所有控制器I/O 電源應(yīng)在施加VDD 內(nèi)核電源時(shí)保持施加。如果在施加 I/O 電源 (VCC_INTF) 時(shí)移除 VDD 內(nèi)核電源，則與無(wú)效 I/O 電源相關(guān)的輸出信號(hào)狀態(tài)將進(jìn)入高阻抗?fàn)顟B(tài)。

? 與控制器共享電源的設(shè)備可能存在額外的電源排序規(guī)則，因此這些設(shè)備可能會(huì)強(qiáng)制要求額外的系統(tǒng)電源排序要求。

請(qǐng)注意，當(dāng)施加 VDD 內(nèi)核電源但未施加 I/O 電源時(shí)，可能會(huì)產(chǎn)生額外的漏電流。這種增加的泄漏不會(huì)影響正常的控制器操作或可靠性。

最后，小編誠(chéng)心感謝大家的閱讀。你們的每一次閱讀，對(duì)小編來(lái)說都是莫大的鼓勵(lì)和鼓舞。最后的最后，祝大家有個(gè)精彩的一天。