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[導(dǎo)讀]開源地址:https://github.com/ART-Badge前言關(guān)注RT-Thread的同學(xué)肯定知道,RT-Thread為了向眾多開發(fā)者展示RT-Thread的最新開發(fā)和生態(tài)建設(shè)成果,每年都會(huì)舉辦一場開發(fā)者大會(huì)(簡稱:RDC—RT-ThreadDeveloperConfer...



開源地址:https://github.com/ART-Badge


前言


關(guān)注 RT-Thread 的同學(xué)肯定知道,RT-Thread為了向眾多開發(fā)者展示RT-Thread的最新開發(fā)和生態(tài)建設(shè)成果,每年都會(huì)舉辦一場開發(fā)者大會(huì)(簡稱:RDC — RT-Thread Developer Conference),在 2020 年度的開發(fā)者大會(huì)上,我們 RT-Thread 給到現(xiàn)場的每個(gè)開發(fā)者們都發(fā)放了一個(gè)電子胸牌,胸牌的名稱起名為 ART-Bagde。



另外,特此感謝在本次電子胸牌制作過程中REALTEK、創(chuàng)凌對我們的支持!



ART-Badge是什么?


首先附上兩張渲染圖↓



ART-Badge正面圖片


ART-Badge反面圖片

再來看視頻↓




功能設(shè)計(jì)篇

首先讓我們看一下,今年的電子胸牌比較去年款有哪些升級,增加哪些功能?


先看一下 2020 款 ART-Badge 的主要功能:


  • 微信小程序使用藍(lán)牙推送開發(fā)者信息(姓名、公司職稱)


  • 軟件 RTC 同步時(shí)間


  • 首界面展示時(shí)間 手機(jī)推送的信息


  • 兩個(gè)app demo:藍(lán)牙傳輸助手 使用說明


今年,我們在去年的胸牌的基礎(chǔ)上進(jìn)行了大幅度的升級與優(yōu)化,廢話不多說,下面直接貼一張功能設(shè)計(jì)和擬用技術(shù)路線的導(dǎo)圖↓



思維導(dǎo)圖


開發(fā)流程圖概括一下,ART-Badge V2.0主要有以下新特點(diǎn):


  • 自主設(shè)計(jì)的電路硬件,PSRAM 擴(kuò)大為8M,電池?fù)Q用300mAh鋰電池,可反復(fù)充電。


  • 使用體積更小巧的 SC7A20 替換原有的 mpu6050。


  • 添加了ADC采樣電路,可以采集電池電量信息。


  • 整體界面煥然一新,默認(rèn)采用暗黑色主題背景。


  • 使用最新發(fā)布的 湃心OS V4.1開發(fā),開發(fā)工具全新升級為基于VSCode插件模式的Persim Studio。


  • 增加游戲、音樂播放器、電子相冊…等等豐富小程序 app。


  • 小程序全新升級:藍(lán)牙推送用戶 、城市天氣信息。


  • 支持使用最新湃心OS小程序進(jìn)行二次開發(fā)。


結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)篇


由于去年的電子胸牌并沒有外殼,胸牌背面的電子元器件都是裸露在空氣中的,拿到手上會(huì)有明顯的突出感,同時(shí)暴漏在空氣中容易對電容觸摸芯片產(chǎn)生干擾,影響用戶使用效果,再加上今年的鋰電池電路進(jìn)行了調(diào)整:將紐扣電池更新為了鋰電池,不使用膠帶粘在背后無法固定。


綜上,今年的電子胸牌決定使用亞克力作為 ART-Badge V2.0 的外殼設(shè)計(jì)。


選擇亞克力作為外殼結(jié)構(gòu)有幾個(gè)原因:


  • 其一是該方案的“視覺極客感”最強(qiáng),由于直接使用透明蓋板將PCB電路展現(xiàn)出來,顏值方面化繁為簡,符合審美哲學(xué)


  • 其次是如果使用封閉式設(shè)計(jì)的話按鍵誤觸,鋰電池的插拔就變成需要考量的因素了,而夾層式的開放設(shè)計(jì)則在這方面完全無需擔(dān)心


