SIM( Subscriber Identity Module)卡是GSM系統(tǒng)的移動(dòng)用戶所持有的IC卡，稱為用戶識(shí)別卡。GSM系統(tǒng)通過(guò)SIM卡來(lái)識(shí)別GSM用戶。同一張SIM卡可在不同的手機(jī)上使用。GSM手機(jī)只有插入SIM卡后，才能入網(wǎng)使用 [1] 。

SIM卡是GSM手機(jī)連接到GSM網(wǎng)絡(luò)的鑰匙，一旦SIM卡從手機(jī)拔出，除了緊急呼叫外，手機(jī)將無(wú)法享受網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)者提供的各種服務(wù)。SIM卡除了能作為鑰匙外，還為用戶提供很多方便。用戶只需將SIM卡插入或嵌入任何一臺(tái)GSM終端，即能實(shí)現(xiàn)通信。SIM卡還管理許多提供給用戶業(yè)務(wù)的信息，可用來(lái)存儲(chǔ)短信息，特別是那些當(dāng)用戶不開機(jī)或不在時(shí)接收的信息 [2] 。

如果iSIM技術(shù)能夠應(yīng)用于智能手機(jī)，SIM卡的退場(chǎng)還會(huì)遠(yuǎn)嗎?

近日，高通公司宣布已與沃達(dá)豐公司和泰雷茲達(dá)成合作，將SIM卡的功能合并到設(shè)備的主處理器中，并演示了采用iSIM新技術(shù)的智能手機(jī)。

值得注意的是，這是全球首次將iSIM技術(shù)在智能手機(jī)上進(jìn)行演示應(yīng)用。

iSIM技術(shù)首次應(yīng)用在手機(jī)上，高通此次進(jìn)行技術(shù)演示時(shí)使用的是三星Galaxy Z Flip3 5G，搭載驍龍8885G芯片。高通表示，該技術(shù)的商業(yè)化，可以在許多使用iSIM連接到移動(dòng)服務(wù)的新設(shè)備中推出。外媒報(bào)道指出，這三家公司正在eSIM的基礎(chǔ)上制定新的iSIM標(biāo)準(zhǔn)。iSIM是直接將SIM技術(shù)集成到設(shè)備的主芯片組中，其關(guān)鍵特性是消除了SIM卡的物理空間需求，同時(shí)兼?zhèn)淞薳SIM的優(yōu)勢(shì)，包括運(yùn)營(yíng)商的遠(yuǎn)程SIM配置、更強(qiáng)大的安全性保障等。

在高通看來(lái)，iSIM技術(shù)具有多方面的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，主要包括：

釋放設(shè)備內(nèi)部空間，以簡(jiǎn)化和增強(qiáng)設(shè)備設(shè)計(jì)和性能;能夠?qū)IM功能與GPU、CPU和調(diào)制解調(diào)器等多種關(guān)鍵功能整合到設(shè)備的主芯片組中;允許運(yùn)營(yíng)商利用現(xiàn)有的eSIM基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行遠(yuǎn)程SIM配置;

向以前無(wú)法內(nèi)置SIM功能的大量設(shè)備添加移動(dòng)服務(wù)連接功能;

能夠?qū)⒁苿?dòng)服務(wù)集成到手機(jī)以外的設(shè)備，包括AR\VR、平板、可穿戴設(shè)備等。早在三年前的 MWC19上海展中，高通就曾展示了iSIM技術(shù)演示，當(dāng)時(shí)展會(huì)上演示的是高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)可以用集成的安全模塊直接“模擬”SIM卡特有的加密、鑒權(quán)和存儲(chǔ)功能，屬于純軟件式解決方案。相較于此次直接在手機(jī)上完成了軟硬件方案的集成演示，這意味著高通iSIM技術(shù)具備了可用性。事實(shí)上，高通并非第一家提出實(shí)現(xiàn)iSIM想法的廠商——早在2018年，ARM就曾公開其iSIM技術(shù)，通過(guò)在ARM架構(gòu)SoC中集成SIM卡，使得手機(jī)等電子設(shè)備能夠和運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)通信。

ARM公布的iSIM技術(shù)包含KigenOS系統(tǒng)以及安全加密的獨(dú)立硬件區(qū)塊，同樣是把手機(jī)中的應(yīng)用處理器、基帶芯片以及SIM卡集成到一張芯片中。

某種程度上，eSIM和iSIM具備相似的特性，其最直接區(qū)別在于它們的內(nèi)置策略——eSIM是連接到處理器的專用芯片，但iSIM則是與設(shè)備處理器一起嵌入主SoC中;后者具備更高集成性。

iSIM符合GSMA(全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì))規(guī)范，并允許增加內(nèi)存容量、增強(qiáng)性能和更高的系統(tǒng)集成度。隨著iSIM卡的引入，不再像eSIM那樣需要單獨(dú)的芯片，而是消除了分配給SIM服務(wù)的專有空間，直接嵌入在設(shè)備的應(yīng)用處理器中。

如果iSIM技術(shù)能夠應(yīng)用于智能手機(jī)，SIM卡的退場(chǎng)還會(huì)遠(yuǎn)嗎?

