芯片組(英語(yǔ)：Chipset)是一組共同工作的集成電路“芯片”，并作為一個(gè)產(chǎn)品銷售。它負(fù)責(zé)將計(jì)算機(jī)的核心——微處理器和機(jī)器的其它部分相連接，是決定主板級(jí)別的重要部件。以往，芯片組由多顆芯片組成，慢慢的簡(jiǎn)化為兩顆芯片。在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，“芯片組”術(shù)語(yǔ)通常是特指計(jì)算機(jī)主板或擴(kuò)展卡上的芯片。當(dāng)討論基于英特爾的奔騰級(jí)處理器的個(gè)人計(jì)算機(jī)時(shí)，芯片組一詞通常指主板上兩個(gè)主要的芯片：北橋和南橋。芯片組的制造商可以，通常也是獨(dú)立于主板的制造商。比如PC主板芯片組包括NVIDIA的nForce芯片組和威盛電子公司的KT880，都是為AMD處理器開(kāi)發(fā)的，或英特爾許多芯片組。單片機(jī)芯片組已推出多年，例如SiS 730。但直到最近nForce 4的出現(xiàn)才逐漸流行?，F(xiàn)在的單片機(jī)芯片組，不像以往般復(fù)雜，因Athlon 64已內(nèi)置存儲(chǔ)器控制器，取代了北橋的功能?？v使芯片組變成單片機(jī)，習(xí)慣上亦沿用舊名稱。

芯片組的技術(shù)這幾年來(lái)也是突飛猛進(jìn)，從ISA、PCI到AGP，從ATA到SATA，Ultra DMA技術(shù)，雙通道內(nèi)存技術(shù)，高速前端總線等等 ，每一次新技術(shù)的進(jìn)步都帶來(lái)電腦性能的提高。2004年，芯片組技術(shù)又有重大變革，最引人注目的就是PCI Express總線技術(shù)，它將取代PCI和AGP，極大的提高設(shè)備帶寬，從而帶來(lái)一場(chǎng)電腦技術(shù)的革命。另一方面，芯片組技術(shù)也在向著高整合性方向發(fā)展，例如AMD Athlon 64 CPU內(nèi)部已經(jīng)整合了內(nèi)存控制器，這大大降低了芯片組廠家設(shè)計(jì)產(chǎn)品的難度，而且的芯片組產(chǎn)品已經(jīng)整合了音頻，網(wǎng)絡(luò)，SATA，RAID等功能，大大降低了用戶的成本。對(duì)于不同的芯片組，在性能上的表現(xiàn)也存在差距。 除了最通用的南北橋結(jié)構(gòu)外，芯片組正向更高級(jí)的加速集線架構(gòu)發(fā)展，Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的代表，它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬，達(dá)到了266MB/s。

主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中CPU的類型、主板的系統(tǒng)總線頻率，內(nèi)存類型、容量和性能，顯卡插槽規(guī)格是由芯片組中的北橋芯片決定的;而擴(kuò)展槽的種類與數(shù)量、擴(kuò)展接口的類型和數(shù)量(如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，筆記本的VGA輸出接口)等，是由芯片組的南橋決定的。還有些芯片組由于納入了3D加速顯示(集成顯示芯片)、AC'97聲音解碼等功能，還決定著計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的顯示性能和音頻播放性能等。芯片組，是由過(guò)去286時(shí)代的所謂超大規(guī)模集成電路：門陣列控制芯片演變而來(lái)的。芯片組的分類，按用途可分為服務(wù)器/工作站，臺(tái)式機(jī)、筆記本等類型，按芯片數(shù)量可分為單芯片芯片組，標(biāo)準(zhǔn)的南、北橋芯片組和多芯片芯片組(主要用于高檔服務(wù)器/工作站)，按整合程度的高低，還可分為整合型芯片組和非整合型芯片組等等。

SiS650芯片組主要由北橋芯片SiS650和南橋芯片SiS961組成，支持DDR333，DDR266和PC133內(nèi)存，最高可達(dá)3GB內(nèi)存容量，支持新一代的Pentium4，并且采用矽統(tǒng)獨(dú)創(chuàng)的MuTIOL技術(shù)，提供高達(dá)533M/s的超高帶寬與南橋SiS961相連。而且內(nèi)部集成了矽統(tǒng)自行研發(fā)的256位 2D\3D繪圖芯片SiS315，并擁有高達(dá)2GB/s的顯示內(nèi)存數(shù)據(jù)寬帶。而且南橋SiS961芯片具備強(qiáng)大的功能，支持AC'97聲卡，10 /100M自適應(yīng)以太網(wǎng)卡，V.90Modem，6組PCI插槽以及6個(gè)USB接口等等，在功能上強(qiáng)過(guò)它以往推出的整合芯片組。

SiS 730S是業(yè)界第一顆支持AMD Athlon處理器平臺(tái)的整合單芯片。與SiS 630相比，除了處理器接口協(xié)議不同以外，其余沒(méi)有任何改變。SiS 730S將一塊BGA(672根針腳)封裝的北橋邏輯芯片、SiS 960超級(jí)南橋芯片及128位的SiS 300圖形芯片整合為單芯片?？芍С?D立體眼鏡、DVD硬件加速與雙重顯示輸出，以及內(nèi)建3D立體音效、56kbps Modem、100Mbps以太網(wǎng)卡(Fast Ethernet)、1/10Mbps家庭網(wǎng)絡(luò)(Home PNA)、ATA/100接口、ACR接口，另外，最多支持6USB設(shè)備接入的2個(gè)USB控制器。該芯片特別設(shè)計(jì)可供升級(jí)的AGP 4X接口，以滿足消費(fèi)者額外的需求。而共享式顯存設(shè)計(jì)最大可以由主內(nèi)存中分配64MB內(nèi)存作為SiS 300的顯示緩存使用(可以在4/8/16/32/64MB之間選擇共享容量)。支持3GB內(nèi)存的SiS 730S最多可以使用3條DIMM插槽接入，最大支持單條512MB SDRAM。