近日市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint公布了2021年第三季度全球智能手機(jī)芯片情況：出貨量同比增長(zhǎng)6%，5G Soc的出貨量增長(zhǎng)了近兩倍。

聯(lián)發(fā)科再次獲得了第一：出貨量份額40%，在中低端5G市場(chǎng)拿下了較大的市場(chǎng)份額。這也是發(fā)哥連續(xù)6個(gè)季度拿下了第一，可以說(shuō)一句MTK，YES了!

驍龍排名第二，出貨量份額為27%。蘋果第三，出貨份額為15%。紫光展銳第四，出貨量占10%，進(jìn)步還是不錯(cuò)的。

三星芯片還是有著較大的下滑，畢竟就現(xiàn)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，用Exynos芯片的手機(jī)廠商可以說(shuō)少之又少了，僅有藍(lán)廠還在使用。

近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣 9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，其作為首款臺(tái)積電4nm制程芯片，自登場(chǎng)以后就憑借自身多項(xiàng)先進(jìn)特性廣受市場(chǎng)關(guān)注，可見(jiàn)聯(lián)發(fā)科的旗艦戰(zhàn)略已初見(jiàn)成效。

除了年底旗艦贏得了好口碑，知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint近日發(fā)布的2021 Q3智能手機(jī)芯片出貨量報(bào)告，證明了聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者地位。

連續(xù)五個(gè)季度蟬聯(lián)市場(chǎng)份額第一，聯(lián)發(fā)科“芯片一哥”當(dāng)之無(wú)愧

據(jù)Counterpoint報(bào)告內(nèi)容顯示，2021年Q3全球智能芯片出貨量相比去年同期增長(zhǎng)6%。其中聯(lián)發(fā)科2021年Q3的智能手機(jī)芯片出貨量份額達(dá)40%，以明顯優(yōu)勢(shì)再次登頂出貨量份額榜首。報(bào)告同時(shí)指出，隨著新一代天璣旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)在2022年初登場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科芯片平臺(tái)的平均出貨價(jià)格將會(huì)持續(xù)提升，表明聯(lián)發(fā)科將持續(xù)拓展其在高端市場(chǎng)占比份額。

聯(lián)發(fā)科2021年Q3的智能手機(jī)芯片出貨量份額達(dá)40%，出貨份額行業(yè)第一(圖/網(wǎng)絡(luò))

此外，Counterpoint還表示：天璣9000是業(yè)內(nèi)首款采用臺(tái)積電4nm制程和armv9架構(gòu)的芯片平臺(tái)，體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)業(yè)鏈方面的優(yōu)勢(shì)。通過(guò)與Arm、臺(tái)積電等產(chǎn)業(yè)伙伴的合作，聯(lián)發(fā)科正引領(lǐng)芯片技術(shù)進(jìn)入下一個(gè)探索階段。

此次蟬聯(lián)也標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科達(dá)成了全球智能手機(jī)芯片出貨量季度五連冠的成就，體現(xiàn)了手機(jī)廠商與消費(fèi)者對(duì)聯(lián)發(fā)科平臺(tái)產(chǎn)品力的認(rèn)可與支持。相信隨著新一代旗艦5G平臺(tái)的落地應(yīng)用，聯(lián)發(fā)科將能延續(xù)強(qiáng)勁的市場(chǎng)表現(xiàn)，穩(wěn)住出貨量份額第一的地位。

排名第一的仍然是聯(lián)發(fā)科，去年第三季度的市場(chǎng)份額為33%，今年上升到了40%，幾乎占據(jù)了整個(gè)芯片市場(chǎng)的半壁江山，不過(guò)盡管市場(chǎng)份額最多，但多集中在中低端領(lǐng)域，與老對(duì)手高通在高端領(lǐng)域還有不小的差距，但是好在聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布的天璣9000，在性能、工藝水平等方面都非常不錯(cuò)，所以很有希望，幫助聯(lián)發(fā)科在明年拉近與高通在高端芯片領(lǐng)域的差異。

排名第二的也依然是高通驍龍，不過(guò)市場(chǎng)份額卻由28%下降了27%，可見(jiàn)受到聯(lián)發(fā)科的沖擊確實(shí)不小，而且在明年在高端領(lǐng)域還要面臨來(lái)自來(lái)聯(lián)發(fā)科更強(qiáng)的壓力。

然后，第三名的蘋果的市場(chǎng)份額則從去年第三季度的12%，上升到了今年的15%，由于蘋果芯片基本上都是自用，因此，這也基本上反應(yīng)了蘋果手機(jī)在手機(jī)市場(chǎng)上的表現(xiàn)。此外，看到蘋果也不得不替華為海思感到惋惜，由于受到美國(guó)制裁導(dǎo)致芯片斷供影響，市場(chǎng)份額由去年的13%，暴跌至2%，排名也下滑到了第五位。

研究分析師 Ankit Malhotra談到高通和聯(lián)發(fā)科的增長(zhǎng)戰(zhàn)略時(shí)表示：“高通和聯(lián)發(fā)科都對(duì)其產(chǎn)品組合進(jìn)行了重新洗牌，專注于消費(fèi)者的策略在這里起到了關(guān)鍵作用。去年，聯(lián)發(fā)科推出了新的基于游戲的 G 系列產(chǎn)品，而天璣(Dimensity)芯片組有助于將 5G 引入到價(jià)位合理的產(chǎn)品類別。全球最便宜的 5G 設(shè)備 realme V3 搭載了聯(lián)發(fā)科芯片組?！?

Malhotra談到芯片組廠商們的前景時(shí)表示：“芯片組廠商們當(dāng)前關(guān)注的焦點(diǎn)是將5G 推向大眾，從而在云游戲等面向消費(fèi)者的5G使用場(chǎng)景發(fā)揮潛力，這反過(guò)來(lái)會(huì)使市場(chǎng)對(duì)時(shí)鐘頻率更高的GPU 和功能更強(qiáng)大的處理器有更旺盛的需求。高通和聯(lián)發(fā)科會(huì)繼續(xù)爭(zhēng)奪市場(chǎng)的頭把交椅?！?