目前，由于全球缺芯的影響，芯片廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)也是日益激烈，在其中，就有這么一對(duì)奇怪的對(duì)手，那就是高通和聯(lián)發(fā)科。高通目前是高端芯片的龍頭，但是卻想要在中低端芯片超越聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科是中低端芯片巨頭，但是也想要在高端芯片市場(chǎng)贏過高通。

一直以來，安卓旗艦機(jī)都是以搭載高通驍龍8系列處理器為主，這也讓高通始終穩(wěn)居行業(yè)領(lǐng)先的位置，而且高通的地位非常牢固，即便是巔峰時(shí)刻的華為，也無法超越高通在芯片領(lǐng)域的地位。高通之所以受歡迎，主要跟其推出的芯片有著強(qiáng)大的性能有關(guān)，用在高端旗艦產(chǎn)品上也更容易得到消費(fèi)者的認(rèn)可，相比之下，聯(lián)發(fā)科等廠商推出的芯片就沒有那般優(yōu)勢(shì)了。以前提起聯(lián)發(fā)科芯片，大多數(shù)國人都會(huì)將其與“低端”聯(lián)系到一起，畢竟“一核有難九核圍觀”說的就是聯(lián)發(fā)科，所以這樣也給了高通驍龍芯片一家獨(dú)大的機(jī)會(huì)。

不過最近這兩年情況明顯發(fā)生了變化，隨著聯(lián)發(fā)科推出天璣系列芯片，高通的地位也因此動(dòng)搖了，在兩年時(shí)間里，受益于天璣系列芯片的良表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額和業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)了雙爆發(fā)。此前，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)、CEO蔡力行透露了聯(lián)發(fā)科的一些業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2021年?duì)I收為170億美元，是2019年的2倍多，利潤(rùn)則是2019年的5倍。

從營(yíng)收和利潤(rùn)的增幅來看，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)從一家低端芯片廠商成功晉升成了芯片行業(yè)的巨頭，相信未來取代高通成為芯片行業(yè)新霸主指日可待。除了營(yíng)收和利潤(rùn)增長(zhǎng)以外，聯(lián)發(fā)科在芯片市場(chǎng)的份額也對(duì)高通實(shí)現(xiàn)了全面反超，根據(jù)Counterpoint最新的一則報(bào)告顯示，2021年第三季度全球智能手機(jī)芯片出貨量，聯(lián)發(fā)科獨(dú)占40%。在2020年第三季度的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科的份額還只有33%，一年后卻提升到了40%，優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大，而高通不僅沒有增長(zhǎng)，反而從28%的份額跌到了27%。

今年1月11日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了去年12月份的營(yíng)收，可能有人會(huì)認(rèn)為，這僅僅就是一份營(yíng)收而言，到底有什么亮點(diǎn)?？墒?，這份營(yíng)收可不簡(jiǎn)單，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的公布，我們可以知道在去年12月份，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)已經(jīng)達(dá)到了106.5億元。這可是單月歷史第三高。

隨著聯(lián)發(fā)科12月份的營(yíng)收出爐后，隨后聯(lián)發(fā)科在2021年全年?duì)I收也隨之出爐，達(dá)到了1130億元，同比增長(zhǎng)53.2%，創(chuàng)下歷史新高。再加上聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片大賣，直接就反超高通，在手機(jī)芯片方面的銷量成為全球第一。

在智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的這十幾年的時(shí)間里，位于產(chǎn)業(yè)鏈上游的高通始終保持強(qiáng)勁的增式，一直處于芯片行業(yè)霸主的位置。

尤其是在芯片規(guī)則改變之后，業(yè)內(nèi)一致認(rèn)為，高通在手機(jī)芯片領(lǐng)域的實(shí)力將再次增強(qiáng)，但尷尬的事情突然發(fā)生，聯(lián)發(fā)科的突然崛起，讓高通徹底失去了手機(jī)芯片市場(chǎng)主導(dǎo)的地位。