  • 最后一個(gè)原因是,高性價(jià)比




亞克力外殼成品

電路設(shè)計(jì)篇


RTL8762D 作為主控芯片,MCU 主頻為90MHZ,運(yùn)行 RT-Thread 操作系統(tǒng),并整體使用睿賽德科技的湃心穿戴OS,外擴(kuò)了8M的PSRAM,以及16M 的片外 flash 。


ART-Badge 主要使用到串口(用于調(diào)試和控制臺(tái)輸出),GPIO(用于驅(qū)動(dòng)按鍵、蜂鳴器和ADC采集),I2C接口(用于和板載的 SC7A20 三軸加速度傳感器通信)。


底板的PCB采用2層Layout。板載的IC主要有:


  • 半反半透明屏幕,分辨率 240 X 240,顏色格式 RGB565,在關(guān)閉背光的情況下依舊能有出色的可視度。


  • APS6404L-3SQR,PSRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器),用于動(dòng)態(tài)加載圖形資源,8M的容量十分富裕。


  • ch340e,USB轉(zhuǎn)串口芯片,也很常用,通過 USB 線把 ART-Badge 連接電腦之后,就可以直接用串口控制臺(tái)使用shell了,后面的二次開發(fā)也是使用到了串口工具 UDB 下載。


  • BS814A-1,電容觸摸 IC,用于 ART-Badge 正面的按鍵交互。


  • SC7A20,士蘭微出的一款高精度12bit數(shù)字三軸加速度傳感器芯片,內(nèi)置功能豐富,功耗低,體積小,測量精確。


補(bǔ)充一點(diǎn):為了兼顧美觀,正面是看不到走線的,(所以這是單面板?不)全部藏在屏幕背面了



PCB投板回來之后就是焊接技能施展階段了,主要用到的工具有:熱風(fēng)槍、烙鐵、鑷子、錫漿、吸錫帶、助焊劑等。與直插元件不同,貼片的器件由于焊盤太?。ù蟛糠值氖?0402 阻容),器件分布太密集,手工焊接采用的方法主要是風(fēng)槍吹焊。




pcb焊接
進(jìn)行焊接的第一步是制作鋼網(wǎng),也就是器件焊盤的掩模,這個(gè)在設(shè)計(jì)好PCB之后把相關(guān)的加工文件發(fā)給廠家就可以進(jìn)行激光切割制作了。





上一步貼片完成之后就需要用風(fēng)槍進(jìn)行吹焊回流了。吹焊溫度大概控制在250-300度,風(fēng)槍的吹嘴去掉以增大風(fēng)口便于均勻加熱。




軟件實(shí)現(xiàn)篇

硬件搞定之后就開始移植軟件啦,ART-Badge 運(yùn)行的是基于 RT-Thread 的湃心穿戴 OS。



這里科普一下 湃心穿戴OS,它是一個(gè)超輕量級、已量產(chǎn)的產(chǎn)品級穿戴操作系統(tǒng)平臺(tái)。中間層的模塊包括 GUI 引擎、通訊組件、NFC、存儲(chǔ)類工具等。中上層是由 JavaScript 搭建的應(yīng)用程序框架,最上層則是輕量級系列眾多的小程序。




湃心OS
湃心穿戴 OS 有幾大特色:


  • GUI采用可用于MCU上的第四代柿餅 GUI,具備類 Android 界面交互,支持多點(diǎn)觸摸,效果更加炫酷,同時(shí)支持矢量圖形庫,具備增強(qiáng)的圖形處理能力。


  • 小程序的開發(fā)模式。采用類微信小程序開發(fā)模式,上手極快,應(yīng)用輕量級,支持應(yīng)用商店,極速安裝體驗(yàn),支持多國語音。


  • 提供 MVVM 應(yīng)用開發(fā)框架。應(yīng)用的界面開發(fā)和業(yè)務(wù)邏輯是互相解耦的,貼合前端工程師習(xí)慣。


  • 跨平臺(tái)能力。軟件一次開發(fā),即可在任一硬件 CPU、MCU 及 MPU 平臺(tái)上運(yùn)行;


  • 湃心穿戴 OS 還具備一些創(chuàng)新性的組件,如消息管理引擎(EMQ)、數(shù)據(jù)管理組件(DCM)、KVDB 及 TSDB 數(shù)據(jù)庫、DIY 開發(fā)套件。


軟件主要分為以下幾個(gè)模塊:


