三安集成發(fā)布EZ-Tuning四工器，提高射頻前端模組量產(chǎn)精度

廈門2021年12月6日 /美通社/ -- 隨著載波聚合技術(shù)[LTE-A]應(yīng)用的發(fā)布，催化了超小型化多工器的發(fā)展，而在通信網(wǎng)絡(luò)從4G/4G+邁向5GNR的階段，射頻前端中的濾波器也將承擔(dān)該組網(wǎng)功能。其中，應(yīng)用最為廣泛的Band1 + Band3四工器則是國(guó)產(chǎn)品牌急需最先突破的產(chǎn)品。

多工器的引入使載波聚合不需要增加額外天線，但增加了射頻前端鏈路設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)性，尤其是帶間隔離的設(shè)計(jì)。一方面，由于多工器整合了多個(gè)頻段，頻段之間尤其是Band 1發(fā)射端（1920-1980MHz）和Band 3接收端（1805-1880MHz）這樣相近頻段的帶間隔離是困擾射頻工程師的調(diào)試難題之一；另一方面，多工器的版圖設(shè)計(jì)與雙工器難以實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的管腳對(duì)齊，因此接收模組的適配需要花費(fèi)比加裝天線和單一濾波器更多的時(shí)間精力。

三安集成發(fā)布國(guó)內(nèi)首顆自主鍵合片四工器，搭載自研EZ-Tuning技術(shù)降低調(diào)試難度、優(yōu)化客戶量產(chǎn)精度。

三安集成作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的射頻前端解決方案與器件制造平臺(tái)，將多年化合物半導(dǎo)體制造經(jīng)驗(yàn)延伸至SAW/TC-SAW濾波器領(lǐng)域，擁有濾波器全產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)和制造能力，優(yōu)先布局高端溫度補(bǔ)償型SAW濾波器產(chǎn)品，產(chǎn)品型號(hào)涵蓋FDD/TDD主流頻段。2021年8月，三安集成推出了首款可量產(chǎn)的小尺寸Band 1+Band 3四工器（Part No.: RBQ2140E0H）。

RBQ2140E0H采用TC-SAW濾波器工藝技術(shù)，基于自研的鍵合材料，實(shí)現(xiàn)Band 1 TX與Band 3 RX之間的高隔離，同時(shí)達(dá)到國(guó)際一流水平的低插損值，溫漂系數(shù)可以達(dá)到-20ppm/℃或更低。另外，研發(fā)團(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)中加入了“EZ-Tuning” （快速匹配）的考慮，使Band 1和Band 3的鏈路特性可以在特征阻抗下達(dá)到最優(yōu)狀態(tài)，對(duì)于功放與四工器之間的負(fù)載牽引部分，也簡(jiǎn)化了匹配過(guò)程，只簡(jiǎn)單匹配即可上機(jī)測(cè)試，系統(tǒng)性地提高量產(chǎn)精度。

RBQ2140E0H的產(chǎn)品特性圖表

2520 Band 1+3 QPX Simulation

Sch POD

國(guó)內(nèi)首個(gè)能全套提供Phase V NR架構(gòu)所需四工器和雙工器產(chǎn)品的企業(yè)，助力5G主銷“千元機(jī)”的射頻前端小型化和國(guó)產(chǎn)化

隨著四工器的發(fā)布，標(biāo)志著三安集成在濾波器領(lǐng)域走到行業(yè)前沿，搭配新的NR頻段雙工器產(chǎn)品，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)能全套提供Phase V NR架構(gòu)所需四工器和雙工器產(chǎn)品的企業(yè)。全新的NR頻段雙工器產(chǎn)品，采用1612尺寸外形，更小尺寸適合5G時(shí)代手機(jī)內(nèi)部更小的擺件空間，全套濾波器解決方案為加速5G千元機(jī)種集中上量提供可能。

1612 v.s. 1814

作為中國(guó)新興的SAW/TC-SAW供應(yīng)商，三安集成濾波器事業(yè)部?jī)H用4年多時(shí)間，通過(guò)研發(fā)和產(chǎn)能的大量投入，迅速躋身中國(guó)濾波器行業(yè)領(lǐng)先地位。目前已在泉州南安布局大規(guī)模生產(chǎn)線，即將在2021年底達(dá)到產(chǎn)能峰值，產(chǎn)品線已涵蓋大部分頻段，即將推出HP-SAW產(chǎn)品。2020年，三安集成濾波器已達(dá)成雙工器單月10kk出貨量，產(chǎn)能和品質(zhì)已在客戶端收獲認(rèn)可。

三安集成認(rèn)為，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物高速互聯(lián)的美好未來(lái)，射頻前端集成電路和無(wú)線通信是關(guān)鍵。除此之外，三安集成用多個(gè)業(yè)務(wù)板塊，全方位解決高速互聯(lián)世界的射頻、激光和功率芯片需求。

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