iPhone信號(hào)不好?蘋(píng)果2023年投產(chǎn)臺(tái)積電自制5G調(diào)制解調(diào)器芯片
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手機(jī)好用,信號(hào)不好,或許是大多數(shù)人對(duì)蘋(píng)果手機(jī)的第一印象,手機(jī)好用最關(guān)鍵在于蘋(píng)果的iOS系統(tǒng)以及核心的蘋(píng)果手機(jī)CPU,而信號(hào)不好則都是出現(xiàn)在調(diào)制解調(diào)器上,蘋(píng)果的手機(jī)產(chǎn)品,除了CPU大部分是自研外,其他主要部件也有很多是供應(yīng)商提供,而為蘋(píng)果提供調(diào)制解調(diào)器的品牌有很多,華為,三星、聯(lián)發(fā)科、高通,intel都有,而intel則是這些里面最主要的提供商,蘋(píng)果手機(jī)的信號(hào)不好,大概率就是intel背鍋了,不兼容或者是intel芯片本身的缺陷等等。
這樣讓很多人奇怪,能搞定手機(jī)cpu芯片設(shè)計(jì),堂堂手機(jī)行業(yè)第一的蘋(píng)果居然連調(diào)制解調(diào)器芯片都搞不好?
不過(guò)呢,近年來(lái),蘋(píng)果在其他芯片方面也發(fā)力了,比如筆記本電腦,臺(tái)式機(jī)很多采用的是intel芯片,前兩年蘋(píng)果就自己推出了M1電腦芯片,性能媲美intel產(chǎn)品;而最近網(wǎng)曝,蘋(píng)果將自研5G調(diào)制解調(diào)器,目前已經(jīng)與臺(tái)積電公司建立更精密的合作,減少對(duì)高通的依賴(lài)。
據(jù)傳蘋(píng)果將于2023 年在iPhone 機(jī)型中發(fā)布其首款定制設(shè)計(jì)的5G 調(diào)制解調(diào)器。該組件將不會(huì)集成到該設(shè)備的A 系列芯片中。在今天發(fā)布的一份付費(fèi)報(bào)告中,消息人士告訴DigiTimes,2022 年將是高通在iPhone 機(jī)型上提供所有調(diào)制解調(diào)器的最后一年。從那時(shí)起,iPhone 有望開(kāi)始使用蘋(píng)果自己的5G 基帶調(diào)制解調(diào)器芯片。
值得一提的是,由于iPhone 13新機(jī)的發(fā)布,導(dǎo)致iPhone 12價(jià)格持續(xù)走低,甚至出現(xiàn)價(jià)崩。據(jù)新浪科技報(bào)道,iPhone 12在電商平臺(tái)“易得網(wǎng)”(yeedee.com.cn)最新一期的活動(dòng)中成交價(jià)僅147元,這不僅創(chuàng)下了該機(jī)上市以來(lái)的價(jià)格新低,更是智能機(jī)價(jià)格史上新的低價(jià)記錄,使用瀏覽器輸入yeedee.com.cn訪(fǎng)問(wèn)”易得網(wǎng)“即可獲得最新詳情。
1月10日消息,此前據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道,蘋(píng)果公司正在與臺(tái)積電公司建立更緊密的合作關(guān)系,希望減少對(duì)高通的依賴(lài),計(jì)劃從2023年起讓臺(tái)積電生產(chǎn) iPhone 5G 基帶。
近日,《自由時(shí)報(bào)》消息稱(chēng),供應(yīng)鏈表示,蘋(píng)果技術(shù)已開(kāi)發(fā)出爐,將采臺(tái)積電的5nm家族制程,年產(chǎn)能達(dá)12萬(wàn)片,貢獻(xiàn)臺(tái)積電2023年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能。
IT之家了解到,此前高通首席財(cái)務(wù)官AkashPalkhiwala表示,預(yù)計(jì)蘋(píng)果在2023年出貨的iPhone機(jī)型里,使用高通5G調(diào)制解調(diào)器的比例僅為20%,暗示蘋(píng)果很快會(huì)大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片。2021年5月,天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤便表示,蘋(píng)果自家的5G基帶芯片可能會(huì)在2023年的iPhone機(jī)型中首次亮相。臺(tái)積電將于1月13日舉行法說(shuō)會(huì),公布2021年財(cái)報(bào)與后續(xù)規(guī)劃,對(duì)該供應(yīng)鏈傳聞沒(méi)有進(jìn)行回應(yīng)。
據(jù)說(shuō)蘋(píng)果為其2023 款iPhone 開(kāi)發(fā)的5G 調(diào)制解調(diào)器與A 系列芯片分開(kāi),目前稱(chēng)為“17”。據(jù)說(shuō)這些設(shè)備旨在將蜂窩處理器(CP) 和應(yīng)用處理器(AP) 直接集成到設(shè)備的片上系統(tǒng)(SoC) 中。
臺(tái)積電是目前為蘋(píng)果提供所有定制SoC 的公司,據(jù)信已準(zhǔn)備好向蘋(píng)果提供其定制設(shè)計(jì)的5G 基帶調(diào)制解調(diào)器。在本周早些時(shí)候的投資者日,高通表示,預(yù)計(jì)2023 年僅供應(yīng)蘋(píng)果20% 的調(diào)制解調(diào)器芯片,這表明蘋(píng)果將從2023 年開(kāi)始供應(yīng)iPhone 所需的高達(dá)80% 的調(diào)制解調(diào)器芯片。
推測(cè)高通提供的剩余20% 將用于iPhone 2023 陣容中的舊款或入門(mén)級(jí)設(shè)備也并非沒(méi)有道理,另一方面,剩余的20% 可能還包括為地區(qū)制造的設(shè)備與Apple 5G 調(diào)制解調(diào)器不兼容。
據(jù)信,蘋(píng)果在2019 年收購(gòu)了英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù),從而開(kāi)始了自己的內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片工作,目的是擺脫高通的影響。
據(jù)悉,蘋(píng)果 的5G調(diào)制解調(diào)器芯片將采用臺(tái)積電5nm工藝,年產(chǎn)能夠達(dá)到12萬(wàn)片,相信不久的將來(lái),搭載自研的5G調(diào)制解調(diào)器芯片的產(chǎn)品就會(huì)面市了,分析師郭明錤指出,蘋(píng)果自家的5G基帶芯片可能會(huì)在2023年的iPhone機(jī)型中首次亮相。不過(guò),蘋(píng)果的技術(shù)實(shí)力相當(dāng)強(qiáng)大,估計(jì)很快,或許2022年iPhone 14就會(huì)搭載了。
毫無(wú)疑問(wèn),作為業(yè)界知名的手機(jī)品牌,蘋(píng)果的iPhone產(chǎn)品信號(hào)不好也是一個(gè)問(wèn)題,勢(shì)必影響體驗(yàn),這么多年解決不了也著實(shí)不應(yīng)該,相信憑借著蘋(píng)果的技術(shù)實(shí)力,自研5G調(diào)制解調(diào)器,或許這個(gè)問(wèn)題將得到解決!
該報(bào)告與之前有關(guān)蘋(píng)果調(diào)制解調(diào)器芯片將于2023 年發(fā)布的傳聞一致。