  • GUI模塊(Graphical User Interface,圖形用戶界面),用于人與設(shè)備進(jìn)行交互


  • BLE模塊(Bluetooh Low Energy,語音合成),通過廣播方式與小程序連接接受信息


  • AUDIO(音頻播放解碼模塊),用于無源蜂鳴器對音樂的解碼、播放


  • EMQ(Enhance Message Queue,發(fā)布訂閱式的消息隊(duì)列組件),能夠打通 C 到 JS ,JS 到 JS ,C 到 C 的消息鏈路,能夠很方便的將消息發(fā)到任意一個(gè)地方


  • DCM(Data Cache Management,數(shù)據(jù)管理組件),主要用于 JS 與 C 之前數(shù)據(jù)的交互,統(tǒng)一管理和控制系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)統(tǒng),確保各模塊間數(shù)據(jù)傳輸?shù)男阅?/span>


GUI 最上層的開發(fā)使用 JS 語法,這個(gè)就比較有意思了,使用過 Android Studio 的小伙伴們可能很熟悉,安卓UI的應(yīng)用開發(fā)是可以進(jìn)行拖拽式的,這里和柿餅UI的設(shè)計(jì)器十分相似,Persim Studio 和 Android Studio 一樣也是通過 .xml 的方式對界面進(jìn)行管理。所以熟悉或者有過安卓開發(fā)的小伙伴會(huì)有莫名的親切感。



湃新os設(shè)計(jì)器BLE 使用的是 RealTek  自帶的藍(lán)牙協(xié)議棧,通過 BSAL 抽象層進(jìn)行管理,BSAL (Bluetooth Stack Abstract Layer)軟件包是由 RT-Thread 針對不同 藍(lán)牙協(xié)議棧接口實(shí)現(xiàn)的,目前支持的協(xié)議棧有:nimble,realtek 等協(xié)議棧。



Audio (音頻)設(shè)備是嵌入式系統(tǒng)中非常重要的一個(gè)組成部分,負(fù)責(zé)音頻數(shù)據(jù)的采樣和輸出。Audio 設(shè)備通常由數(shù)據(jù)總線接口、控制總線接口、音頻編解碼器(Codec)、揚(yáng)聲器和麥克風(fēng)等組成。




嵌入式音頻系統(tǒng)組成RT-Thread Audio 設(shè)備驅(qū)動(dòng)框架是 Audio 框架的底層部分,主要負(fù)責(zé)原生音頻數(shù)據(jù)的采集和輸出、音頻流的控制、音頻設(shè)備的管理、音量調(diào)節(jié)以及不同硬件和 Codec 的抽象等。在本系統(tǒng)中就將蜂鳴器設(shè)備注冊到了 Audio 框架中,從而實(shí)現(xiàn)對蜂鳴器的開、關(guān)、音樂的解碼、播放功能。


EMQ 消息隊(duì)列具有以下功能:


  • 支持一發(fā)多收。一個(gè)生產(chǎn)者生產(chǎn)消息可被多個(gè)消費(fèi)者使用


  • 支持多個(gè)消息綁定。一個(gè)消費(fèi)者可以綁定多個(gè)不同的通道,接收不同生產(chǎn)者發(fā)送的消息。


  • 發(fā)布消息系統(tǒng)開銷小,效率高。


  • 不同模塊間低耦合。


  • 超輕量級的整數(shù)類型消息


  • 全鏈路可達(dá)




EMQ 運(yùn)作原理DCM 數(shù)據(jù)緩存管理框架主要功能特性:


  • 支持 Value Change 模型


  • 支持存取任意類型數(shù)據(jù)


  • 支持多實(shí)例功能,解耦不同模塊間數(shù)據(jù)處理;


  • 全鏈路打通,JS 與 C 均能訪問同一內(nèi)存池


  • 支持訂閱發(fā)布模型,可用于消息推送和通知


  • 支持?jǐn)?shù)據(jù)持久化保存功能;




dcm_framework
在本項(xiàng)目中,像一些參數(shù)需要數(shù)據(jù)持久化存儲(chǔ)、js 端對 adc 采集電量數(shù)據(jù)的監(jiān)聽、獲取屏幕亮度,小程序推送的信息等等都是用到了 dcm 組件。





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