1月6日快科技消息，知名市調(diào)機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布了2021年11月中國智能手機(jī)芯片市場(chǎng)研究數(shù)據(jù)，國產(chǎn)芯片黑馬再次擊敗高通，以月銷量860萬枚芯片的好成績(jī)，再次中國芯片市場(chǎng)第一。

相比之下，受到芯片規(guī)則限制的華為海思，芯片銷量可謂是極為慘淡，在11月份，銷量?jī)H為110萬枚。粗略估算一下，聯(lián)發(fā)科在11月份的銷量完全可以抵8個(gè)華為海思。

眾所周知，高通在手機(jī)芯片領(lǐng)域擁有極高的影響力，幾乎所有的手機(jī)品牌多多少少都會(huì)與高通有著一定的合作關(guān)系。相比之下，聯(lián)發(fā)科在3G、4G時(shí)代，更是被貼上“山寨”、“低端”的標(biāo)簽，而其真正崛起的階段是在5G時(shí)代初期。所以，對(duì)比下來，無論是在品牌影響力還是技術(shù)實(shí)力方面，聯(lián)發(fā)科與高通之間存在較大的差距。

然而，聯(lián)發(fā)科的崛起速度卻讓高通有些措手不及，從2020年到2021年11月份，聯(lián)發(fā)科在芯片市場(chǎng)中的實(shí)力也是愈發(fā)強(qiáng)大。之所以出現(xiàn)聯(lián)發(fā)科在中國手機(jī)芯片市場(chǎng)超越高通的情況，主要還是因?yàn)閲a(chǎn)手機(jī)廠商集體抽身。在過去，小米、OV無疑是高通忠實(shí)的客戶群體，幾乎每一代產(chǎn)品都會(huì)搭載高通的中高端旗艦芯片。

在全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，華為海思的實(shí)力已經(jīng)躋身行業(yè)第一梯隊(duì)，芯片設(shè)計(jì)能力絲毫不輸高通和蘋果。

然而，由于遭受不公平的制裁，自2020年下半年開始，華為的高端海思麒麟芯片便無法生產(chǎn)，儲(chǔ)存的麒麟芯片也是用一顆少一顆。

華為海思芯片的停產(chǎn)，其在手機(jī)芯片積累的市場(chǎng)份額也被迫拱手相讓。1月6日快科技消息，市調(diào)機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布了11月份中國智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的研究報(bào)告，報(bào)告顯示，華為海思芯片單月出貨量?jī)H為110萬顆，僅排第四。

作為對(duì)比，高通和聯(lián)發(fā)科在11月份的銷量分別達(dá)到了840萬顆和860萬顆。

不僅如此，在2021年第三季度中，華為海思的全球手機(jī)芯片市場(chǎng)份額僅剩2%，要知道，在2020年同期，華為海思的市場(chǎng)還有13%，僅用一年的時(shí)間，華為海思的市場(chǎng)可謂是斷崖式下跌。

從上述數(shù)據(jù)來看，芯片的停產(chǎn)，對(duì)于華為海思造成的影響非常大，曾經(jīng)辛苦搶下的市場(chǎng)，也被高通和聯(lián)發(fā)科瓜分。

對(duì)于華為海思而言，市場(chǎng)份額的流失也是無能為力。要知道，華為海思在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，只負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，想要量產(chǎn)芯片需要依賴晶圓代工企業(yè)，也正是因?yàn)槿绱耍顩]有生效之前，華為海思一直與臺(tái)積電保持緊密合作關(guān)系。

然而，一紙禁令，華為海思和臺(tái)積電徹底斷開了合作關(guān)系，加上國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)比較落后，以至于華為海思空有一身芯片設(shè)計(jì)的本領(lǐng)，卻沒有施展拳腳的機(jī)會(huì)。

所以，華為海思只能眼睜睜地看著自己辛苦打下的“江山”，被高通和聯(lián)發(fā)科搶走。