通過(guò)消除對(duì)定制ASIC的需求并簡(jiǎn)化前端設(shè)計(jì)，測(cè)試和測(cè)量工程師可以節(jié)省數(shù)月的設(shè)計(jì)時(shí)間

北京2022年1月20日 /美通社/ -- 德州儀器（TI）（NASDAQ代碼: TXN）今日推出了具有業(yè)界超寬帶寬的高輸入阻抗（Hi-Z）緩沖放大器BUF802，能夠支持高達(dá)3GHz的頻率帶寬。BUF802具有更寬的帶寬和高壓擺率，從而能夠?qū)崿F(xiàn)更高的信號(hào)吞吐量并更大程度縮短輸入穩(wěn)定時(shí)間。設(shè)計(jì)人員可以利用這種更快的吞吐量，在測(cè)試和測(cè)量應(yīng)用（如示波器、有源探頭和高頻數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)）中更精確地測(cè)量更高頻率的信號(hào)。如需更多信息，請(qǐng)參閱www.ti.com.cn/BUF802。

在這之前，由BUF802提供的帶寬只能通過(guò)專用集成電路（ASIC）實(shí)現(xiàn)，這會(huì)增加系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)間、復(fù)雜性和成本。BUF802現(xiàn)在無(wú)需ASIC，設(shè)計(jì)人員使用TI的緩沖器可加速上市時(shí)間，同時(shí)以較低的成本實(shí)現(xiàn)寬動(dòng)態(tài)范圍。您可閱讀以下參考設(shè)計(jì)《適用于DSO、雷達(dá)和5G無(wú)線測(cè)試系統(tǒng)的靈活3.2GSPS多通道AFE參考設(shè)計(jì)》。

利用業(yè)界超寬帶寬實(shí)現(xiàn)ASIC級(jí)性能

之前基于ASIC設(shè)計(jì)的替代方案需要數(shù)十個(gè)分立元件，如場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET）、保護(hù)二極管和晶體管。這些基于FET輸入放大器的分立式方案增加了設(shè)計(jì)的物料清單（BOM）成本和系統(tǒng)復(fù)雜性，并且無(wú)法提供與ASIC相同的帶寬，從而限制了數(shù)據(jù)采集應(yīng)用的信號(hào)吞吐量。

BUF802集成了分立式元件的特性，同時(shí)提供比FET輸入放大器寬10倍的帶寬，與定制ASIC的性能相匹配，從而為基于ASIC或FET輸入放大器的設(shè)計(jì)提供了單芯片替代方案。要詳細(xì)了解有關(guān)BUF802和分立式設(shè)計(jì)方案之間的差異，請(qǐng)參閱技術(shù)文章《使用Hi-Z緩沖器簡(jiǎn)化模擬前端》。

使用相同的BOM將前端設(shè)計(jì)從100MHz擴(kuò)展到3GHz

靈活的BUF802是一款業(yè)界先進(jìn)的緩沖放大器，能夠調(diào)整靜態(tài)電流，從而滿足各種帶寬和信號(hào)擺幅要求，如在1V峰峰值（V_pp）下為100MHz至3GHz，在2V峰峰值下可高達(dá)2GHz。借助這種帶寬和信號(hào)擺幅的寬調(diào)整范圍，設(shè)計(jì)人員能夠在多個(gè)數(shù)據(jù)采集應(yīng)用中輕松擴(kuò)展其前端設(shè)計(jì)，從而降低系統(tǒng)成本并輕松進(jìn)行重新設(shè)計(jì)。

利用集成的功能模式降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性

集成的功能模式支持工程師將BUF802用作獨(dú)立緩沖器，或與OPA140等精密放大器一起用于復(fù)合環(huán)路。作為獨(dú)立緩沖器，BUF802有助于在可承受100mV失調(diào)電壓或信號(hào)鏈交流耦合的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高輸入阻抗和高壓擺率。在復(fù)合環(huán)路中，全新的緩沖器可在需要1微伏每攝氏度最大溫漂的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高直流精度和3GHz帶寬。

封裝、供貨情況

現(xiàn)可通過(guò)TI.com.cn購(gòu)買(mǎi)采用3mm x 3mm、16引腳的超薄四方扁平無(wú)引線（VQFN）封裝的BUF802和BUF802RGTEVM評(píng)估模塊。TI.com.cn上可選擇多種付款方式和發(fā)貨方式。

關(guān)于德州儀器 (TI)

德州儀器（TI）（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導(dǎo)體公司，致力于設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車(chē)、個(gè)人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)等市場(chǎng)。我們致力于通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用，創(chuàng)造一個(gè)更美好的世界。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)之上，使我們的技術(shù)變得更小巧、更快速、更可靠、更實(shí)惠，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，這就是工程的進(jìn)步。這正是我們數(shù)十年來(lái)乃至現(xiàn)在一直在做的事。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)站http://www.ti.com.cn。

商標(biāo)

所有其它商標(biāo)和注冊(cè)商標(biāo)均歸其各自所有者專屬。