蘋果在今年推出了M1Pro和M1Max處理器帶來媲美臺(tái)式機(jī)的性能表現(xiàn)，而近期又有消息稱蘋果M2處理器已經(jīng)開發(fā)完成進(jìn)入收尾階段，這將帶來比M1Max更大性能提升。而另據(jù)消息稱蘋果A16仿生處理器將采用4nm工藝，性能也將迎來大升級(jí)。

蘋果公司的一舉一動(dòng)牽動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展局勢(shì)，隨著今年第四季度蘋果公司的M1 Pro和M1Max兩款處理器的搭載最新蘋果公司的MacBook Pro筆記本的推出，預(yù)示著未來蘋果將迎來M2研發(fā)基本處于開發(fā)完成，下一代筆記芯片有望引來M2系列處理器的發(fā)布。我們知道，蘋果在手機(jī)芯片A系列一直處于領(lǐng)先，此次基于Arm架構(gòu)，自研開發(fā)的Arm機(jī)構(gòu)處理器已經(jīng)走過了一年半。

蘋果M2系列處理器開發(fā)已近完成，將采用臺(tái)積電4nm制程量產(chǎn)，未來Apple Silicon將以每18個(gè)月為周期進(jìn)行升級(jí)。消息中提到，蘋果2022年后的Mac系列個(gè)人計(jì)算機(jī)將調(diào)整為六大產(chǎn)品線。筆記本產(chǎn)品將區(qū)分為搭載M2處理器的MacBook，以及搭載M2 Pro及M2 Max的MacBook Pro。一體機(jī)產(chǎn)品將區(qū)分為搭載M2處理器的iMac，以及搭載M2 Pro及M2 Max的iMac Pro。至于桌機(jī)產(chǎn)品則包括搭載M2處理器的Mac mini，以及搭載M2 Pro及M2 Max的Mac Pro。

產(chǎn)業(yè)鏈消息人士表示，蘋果將會(huì)在2022年將所有Mac系列全改采自行研發(fā)的Apple Silicon，M2系列處理器及Mac系列產(chǎn)品線的搭配更為明確，有助于加快產(chǎn)品線的世代交替轉(zhuǎn)換。而蘋果M2系列處理器開發(fā)已近尾聲，其中，M2處理器預(yù)計(jì)會(huì)在2022年下半年推出，M2 Pro及M2 Max預(yù)計(jì)會(huì)在2023年上半年推出。

據(jù)供應(yīng)鏈業(yè)者消息，未來Apple Silicon將以每18個(gè)月為周期進(jìn)行更新。蘋果2022年下半年將先推出研發(fā)代號(hào)為Staten的M2處理器，2023年上半年再推出研發(fā)代號(hào)為Rhodes的M2X新款處理器架構(gòu)，并根據(jù)繪圖核心的不同發(fā)布M2 Pro及M2 Max等兩款處理器。蘋果M2系列處理器均采用4nm制程，18個(gè)月周期后將更新至M3系列處理器，預(yù)計(jì)會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程量產(chǎn)。

自從高通發(fā)布驍龍 8 Gen1 之后，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了天璣 9000，但今天先不說這兩款處理器目前有多火爆，咱們先來看看另一款芯片--蘋果 M2 芯片。

12月20日消息，據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，供應(yīng)鏈方面透露，蘋果M2芯片研發(fā)工作已經(jīng)基本完成，將采用臺(tái)積電4nm制程工藝、ARM架構(gòu)，蘋果仿生處理器(Apple Silicon)未來的升級(jí)周期為18個(gè)月。

這將帶來比M1Max更大性能提升?不管消息確不確切，來看看便知!

自蘋果發(fā)布新品以來，用戶們對(duì)于 M1 系列的芯片可是好評(píng)不斷，特別是對(duì)于輕度辦公用戶來說，蘋果 M1 系列的芯片可以給用戶帶來極低的功耗和更加強(qiáng)大的性能，不管是編輯視頻還是圖片都是無敵的。

是一出場(chǎng)，就立刻被捧上神壇了啊!怎么說都是能媲美臺(tái)式機(jī)的性能表現(xiàn)。

而對(duì)于這款將于明年上市的M2，相信也是有不少果粉期待的。

相對(duì)于上一代工藝而言，4nm 制程工藝能讓蘋果 M2 芯片更好的發(fā)揮其性能。

但是小編認(rèn)為，M2的主要升級(jí)在制程工藝、功耗，性能雖有升級(jí)，但與M1 Pro、M1 Max可能還是相比不了。

本周一，據(jù)外媒AppleInsider報(bào)道，蘋果打算每18個(gè)月更新一次其Mac的Apple Silicon芯片，而A系列芯片更新只需要12個(gè)月，目前尚不清楚時(shí)間差背后的原因。

2020年，蘋果宣布將在兩年內(nèi)將其整個(gè)Mac產(chǎn)品線從英特爾處理器過渡到Apple Silicon。這是蘋果的自研芯片系列，包括用于iPhone的A系列芯片和用于Mac的M系列芯片。從2010年開始，蘋果自研的第一代芯片A4在iPhone 4手機(jī)上發(fā)布。用于Mac和MacBook的特定芯片系統(tǒng)架構(gòu)M1，也在2020年末推出。

近日，蘋果自研的M2芯片進(jìn)展也在中國(guó)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》的報(bào)道中提到，M2將于2022年上半年啟動(dòng)，采用4nm工藝生產(chǎn)，2023年上半年M2X架構(gòu)將推出。而接下來的M3系列將在M2之后18個(gè)月發(fā)布，AppleInsider預(yù)計(jì)，M3系列將采用臺(tái)積電的3nm工藝。

產(chǎn)業(yè)鏈消息人士表示，蘋果將會(huì)在2022年將所有Mac系列全改采自行研發(fā)的Apple Silicon，M2系列處理器及Mac系列產(chǎn)品線的搭配更為明確，有助于加快產(chǎn)品線的世代交替轉(zhuǎn)換。而蘋果M2系列處理器開發(fā)已近尾聲，其中，M2處理器預(yù)計(jì)會(huì)在2022年下半年推出，M2 Pro及M2Max預(yù)計(jì)會(huì)在2023年上半年推出。