高通在去年底正式推出全新的驍龍 8 移動平臺，而各大廠商也趕在春節(jié)之前紛紛發(fā)布了搭載該款處理器的新機，截至目前市面上的驍龍8 Gen1共有八款，其中開售最早的驍龍8 Gen1手機已經(jīng)有一個月了。那么，在這些已開售的機型中哪款驍龍8 Gen1旗艦賣得最好呢?

moto Edge X30是所有驍龍8 Gen1機型中開售最早的一款，按首發(fā)時間來算已經(jīng)有一個月了，按道理來說這款手機的銷量應該是最多的，畢竟發(fā)布時間最長且價格最便宜，但事實并不是如此。

據(jù)京東平臺顯示，moto Edge X30的銷量僅只有9000多臺。說實話，作為一款開售一個月的旗艦手機來說，這一銷量數(shù)據(jù)確實有些遜色，不過考慮到今年是摩托羅拉正式回歸國內(nèi)市場的第一個年頭，所以取得這樣的成績也不算太差。

雖說小米12系列錯失了首發(fā)權(quán)，但它依舊是最受大家關(guān)注的驍龍8 Gen1機型。小米12系列與2021年12月31日開售，截至目前也有大半個月的時間，銷量如何呢?

數(shù)據(jù)顯示，小米12和小米12 Pro在京東平臺的銷量均超越了7萬臺，這樣的銷量應該是目前已經(jīng)上市的驍龍8 Gen1機型中最高的。值得一提的是，在京東平臺5000-5999元手機熱賣榜中，小米12 Pro排在第三位，僅次于iPhone13，iPhone12 mini，這也說明小米12系列是目前這一批驍龍8機型里面市場認可度最高的。

講真，如今的手機性能已經(jīng)快要達到極限了，雖然每年都在提升，但大多數(shù)處理器廠商都在擠牙膏，導致幾年前的手機產(chǎn)品在性能上的表現(xiàn)依舊很強大。而且即使是去年的手機處理器，手機廠商的優(yōu)化也沒有跟上步伐，即使研發(fā)出超強性能的芯片，也需要廠商進行慢慢消化。一旦沒有好好優(yōu)化，那么手機本身將會出現(xiàn)發(fā)熱量過大，甚至有可能會出現(xiàn)硬件損壞無法使用的情況。

由此可見，手機處理器的一舉一動也是非常重要，也是引起大家爭議的地方。雖然有很多手機用戶認為是如今的處理器功耗太大，制程不夠完美，但無論是臺積電還是三星，差距都不會太大，該熱的依舊會熱。為了解決這種問題，各大手機廠商紛紛發(fā)力，開始在散熱技術(shù)上進行發(fā)力，為的就是保持住優(yōu)勢。

其中包括采用全新的散熱材料、加大散熱面積以及重新規(guī)劃散熱分布區(qū)域等，可以說用盡了招數(shù)。畢竟，驍龍888處理器所帶來的陰影真的是太大了，不僅讓功耗很大，即使配備了大容量電池，也很難長時間堅持使用。不過要承認的是，高通驍龍?zhí)幚砥髟趪鴥?nèi)市場中的普及率依舊非常高，很多極致性能黨也會首選搭載這款處理器的機型。

而且目前首批驍龍8 Gen1機型已經(jīng)普及，接下來應該就是第二批，或者是各大手機廠商開始進行系統(tǒng)優(yōu)化，讓用戶體驗變得更好。但沒有想到的是，最近的市場中卻傳出了驍龍下一代處理器的命名，盡管我們都猜測是驍龍8 Gen2，但官方說出的話更具說服力。高通CEO安蒙(Cristiano Amon)明確，驍龍8 Gen1之后的下一代旗艦處理器是驍龍8 Gen2。

高通已經(jīng)發(fā)布了最新旗艦芯片驍龍 8Gen1，包括小米 12、iQOO9Pro 和一加 10Pro 等多款旗艦已經(jīng)正式搭載。但是通過對這顆芯片的性能評測來看，在整體的能耗比和發(fā)熱上似乎很一般。性能強悍的同時功耗和發(fā)熱量也非常大，所以已經(jīng)發(fā)布的眾多旗艦都在發(fā)布會上著重宣稱散熱技術(shù)，還有多款機型搭載了 5000mAh 電池來應對驍龍 8Gen1 的功耗。