近日，高通公司宣布已與沃達(dá)豐公司和泰雷茲達(dá)成合作，將SIM卡的功能合并到設(shè)備的主處理器中，并演示了采用iSIM新技術(shù)的智能手機(jī)。

值得注意的是，這是全球首次將iSIM技術(shù)在智能手機(jī)上進(jìn)行演示應(yīng)用。

iSIM技術(shù)首次應(yīng)用在手機(jī)上

高通此次進(jìn)行技術(shù)演示時(shí)使用的是三星Galaxy Z Flip3 5G，搭載驍龍8885G芯片。高通表示，該技術(shù)的商業(yè)化，可以在許多使用iSIM連接到移動(dòng)服務(wù)的新設(shè)備中推出。

外媒報(bào)道指出，這三家公司正在eSIM的基礎(chǔ)上制定新的iSIM標(biāo)準(zhǔn)。iSIM是直接將SIM技術(shù)集成到設(shè)備的主芯片組中，其關(guān)鍵特性是消除了SIM卡的物理空間需求，同時(shí)兼?zhèn)淞薳SIM的優(yōu)勢(shì)，包括運(yùn)營(yíng)商的遠(yuǎn)程SIM配置、更強(qiáng)大的安全性保障等。

在高通看來(lái)，iSIM技術(shù)具有多方面的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，主要包括：

釋放設(shè)備內(nèi)部空間，以簡(jiǎn)化和增強(qiáng)設(shè)備設(shè)計(jì)和性能;

能夠?qū)IM功能與GPU、CPU和調(diào)制解調(diào)器等多種關(guān)鍵功能整合到設(shè)備的主芯片組中;

允許運(yùn)營(yíng)商利用現(xiàn)有的eSIM基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行遠(yuǎn)程SIM配置;

向以前無(wú)法內(nèi)置SIM功能的大量設(shè)備添加移動(dòng)服務(wù)連接功能;

能夠?qū)⒁苿?dòng)服務(wù)集成到手機(jī)以外的設(shè)備，包括AR\VR、平板、可穿戴設(shè)備等。

早在三年前的 MWC19上海展中，高通就曾展示了iSIM技術(shù)演示，當(dāng)時(shí)展會(huì)上演示的是高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)可以用集成的安全模塊直接“模擬”SIM卡特有的加密、鑒權(quán)和存儲(chǔ)功能，屬于純軟件式解決方案。

相較于此次直接在手機(jī)上完成了軟硬件方案的集成演示，這意味著高通iSIM技術(shù)具備了可用性。

事實(shí)上，高通并非第一家提出實(shí)現(xiàn)iSIM想法的廠商——早在2018年，ARM就曾公開其iSIM技術(shù)，通過(guò)在ARM架構(gòu)SoC中集成SIM卡，使得手機(jī)等電子設(shè)備能夠和運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)通信。

ARM公布的iSIM技術(shù)包含KigenOS系統(tǒng)以及安全加密的獨(dú)立硬件區(qū)塊，同樣是把手機(jī)中的應(yīng)用處理器、基帶芯片以及SIM卡集成到一張芯片中。

從各大芯片廠商在iSIM技術(shù)上積極推進(jìn)的舉措不難看出，iSIM是一個(gè)符合未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的技術(shù)，且有取代實(shí)體SIM卡以及eSIM之勢(shì)。

芯片廠商和運(yùn)營(yíng)商的博弈

對(duì)大多數(shù)用戶而言，其多數(shù)電子設(shè)備目前采用的仍是實(shí)體SIM卡。隨著功能機(jī)向智能機(jī)的演變，SIM卡也從普通的SIM卡向NanoSIM卡發(fā)生變化，體積越來(lái)越小(從25mmx15mmx0.8mm縮小至12.3mmx8.8mmx0.7mm)。

但即便如此，NanoSIM卡在電子設(shè)備中還是占用了不小的空間，在手表、眼鏡等智能穿戴設(shè)備中，實(shí)體SIM卡更是“巨無(wú)霸”般的存在。

為了應(yīng)對(duì)這種尷尬困境，2016年初，GSM協(xié)會(huì)發(fā)布了一種可編程的SIM卡，即eSIM卡，主要面向可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、平板燈設(shè)備。

從當(dāng)時(shí)的產(chǎn)業(yè)環(huán)境來(lái)看，eSIM的推出其實(shí)也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求催生的一種新形態(tài)——為萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的到來(lái)提供基礎(chǔ)連接。

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到100億，基于對(duì)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)管理帶來(lái)的SIM需求將達(dá)到300億以上，而eSIM將占據(jù)物聯(lián)網(wǎng)SIM的絕大部分市場(chǎng)。

不同于實(shí)體SIM卡，eSIM能夠直接集成在設(shè)備內(nèi)，無(wú)需終端設(shè)備預(yù)留卡槽，也少去了接觸不良、易丟失損壞的隱憂。

不僅如此，eSIM對(duì)應(yīng)的號(hào)碼可以遠(yuǎn)程下載，能夠隨意切換運(yùn)營(yíng)商，還減少SIM卡被復(fù)制的安全風(fēng)險(xiǎn)。