最近一年來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張、芯片漲價(jià)，這讓芯片制造企業(yè)顯得更加重要，全球晶圓代工市場(chǎng)的老大臺(tái)積電成了香餑餑，蘋果的iPhone/iPad、iMac電腦的處理器都要靠臺(tái)積電代工，連一向自產(chǎn)自銷的Intel也希望搶先用上臺(tái)積電3nm了。

全球主要的無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司幾乎都要依賴臺(tái)積電的代工，那么臺(tái)積電都有哪些大客戶呢?有媒體統(tǒng)計(jì)了相關(guān)數(shù)據(jù)，總結(jié)了臺(tái)積電的TOP10客戶，如下所示：

毫無(wú)疑問，蘋果現(xiàn)在是臺(tái)積電第一大客戶，而且25.93%的份額遙遙領(lǐng)先其他所有臺(tái)積電客戶，可以說(shuō)是一家獨(dú)大，也難怪之前傳聞臺(tái)積電高端芯片漲價(jià)，蘋果獲得了VVIP待遇，漲價(jià)比其他人少多了。

第二大客戶是聯(lián)發(fā)科，他們的訂單營(yíng)收占比5.8%，剛好是蘋果的零頭。

AMD近年來(lái)也加大了與臺(tái)積電的合作，7nm芯片及明年的5nm芯片訂單都是臺(tái)積電代工，此前有消息稱他們已經(jīng)是臺(tái)積電最大的7nm客戶，不過(guò)AMD的訂單份額也只有4.39%而已，排名第三。

再往后是高通，排名第四，份額3.9%，這主要是高通近年來(lái)將驍龍8系高端芯片代工交給了三星，不然高通位列第二是沒問題的。

后面的還有博通、NVIDIA、索尼、STM、ADI甚至Intel——雖然Intel份額只有0.84%，但也是第十大客戶了，主要代工的是一些Intel自己不生產(chǎn)的芯片，包括一些低端的芯片組等等。

如果Intel CEO這幾天與臺(tái)積電的談判順利，明年開始可能會(huì)用上臺(tái)積電的3nm工藝了，比例還會(huì)提升很多。

在這個(gè)名單中，華為現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)不去了，但在2019年的時(shí)候華為已經(jīng)成為臺(tái)積電第二大客戶，份額達(dá)到了14%，當(dāng)時(shí)蘋果份額是23%左右，如果沒有被限制，華為近年來(lái)在移動(dòng)、桌面及服務(wù)器芯片上的增長(zhǎng)更快，份額超過(guò)20%甚至追上蘋果都不意外。