對于一款真正的旗艦芯片來說，在性能強大的同時也應該擁有優(yōu)秀的能效控制，現(xiàn)在做的比較好的是蘋果的 A15。對比之下，驍龍 8Gen1 的表現(xiàn)顯然不能讓人滿意。高通也意識到了這個問題，所以目前也在加緊更換新的臺積電版本的驍龍 8 版本。

近日，這款新工藝的驍龍 8 版本也正式被曝光出來，代號從三星工藝的 SM8450 升級為 SM8475。根據(jù)已經(jīng)使用臺積電工藝制程的天璣 9000 的實測數(shù)據(jù)來看，在性能和功耗控制上都非常優(yōu)秀，更換了臺積電工藝的全新驍龍 8 應該同樣令人期待。

在命名方面，高通驍龍 8 一改以往的命名方式，不再延續(xù)驍龍 888 的名稱，改為 Gen1 作為版本后綴，目前暫時還不知道高通會如何命名臺積電版本的驍龍 8，是依舊叫做驍龍 8 還是叫做驍龍 8Gen2 就看高通自己的打算了。

作為旗艦芯片，未來發(fā)布的新版驍龍 8 勢必會被眾多安卓旗艦搭載，首發(fā)的機型也基本確定。去年 12 月份，moto 搶先小米一步全球首發(fā)了驍龍 8，edge X30 也成為首款驍龍 8 旗艦。根據(jù)爆料消息，moto 新機將依舊會首發(fā)臺積電版驍龍 8。

在高通現(xiàn)有的產(chǎn)品線中，其實早前也確實存在與“Snapdragon(驍龍)8gen1”類似的命名方式。那就是用于ARMPC的電腦芯片系列產(chǎn)品，例如驍龍7c、驍龍8cx、驍龍8cxgen2等。

這樣一來，如果高通真的將下代旗艦主控“重命名”為驍龍8gen1，那么看起來就既解決了三位數(shù)字已經(jīng)不夠用的問題，又使得高通的PC與手機SoC命名體系統(tǒng)一了，豈不是兩全其美嗎?

但或許并沒有這么簡單。

為什么高通的驍龍PCSoC可以用簡潔的單數(shù)字命名方式?因為這一產(chǎn)品線本身到目前為止也才只出了兩代、共五款產(chǎn)品而已(驍龍7c、驍龍8c、驍龍8cx、驍龍7cgen2、驍龍8cxgen2)。在這種情況下，型號里的數(shù)字代表產(chǎn)品定位(入門、主流、高端或者旗艦)，c代表“用于電腦(Computer)”，附加的x則代表是頂級產(chǎn)品，而gen就直接說明代次，因此的確很好理解。

但問題在于，無論是從產(chǎn)品線本身的情況，還是高通CEO阿蒙前段時間的表態(tài)來看，其在智能手機領域的主控芯片布局，都絕不只是一年一兩款產(chǎn)品這么簡單。

在2019到2020年間，高通的次旗艦產(chǎn)品線驍龍7系一共推出了四款產(chǎn)品，分別是驍龍765、驍龍765G、驍龍768G和驍龍750G。對，你沒有看錯，其中定位最低(但架構(gòu)更先進)的驍龍750G，是同期最晚發(fā)布的一款驍龍7系主控。

同樣的情況也發(fā)生在2021年，高通首先發(fā)布了5nm制程的驍龍780G，此后才推出成本更低、但部分技術(shù)更成熟的6nm制程平臺驍龍778G。

按照此前高通一直采用的三位數(shù)字命名法，即便是不太懂的消費者也能一眼看出，新登場的驍龍750G在性能上不可能比更老的驍龍768G強。但如果按照一位數(shù)字+字母+代次的命名呢，驍龍7x、驍龍7xg、驍龍7xggen2和驍龍7?老實說，我們覺得這只會導致消費者更大的困惑。

更不要說在驍龍8系移動平臺產(chǎn)品線里，這樣的命名方法甚至還可能會導致更糟糕的結(jié)果。