近日，一批半導(dǎo)體項(xiàng)目落地、開(kāi)工、投產(chǎn)，涉及第三代半導(dǎo)體氮化鎵、存儲(chǔ)封測(cè)、以及硅晶圓外延片等領(lǐng)域。60億，第三代半導(dǎo)體氮化鎵項(xiàng)目落地福州

近期，4個(gè)重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落地福州長(zhǎng)樂(lè)區(qū)，涉及新材料、大數(shù)據(jù)、第三代半導(dǎo)體等，投資額超396億元，其中包括第三代半導(dǎo)體氮化鎵項(xiàng)目。

據(jù)福州新聞網(wǎng)報(bào)道，第三代半導(dǎo)體氮化鎵項(xiàng)目計(jì)劃總投資約60億元，分兩期建設(shè)，將充分利用福州區(qū)域優(yōu)勢(shì)，整合第三代半導(dǎo)體的材料、外延、封測(cè)、器件、設(shè)備等行業(yè)上下游，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)集聚，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

該項(xiàng)目將購(gòu)置20臺(tái)至30臺(tái)MOCVD設(shè)備，建設(shè)全球領(lǐng)先的8寸氮化鎵工廠，結(jié)合上下游的襯底、封測(cè)、設(shè)備等，成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的氮化鎵功率器件生產(chǎn)商。

中欣晶圓40億外延項(xiàng)目開(kāi)工

11月17日，浙江麗水中欣晶圓半導(dǎo)體科技有限公司外延項(xiàng)目建設(shè)工程在浙江麗水經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)舉行開(kāi)工儀式。

據(jù)介紹，浙江麗水中欣晶圓半導(dǎo)體科技有限公司由杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司與浙江麗水國(guó)資相關(guān)投資公司聯(lián)合設(shè)立。項(xiàng)目總投資40億元，首期所需投資額30億元將建設(shè)年產(chǎn)120萬(wàn)片8英寸、年產(chǎn)240萬(wàn)片12英寸硅外延片。項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于2022年11月竣工，2023年可實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)。

在全球缺芯的大背景下，浙江麗水中欣晶圓半導(dǎo)體科技有限公司外延項(xiàng)目的建設(shè)將打破國(guó)外對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體大硅片市場(chǎng)長(zhǎng)期壟斷的局面，助力浙江成為集成電路核心材料新高地，對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展具有重要意義！

閃速半導(dǎo)體封測(cè)、研發(fā)項(xiàng)目簽約

11月17日，湘潭綜保區(qū)閃速半導(dǎo)體封測(cè)、研發(fā)項(xiàng)目簽約儀式舉行。

閃速半導(dǎo)體封測(cè)、研發(fā)項(xiàng)目由深圳市閃速半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“閃速半導(dǎo)體”）投資建設(shè)，項(xiàng)目總投資3億元，投產(chǎn)5年后將累計(jì)實(shí)現(xiàn)進(jìn)出口額5億美元以上、產(chǎn)值30億元人民幣以上，同時(shí)正在積極籌備上市。

資料顯示，閃速半導(dǎo)體成立于2019年，主要從事Flash及DRAM存儲(chǔ)器的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，目前主要采用OEM/ODM的經(jīng)營(yíng)模式。該公司產(chǎn)品分為BGA（球柵陣列結(jié)構(gòu)PCB）、固態(tài)硬盤(pán)（SSD）、閃存卡、EMMC、閃存盤(pán)五大系列，被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能電視、平板電腦、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、安防監(jiān)控、工業(yè)控制、汽車(chē)電子等行業(yè)以及個(gè)人移動(dòng)存儲(chǔ)等領(lǐng)域。

目前，閃速半導(dǎo)體的產(chǎn)品有60%出口到歐洲、印度及其他東南亞國(guó)家，其余40%銷(xiāo)售至國(guó)內(nèi)電子設(shè)備制造領(lǐng)域的客戶，如聯(lián)想、朗科等。

來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察

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