目前英特爾這邊12代酷睿處理器差不多都已發(fā)布了，今年還會(huì)推出13代酷睿處理器，值得一提的是英特爾已經(jīng)把近幾年的處理器都已經(jīng)布局好了，今天有消息稱至強(qiáng)處理器也有了新的消息。

根據(jù)國(guó)外媒體的爆出一張2022年-2025年至強(qiáng)處理器的架構(gòu)和規(guī)格線路圖，從下圖可以看出，從Sapphire Rapids這一代開(kāi)始，至強(qiáng)處理器都會(huì)采用多芯片封裝技術(shù)，從今年到明年采用的是4個(gè)計(jì)算模塊，每個(gè)模塊最高配備16個(gè)核心，而Sapphire Rapids只會(huì)啟用56個(gè)核心，明年的Emerald Rapids將會(huì)提升到64個(gè)核心。

直到2024年，Granite Rapids架構(gòu)至強(qiáng)處理器會(huì)來(lái)到Intel 4工藝，從這開(kāi)始英特爾就要開(kāi)始發(fā)展CPU核心了，2個(gè)計(jì)算模塊能啟用120個(gè)核心，同時(shí)也會(huì)將架構(gòu)升級(jí)到Redwood Cove，IPC提升多達(dá)35%。

從2025年開(kāi)始，至強(qiáng)處理器會(huì)繼續(xù)升級(jí)到Diamond Rapids架構(gòu)，來(lái)到Intel 3工藝，開(kāi)始瘋狂堆核心，CPU核心可提高到144核心，架構(gòu)繼續(xù)升級(jí)到Lion Cov，IPC會(huì)暴增39%，同時(shí)支持12通道DDR6內(nèi)存，最高支持4TB內(nèi)存。

雖然堆CPU核心堆到144核，那么勢(shì)必會(huì)帶來(lái)超高的功耗，TDP高達(dá)425W，價(jià)格方面也更是逆天，將近13000美金。

從英特爾泄露的處理器路線圖來(lái)看，主要是在Intel4和3工藝提升巨大，英特爾也是第一次使用EUV工藝，晶體管密度會(huì)大幅提高，單個(gè)CPU核心數(shù)從目前的30核增加到最高72核，性能提升巨大的同時(shí)功耗也暴增了。

從Sapphire Rapids這一代開(kāi)始，Intel的至強(qiáng)處理器都會(huì)走多芯片封裝，今年及明年的至強(qiáng)都是4個(gè)計(jì)算模塊，每個(gè)最多16核心，只不過(guò)Sapphire Rapids只會(huì)啟用56個(gè)，明年的Emerald Rapids系列會(huì)啟用64個(gè)核心。

從2024年開(kāi)始，Granite Rapids系列的至強(qiáng)處理器會(huì)隨著Intel 4工藝(之前命名下的7nm+工藝)的進(jìn)步開(kāi)始飆CPU核心，2個(gè)計(jì)算模塊就可以實(shí)現(xiàn)最多120核，架構(gòu)也升級(jí)為Redwood Cove，IPC性能提升35%。

到了2025年，至強(qiáng)處理器會(huì)升級(jí)到Diamond Rapids系列，升級(jí)Intel 3工藝，CPU核心數(shù)提升到144個(gè)，架構(gòu)升級(jí)為L(zhǎng)ion Cove，IPC大漲39%，支持的也是12通道DDR6內(nèi)存，最大4TB。

當(dāng)然，144核的代價(jià)也不低，CPU功耗一路提升到了425W，售價(jià)也達(dá)到了13000美元，非常昂貴。

從這個(gè)路線圖來(lái)看，Intel的處理器會(huì)在Inte 4/3節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)一次飛躍，畢竟是Intel首次使用EUV工藝，密度大幅提升，單個(gè)CPU核心數(shù)從現(xiàn)在的30核左右翻倍到60核甚至72核以上，代價(jià)就是總功耗也飆升了，整體走的是大面積多核心高性能之路。

臺(tái)積電將以位于新竹寶山的產(chǎn)線作為Intel專用3nm製程產(chǎn)線。若沒(méi)意外的話，這條產(chǎn)線最快會(huì)在今年7月進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)期將使Intel成為臺(tái)積電3nm製程技術(shù)第一家客戶。

在稍早財(cái)報(bào)會(huì)議中，臺(tái)積電執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家說(shuō)明旗下3nm制程技術(shù)進(jìn)度將如預(yù)期在今年下半年投入量產(chǎn)，而相關(guān)消息則指出臺(tái)積電將在新竹寶山針對(duì)Intel設(shè)立專用的3nm制程產(chǎn)線，預(yù)計(jì)用于生產(chǎn)新款服務(wù)器使用CPU與GPU產(chǎn)品。

在此之前，Intel執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger曾在去年底造訪臺(tái)灣，并且與臺(tái)積電進(jìn)行洽談，其中談及要求以獨(dú)立產(chǎn)能生產(chǎn)用于服務(wù)器的CPU及GPU產(chǎn)品，避免與蘋果等業(yè)者共享產(chǎn)線。

而在此次傳出消息，更指稱臺(tái)積電將以位于新竹寶山的產(chǎn)線作為Intel專用3nm製程產(chǎn)線。若沒(méi)意外的話，這條產(chǎn)線最快會(huì)在今年7月進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)期將使Intel成為臺(tái)積電3nm製程技術(shù)第一家客戶。

目前包含AMD、聯(lián)發(fā)科、蘋果、NVIDIA、Qualcomm等均與臺(tái)積電有深度合作關(guān)系，但在近年產(chǎn)能影響情況下，包含Qualcomm、NVIDIA均將部分產(chǎn)品轉(zhuǎn)由三星代工生產(chǎn)。

至于蘋果過(guò)去雖然均使用臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)打造處理器產(chǎn)品，但今年似乎傳出臺(tái)積電的3nm制程產(chǎn)能表現(xiàn)未能符合蘋果需求，因此今年預(yù)計(jì)推出的新款iPhone 14系列，其將搭載的A16 Bionic處理器可能會(huì)使用至于蘋果過(guò)去雖然均使用臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)打造處理器產(chǎn)品，但今年似乎傳出臺(tái)積電的3nm製程產(chǎn)能表現(xiàn)未能符合蘋果需求，因此今年預(yù)計(jì)推出的新款iPhone 14系列，其將搭載的A16 Bionic處理器可能會(huì)使用。不過(guò)，目前也有說(shuō)法指稱蘋果與Intel可能會(huì)臺(tái)積電改良版4nm制程，但并未獲得證實(shí)。

另外，在此次財(cái)報(bào)會(huì)議中，臺(tái)積電更說(shuō)明去年光是5nm制程與7nm制程技術(shù)產(chǎn)能就占下公司過(guò)半營(yíng)收，意味市場(chǎng)對(duì)于先進(jìn)制程有相當(dāng)顯著需求。