據世界半導體貿易統計協會(WSTS)發(fā)布的一份預測報告顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數的增長，這份報告還表明，全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇，通信產業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導體業(yè)注入了新的活力。三網融合的大趨勢有力地推動了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數據傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過了PC機芯片的發(fā)展。IDC的專家預測，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動通信系統的IC芯片，將成為21世紀初全球半導體芯片業(yè)最大的應用市場。

據美國國際市場調查公司Dataquest的資料顯示，1996年，全球通信設備市場規(guī)模為1673.54億美元;1998年達2132.79億美元;2000年達2574.62億美元。1996~2000年的年平均增長率為11.4%。據國際電信聯盟(ITU)預測，到2000年底，全球通信業(yè)總值將達1～1.2萬億美元的規(guī)模，并將首次超過世界汽車業(yè)的總產值。這個數字表明， 2000年，由于全球通信業(yè)的迅猛發(fā)展，全球通信業(yè)年收入將突破萬億美元大關，將會進一步刺激全球半導體通信IC芯片業(yè)的更快發(fā)展。國際商務戰(zhàn)略一項研究顯示，全球通信IC 芯片市場銷售額將從1998年的283億美元增至2005年的904億美元。2000年通信業(yè)將繼續(xù)成為全球發(fā)展最快的產業(yè)。中國通信IC芯片近年來發(fā)展也很快，據CCID 微電子研究部發(fā)布的一項市場調查和預測顯示，2000～2003年中國通信類整機應用IC 芯片的市場規(guī)模將保持較快的增長速度，2000年通信類整機用IC芯片的市場需求量為15.02億塊，比1999 年增長21.62%，預計到2003年通信類整機用IC芯片的市場需求量將達68.77億塊。在國內外半導體芯片園地里，通信IC芯片正在向著體積小、速度快、多功能和低功耗的方向發(fā)展。

美國模擬器件公司(ADI) 新研制成功世界上第一款用于無線通信手機的完全基于 (RAM)的基帶芯片組。這款小小的SoftFone芯片組，體積小巧，僅像火柴盒一般大小，能夠使移動電話廠商和終端用戶輕松定制、選擇功能。這種芯片組的功耗較小，成本也比較低，因而極具競爭優(yōu)勢。SoftFone芯片組完全基于RAM，GSM移動電話廠商可利用普通硬件平臺裝入不同版本的軟件，以支持從高端到低端的全系列手機。ADI的這款SoftFone芯片組于8月初大批面市。

為了進一步縮小通信芯片的體積，科學家們正在研制一系列的采用非硅材料制造的芯片，例如砷化鎵(GaAs)芯片、鍺(Ge)芯片以及硅鍺(SiGe)芯片等。 這些非硅通信芯片的體積更小巧，能夠用來制造輕、薄、短、小的通信設備。為了使通信終端設備做得越來越小，在數字蜂窩電話中，芯核RISC處理器構成一個高集成度子系統的一部分?；鶐Р糠?，即RF 部分在通常的情況下集成一個RISC微控制器、一個低成本DSP、鍵盤、存儲器、屏控制器和連接邏輯。ARM公司的ARM7 TDM1十分適合于這種應用，其每兆赫僅消耗1.85mW，相對低的 13MHz 速率與GSM900系統中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上僅占4.9m2的面積，可以在較低的電壓下工作，因而片上存儲器的功耗往往低于片外存儲器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情況下，采用空載模式更能節(jié)省功率。

在一般情況下，片上必需包括一個鎖相環(huán)為DSP提供時鐘信號。高集成度在DSP芯片中也應用得很廣泛。 為用低功耗的小型器件進行高水準的調制和解調算法作業(yè)，已經開發(fā)出包含有DSP內核電路的單片算法IC。在21世紀初的幾年內，隨著微細化工藝技術的不斷發(fā)展，在更多地采用0.25μmCMOS工藝之后，集成度將會得到進一步的提高，而電壓和功耗將會進一步降低，從而能夠將用于協議處理的CPU內核電路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203產品，有250MHz、300MHz兩種型號，執(zhí)行速度高達2900MIPS，是世界上速度最快的DSP產品。這款芯片集成了7Mbits內存，是在單機芯DSP里集成的最大內存，采用18m2的BGA封裝，能夠節(jié)省插件板/系統空間，適用于3G無線基站、電信系統和網絡基礎設施的設備。使通信芯片實現微型化的另一種有效的途徑，是在半導體通信芯片制造工藝中采用更先進的光刻技術，科學家們讓光透過掩膜形成一個影像，利用透鏡使這個影像縮小，并且巧妙地利用這種投影光，把芯片電路的輪廓投射到涂有一層硅的光刻膠上面，通過對透鏡的改進，縮短光的波長，并且改進光阻材料，就可以把芯片電路蝕刻得更加細致入微，更加精確，從而制造出集成度更高、體積更小的通信芯片，使用這種芯片的移動通信設備將變得更加便攜。