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[導(dǎo)讀]聚力賦能,融合創(chuàng)新。12月22-23日,一年一度的中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)盛會ICCAD 2021在無錫隆重舉行。

芯動科技在ICCAD設(shè)計(jì)業(yè)年會上發(fā)表主題演講:加強(qiáng)生態(tài)合作

芯動科技的主題演講,現(xiàn)場座無虛席

聚力賦能,融合創(chuàng)新。12月22-23日,一年一度的中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)盛會ICCAD 2021在無錫隆重舉行。會上,中國一站式IP和芯片定制及GPU領(lǐng)軍企業(yè)芯動科技(INNOSILICON),發(fā)表了《生態(tài)共贏,半導(dǎo)體IP和芯片定制國產(chǎn)化的發(fā)展趨勢》的主題演講。

芯動科技在ICCAD設(shè)計(jì)業(yè)年會上發(fā)表主題演講:加強(qiáng)生態(tài)合作

芯動科技CEO敖海發(fā)表主題演講

芯動科技CEO敖海在演講中指出,在云計(jì)算、5G、汽車電子等智能應(yīng)用驅(qū)動先進(jìn)工藝芯片和封裝爆發(fā)的時代,集成電路行業(yè)整體面臨著產(chǎn)能緊缺、芯片迭代周期變短、市場需求急迫等挑戰(zhàn)。而且,在高度集成SoC芯片挑戰(zhàn)工藝和晶圓的極限、采用Chiplet技術(shù)突破單一邏輯工藝和單一芯片的瓶頸、異構(gòu)晶粒SiP自成系統(tǒng)、高端SoC芯片IP拼圖式設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)IP“集”限的行業(yè)趨勢下,對于高速接口的IP的需求增長十分明顯,芯片企業(yè)應(yīng)采用國產(chǎn)先進(jìn)的IP技術(shù),提高知識復(fù)用和創(chuàng)新迭代,能大大避免重復(fù)投資,提高國產(chǎn)產(chǎn)品的核心競爭力,并加速實(shí)現(xiàn)終端場景落地。在嚴(yán)峻的形勢下,國際巨頭都在整合集聚,而國內(nèi)IP和芯片企業(yè)卻在分化裂變,如果行業(yè)上下游之間不能通力合作,而是各自為戰(zhàn)、單打獨(dú)斗,就無法抓住市場機(jī)遇,實(shí)現(xiàn)趕超。所以說,國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)尤其需要加強(qiáng)生態(tài)合作,國產(chǎn)自主可控生態(tài)更需要國產(chǎn)化IP和定制平臺的賦能。

芯動科技在ICCAD設(shè)計(jì)業(yè)年會上發(fā)表主題演講:加強(qiáng)生態(tài)合作

作為一站式IP和芯片定制賦能型領(lǐng)軍企業(yè)的芯動科技,正是通過構(gòu)建國產(chǎn)化IP和定制平臺,將核心共性技術(shù)IP化,幫助上下游合作伙伴成功。敖海先生在演講中表示,“客戶的成功就是我們的成功!15年來,我們見證了中國半導(dǎo)體行業(yè)的飛速發(fā)展,很多上下游合作伙伴通過與芯動的合作,大量節(jié)省了人力和研發(fā)成本,實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品加速,并迅速成長為頭部企業(yè)。這是非常值得欣慰和驕傲的事情?!?

經(jīng)過200多次流片、15萬片F(xiàn)inFET晶圓量產(chǎn)、60億顆以上SoC芯片打磨,芯動全自主/高性能/高可靠的國產(chǎn)先進(jìn)IP和芯片定制服務(wù),已全方位覆蓋55nm到5nm各大代工廠,做到跨工藝、跨設(shè)計(jì)、跨封裝,能夠幫助客戶跨越鴻溝、解決“有設(shè)計(jì)拿不到產(chǎn)能、有市場搞不定設(shè)計(jì)”的痛點(diǎn)問題,確??绻に嚥季之a(chǎn)能、確保IP和工藝、確保一次成功,確??蛻舢a(chǎn)品快速量產(chǎn)面市,賦能國產(chǎn)生態(tài)鏈。

芯動科技在ICCAD設(shè)計(jì)業(yè)年會上發(fā)表主題演講:加強(qiáng)生態(tài)合作

芯動科技技術(shù)總監(jiān)作主題分享

在IC分會場的主題論壇上,芯動科技技術(shù)總監(jiān)高專還分享了《國產(chǎn)高性能接口IP的進(jìn)展和量產(chǎn)解決方案》。他介紹道,芯動作為中國IP市場份額常年領(lǐng)先的賦能型企業(yè),始終走在核心技術(shù)發(fā)展的前沿,尤其是全球第一款也是速度最快的GDDR6X/6顯存IP、中國第一個自主Chiplet、國內(nèi)唯一的HBM3/2e和DDR5/LPDDR5技術(shù),具備全球競爭力和創(chuàng)新能力,并且最新設(shè)計(jì)已在國際頂尖的12/7/5nm上進(jìn)行授權(quán)和流片應(yīng)用。

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芯動展臺的國產(chǎn)高端IP和芯片定制成果亮眼

芯動科技還全方位展示各種高端IP和芯片定制成果,包括GDDR6X/6、DDR5/4、LPDDR5/4、HBM3/2e、Chiplet、56G/32G SerDes、ADC/DAC、MIPI、HDMI、USB3.2等多種賦能國產(chǎn)替代的全球領(lǐng)先技術(shù),以及高性能4K級桌面和數(shù)據(jù)中心定制GPU、車載低噪度高清攝像ISP芯片、多核主控SoC芯片、HMC超高速serdes Memory、RCM通訊定制芯片等芯片定制成果。芯動為客戶定制的國產(chǎn)高性能4K級顯卡GPU芯片“風(fēng)華1號”,集成了GDDR6X/6、PCIe 4、Innolink Chiplet、HDMI 2.1、Display port、VDAC、PLL、TV Sensor、PUF等高端自研IP技術(shù),進(jìn)一步體現(xiàn)了其在IP和芯片定制領(lǐng)域強(qiáng)大的創(chuàng)新力和影響力。

作為中國IP和芯片定制的一站式賦能型企業(yè),芯動科技將會一如既往秉承“生態(tài)共贏”的開放理念,和上下游伙伴一起,竭力推動高端芯片國產(chǎn)化事業(yè)發(fā)展,推動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈升級。

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